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硬件工程师的自我修养 by Owen

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转载 BGA封装

微间距 BGA、芯片阵列 BGA 和芯片尺度 BGA 封装之间有什么区别? 解答:莱迪思提供各种先进的 BGA 封装,包括塑料 BGA(PBGA)、微间距 BGA(fpBGA)、芯片阵列 BGA(caBGA)和芯片尺度 BGA(csBGA)。PBGA 的球间距为 1.27mm,fpBGA 为 1.00mm,caBGA 为 0.8mm,csBGA 为 0.5mm。最节省空间的 csBGA 封

2014-12-31 10:37:49 2967

原创 关于Class和Subclass的分类

Allegro的数据库采用层级分类方式来区分不同的对象,工程中所有的对象都分别属于某个Class中的某个Subclass。这种划分方法便于对各个对象进行管理和控制,与我们经常使用的管理数据的思维方式非常相似。通过各种方式,把所有的对象在数据库中分门别类形成树状结构。要对某个对象进行控制(如显示隐藏改变颜色等),只需要确定这个对象属于哪一个Class下的哪个Subclass。例如,我们需要关闭处于电

2014-11-11 09:51:26 4564

原创 关于Allegro显示网络,Pin脚,过孔名称设置

Allegro的OpenGL功能:OpenGL(Open Graphics Library)是一套三维图形处理库,是个专业的图形程序接口,是一个功能强大,调用方便的底层图形库。Allegro的网络名称必须在OpenGL打开的条件下才能显示,这是candence16.6的新增功能,有些电脑在初装的时候软件为了兼容win7会把OpenGL关闭。   具体设置:1、PCB Editor-

2014-11-11 09:48:49 26221 1

转载 CCD与CMOS区别(转载)

CCD与CMOS传感器是当前被普遍采用的两种图像传感器,两者都是利用感光二极管(photodiode)进行光电转换,将图像转换为数字数据,而其主要差异是数字数据传送的方式不同。 如下图所示,CCD传感器中每一行中每一个象素的电荷数据都会依次传送到下一个象素中,由最底端部分输出,再经由传感器边缘的放大器进行放大输出;而在CMOS传感器中,每个象素都会邻接一个放大器及A/D转换电路,用类似内存电路的方

2014-11-07 16:09:13 1063

原创 PCB学习手册

一、PCB布局思路1.1、接口器件,结构定位外围设计的接口类元件盒指示灯,散热片之类对元件的结构进行定位:1、  按引脚定位2、  一句元件的外框或中线坐标来定位 1.2、主要芯片的布局1、满足结构的要求,限高,安装考虑2、功率因素,考虑散热器放置,放在通风口的上风口3、考虑高速信号线的电气特性 1.3、电源模块的布局1、电源和系统的连接,电源处

2014-11-07 11:37:31 1140

原创 lie to me

【《lie to me》微表情整理答主删减版】1.一般人每十分钟会撒三次谎 2.单边收肩膀,对所说的没信心 3.如果嫌犯的惊吓表情超过一秒,他就是在伪装和撒谎。 4.耸鼻子表示不屑 5.人在撒谎的时候并不会转移视线,而会有更多的眼神交流,来确认听者是否相信自己所说的话。 6.瞳孔放大——愤怒、害怕、性刺激 7.在叙

2014-11-04 14:05:06 722

原创 原理图设计思路

在板卡需求确定的情况下,当选好芯片型号时,作为硬件设计人员就要考虑原理图的设计,在设计过程中需要考虑以下方面:1、 电源的设计Ø  电源首先需要考虑功耗,并且留有一定量的电源裕量,功耗较大的需要考虑是否需要加散热片。Ø  数字电源和模拟电源分割,数字地和模拟地分割。2、 时钟芯片选择与接入Ø  晶振旁边的两个对地电容会影响到晶振的谐振频率和输出幅度,两个匹配电容并联等效于能使晶

2014-11-04 09:59:27 2020

转载 IC名词

IC名词解释1、什么是MRAM?MARM(Magnetic Random Access Memory) 是一种非挥发性的磁性随机存储器。它拥有静态随机存储器(SRAM)的高速读取写入能力,以及动态随机存储器(DRAM)的高集成度,而且基本上可以无限次地重复写入。2、光刻:IC生产的主要工艺手段,指用光技术在晶圆上刻蚀电路。3、

