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硬件设计
文章平均质量分 62
依然辉辉
电焊工,电工
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Altium Designer21 原理图封装导出Pin列表教程
AD原理图封装导出Pin列表原创 2023-05-30 00:30:39 · 1067 阅读 · 2 评论 -
晶振匹配电容如何计算?--转载
作者:扬兴晶振日期:2019年01月04日 15:58浏览量:8872 晶振匹配电容的计算应该是工程师很熟悉的一个内容了,小编也进行了一下研究,在此分享一下,如果有觉得不对的地方还请批评指正。 大多数电子工程师都见过单片机中如下图所示的形式,一般单片机都会有这样的电路。晶振的两个引脚与芯片(如单片机)内部的反相器相连接,再结合外部的匹配电容CL1、CL2、R1、R2,组成一个皮尔斯振荡器(Pierce oscillator)。 上图中,U1为增益很大的反相放大...转载 2021-06-09 09:24:03 · 459 阅读 · 0 评论 -
PCB设计指南
高速PCB设计指南 高速PCB设计指南之一第一篇 PCB布线在PCB设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应转载 2015-07-03 08:57:45 · 631 阅读 · 0 评论 -
[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿
[AD经验] PCB敷铜中你忽略的这些点儿 实铜和网铜的区别:实铜在高温焊接时候基板的胶容易产生气体,且没有地方排掉,导致PCB起泡,所以一般大面积禁止铺实铜。表贴元件铺铜注意事项:注意别把焊盘给铺上了,否则回流焊的时候加热不足会虚焊、立碑热盘的使用:直插元件也应使用热盘,以免P转载 2015-07-03 15:41:57 · 18244 阅读 · 0 评论 -
接AD技巧
如何去掉部分铺铜负片setup —>Drawing Options, 在Thermal pads 和Filled Pads前面画勾Add shape 画一个封闭区域Edit —>Change Net (Name)指定网络shape Fill 敷铜完成正片Add shape 画一个封闭区域选择Crosshatch或Solid FillEdit —>Change Net转载 2015-07-03 15:52:06 · 746 阅读 · 0 评论 -
PADS9.5学习笔记
@Period: The first weak@Date : 2015-11-02@theme : briefDashboard 9.5PADS------------项目管理器PADS Layout----------------------画PCB的工具PADS Logic------------------------画原理图的工具PADS Router------原创 2015-11-24 12:58:06 · 4852 阅读 · 0 评论