以“生死看淡,不服就干”进军造芯3年时间,平头哥先后推出了三款芯片:
2019年7月发布RISC-V处理器IP玄铁910;
2019年9月发布AI推理专用芯片含光800,基于12nm工艺,并且落到地商用。含光800采用平头哥自研架构,通过软硬件协同设计实现性能突破。
2021年10月发布了通用服务器芯片倚天710,采用业界最先进的5nm工艺,单芯片容纳高达600亿晶体管;在芯片架构上,基于最新的Arm v9架构,内含128核CPU,主频最高达到3.2GHz,数据中心、云服务,将是倚天710的最核心商用场景。
在2022杭州云栖大会上,阿里巴巴公布了自研算力体系新进展,其自研CPU倚天710已经在数据中心大规模部署,并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司,成为中国首个云上大规模应用的自研CPU。
至此距离2009年阿里云成立,从自研云操作系统飞天,到自研CPU大规模部署,历经了13年时间。
阿里平头哥、华为海思、小米澎湃、等公司造芯都是自产自用,在自身业务庞大需求的支撑下,做的芯片供应链自研替代。这种自主研发芯片的做法也伴随着一些挑战和风险,包括:oppo哲库
1)资金和技术需求:芯片研发需要巨额资金和高度专业的技术知识。大型科技公司通常具备这些资源,但对于小型公司或初创公司来说,可能需要面临巨大的投资和技术障碍。
2)市场变化:芯片研发周期通常较长,而市场需求和技术趋势可能会在此期间发生变化。需要对市场分析和预测精准,以确保芯片在投放市场时仍有较强竞争力。
3)市场支持:芯片的成功不仅仅依赖于自主研发,还需要大规模市场支持,以实现经济规模和可持续的研发。