国内AI芯片领域企业的突破

国内AI芯片的发展，一些公司如华为、海思（Hisilicon）、紫光展锐（UNISOC）、寒武纪（Cambricon）、商汤科技（SenseTime）、云从科技（CloudMinds）等，在AI芯片领域取得了显著的突破。

昇腾（HUAWEI Ascend) 910是业界算力最强的AI处理器，基于自研华为达芬奇架构3D Cube技术，实现业界最佳AI性能与能效，架构灵活伸缩，支持云边端全栈全场景应用。算力方面，昇腾910完全达到设计规格，半精度（FP16）算力达到320 TFLOPS，整数精度（INT8）算力达到640 TOPS，功耗310W。

鲲鹏920是目前业界领先的基于ARM v8云计算处理器。该处理器采用7nm制造工艺，基于ARM架构授权，由华为公司自主设计完成。通过优化分支预测算法、提升运算单元数量、改进内存子系统架构等一系列微架构设计，大幅提高处理器性能。典型主频下，SPECint Benchmark评分超过930，超出业界标杆25%。同时，能效比优于业界标杆30%。鲲鹏920以更低功耗为数据中心提供更强性能。

基于7nm国产鲲鹏920处理器打造的超算平台，已具备1300万亿次（1300TFlops）算力，可冲榜全球HPC超算前300名。

黑芝麻华山二号A1000Pro

最大算力：106TOPS（int8），车规级高性能自动驾驶计算芯片

黑芝麻智能A1000Pro基于上一代A1000的进化产品，芯片采用异构多核架构，16核 Armv8 CPU，16nm工艺，从而实现内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。

寒武纪思元370

最大算力：256TOPS

思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。