平头哥半导体强势推出的三款芯片

以“生死看淡，不服就干”进军造芯3年时间，平头哥先后推出了三款芯片：

2019年7月发布RISC-V处理器IP玄铁910；

2019年9月发布AI推理专用芯片含光800，基于12nm工艺，并且落到地商用。含光800采用平头哥自研架构，通过软硬件协同设计实现性能突破。

2021年10月发布了通用服务器芯片倚天710，采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的Arm v9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，数据中心、云服务，将是倚天710的最核心商用场景。

在2022杭州云栖大会上，阿里巴巴公布了自研算力体系新进展，其自研CPU倚天710已经在数据中心大规模部署，并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司，成为中国首个云上大规模应用的自研CPU。

至此距离2009年阿里云成立，从自研云操作系统飞天，到自研CPU大规模部署，历经了13年时间。

阿里平头哥、华为海思、小米澎湃、oppo哲库等公司造芯都是自产自用，在自身业务庞大需求的支撑下，做的芯片供应链自研替代。这种自主研发芯片的做法也伴随着一些挑战和风险，包括：

1）资金和技术需求：芯片研发需要巨额资金和高度专业的技术知识。大型科技公司通常具备这些资源，但对于小型公司或初创公司来说，可能需要面临巨大的投资和技术障碍。

2）市场变化：芯片研发周期通常较长，而市场需求和技术趋势可能会在此期间发生变化。需要对市场分析和预测精准，以确保芯片在投放市场时仍有较强竞争力。

3）市场支持：芯片的成功不仅仅依赖于自主研发，还需要大规模市场支持，以实现经济规模和可持续的研发。