BGA封装

微间距 BGA、芯片阵列 BGA 和芯片尺度 BGA 封装之间有什么区别？ 
解答：莱迪思提供各种先进的 BGA 封装，包括塑料 BGA（PBGA）、微间距 BGA（fpBGA）、芯片阵列 BGA（caBGA）和芯片尺度 BGA（csBGA）。PBGA 的球间距为 1.27mm，fpBGA 为 1.00mm，caBGA 为 0.8mm，csBGA 为 0.5mm。最节省空间的 csBGA 封装有 56 球（6 x 6 mm）和 132 球（8 x 8 mm）两种选择，在业界最低功耗的 CPLD 器件－ispMACH 4000Z 系列中有所采用。