2014-11-03 14:13:54 1150

转载 PCB布线

作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。根据我的经验,我总结出以下一些PCB设计中应该注意的地方,希望能对您有所启示。不管用什么软件,PCB设计有个大致的程序,按顺序来会省时省力,因此我将按制作流程来介绍一下。(由于protel界面风格与windows视窗接近,操作习惯也相近,且有强大的仿真功能,使用的人比较多,

2014-11-03 13:48:33 802

转载 怎样调试一个新设计的电路板

对于一个新设计的电路板,调试起来往往会遇到一些困难,特别是当板比较大、元件比较多时,往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法,调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板,我们首先要大概观察一下,板上是否存在问题,例如是否有明显的裂痕,有无短路、开路等现象。如果有必要的话,可以检查一下电源跟地线之间的电阻是否足够大。            然后就是安装元件了。相互独立的模块,如果您没有把

2014-10-23 11:35:02 2942

转载 硬件调试的步骤

不论采用分块调试,还是整体调试,通常电子电路的调试步骤如下: 1.检查电路任何组装好的电子电路,在通电调试之前,必须认真检查电路连线是否有错误。对照电路图,按一定的顺序逐级对应检查。  特别要注意检查电源是否接错,电源与地是否有短路,二极管方向和电解电容的极性是否接反,集成电路和晶体管的引脚是否接错,轻轻拔一拔元器件,观察焊点是否牢固,等等。2.通电观察  一定要调试好所需要的

2014-10-23 11:19:59 44822

原创 硬件调试经验

以前觉得虚焊、短路、断路是很简单、很容易解决的问题。虚焊、短路、断路虽然很简单,但是如果你碰到其中一种情况,可能要调试大半天才能发现问题所在,所以这些越基本的东西,更值得注意,无谓在这上面浪费调试时间。而且如果遇到这些简单的问题解决不出来,去麻烦高手,小心被BS啊。        调试的步骤一般就是先弄清楚系统有多少组电源,电源由什么芯片供电、转换的,逐步检查每一组电源,使得它们正常输出。

2014-10-23 10:46:34 5291 1

原创 下阶段工作计划安排

硬件开发流程PCB相关需要申请的:Ø  PCB,PCBA的料号申请(上传PCB文件,PCB原理图)Ø  PCB的采购申请Ø  PCBA的加工申请(导入BOM表)Ø  试制发布申请  PCB生产期间需要完成的事情:1、   熟悉板卡所有芯片的功能,配置信息(看datasheet),熟悉每一款芯片的每一个引脚的作用,规划好每款芯片需要调试的东西,为后期的调试做好

2014-10-22 20:13:35 1910

转载 斯密特触发器

斯密特触发器又称斯密特与非门,是具有滞后特性的数字传输门. ①电路具有两个阈值电压,分别称为正向阈值电压和负向阈值电压②与双稳态触发器和单稳态触发器不同,施密特触发器属于"电平触发"型电路,不依赖于边沿陡峭的脉冲.  它是一种阈值开关电路,具有突变输入——输出特性的门电路.这种电路被设计成阻止输入电压出现微小变化(低于某一阈值)而引起的输出电压的改变.  当输入电压由低向高增加,到达V+时,输出电

2014-10-22 11:45:52 2499

转载 吸电流、拉电流输出、灌电流输出

吸电流、拉电流输出、灌电流输出拉即泄,主动输出电流,从输出口输出电流;灌即充,被动输入电流,从输出端口流入;吸则是主动吸入电流,从输入端口流入。   吸电流和灌电流就是从芯片外电路通过引脚流入芯片内的电流;区别在于吸收电流是主动的,从芯片输入端流入的叫吸收电流。灌入电流是被动的,从输出端流入的叫灌入电流;拉电流是数字电路输出高电平给负载提供的输出电流,灌电流时输出低电平是外部给数字

2014-10-22 10:56:10 5535

转载 I2C上拉电阻问题

I2C的上拉电阻可以是1.5K,2.2K,4.7K,电阻的大小对时序有一定影响,对信号的上升时间和下降时间也有影响,一般接1.5K或2.2K I2C上拉电阻确定有一个计算公式:Rmin={Vdd(min)-o.4V}/3mARmax=(T/0.874) *c,  T=1us 100KHz, T=0.3us 400KHzC是Bus capacitanceRp最大值由总线最大容

2014-10-22 10:41:52 1203

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