蓝牙音箱蓝牙耳机量产注意事项及常见问题-CSDN博客

本文链接：https://blog.csdn.net/u011407864/article/details/145963349

前言

不少刚接触蓝牙产品生产流程的客户，笔者将详细归纳蓝牙产品批量生产的重点细节、常见问题，并介绍测试盒使用方法。
蓝牙产品生产的注意事项
- 蓝牙SOC搭配的晶振
  
  一般我们芯片搭配的晶振规格为 26M，负载 9pF，精度 ±10ppm，封装最好是SMD3225的，这个封装品质较好，价格适中，这对系统稳定性至关重要。
- USB 留测试点
  
  若 PCBA 无 USB 接口，需将芯片的 USB 引脚引出，有条件可安装 USB 座子，以便后续升级。
- 生产工具
  
  专用蓝牙测试盒是一定要的。贴片完成后，需对 PCBA 的蓝牙性能进行测试，重点关注频偏。使用我们提供专用蓝牙测试盒，可全自动测试蓝牙音频、通话、BLE 功能。在我们这拿IC，可以免费提供蓝牙测试盒。蓝牙测试盒使用方法，请参阅：蓝牙测试盒使用部分注意事项，【蓝牙开发笔记】中科蓝讯蓝牙测试盒使用说明OTA升级笔记。
  
  蓝牙测试盒购买：
  
  https://item.taobao.com/item.htm?id=840892750902
  
  链接请复制到浏览器打开
生产流程
- 样品制作
  
  应重视晶振选择，选用测试盒测试晶振频偏，购买晶振应找好的品牌原厂，但对于小量客户，原厂一般不接待小客户，避免华强北货源，最好是使用我们经常配套的晶振，经过我们长期测试的晶振，品质稳定可靠。同时注意蓝牙芯片供电，防止电压波动和强干扰。最好寄样板给我们调试好。
- 小批量生产
  
  若存在功放电路，需进行老化测试，关注功放芯片发热、损坏情况，同时测试晶振频偏。
- 大批量生产
  
  经过样品小批量测试或我们调试好的板子，请不更换任何元件的型号及供应商，PCB布局也不要改，改后请重复上面两个避免造成批量不良，如果出现批量不良，对任何公司来说，都重大的损失。贴好 PCBA 后，应使用我们的专用蓝牙测试盒测试频偏。
问题集锦
- 问：为什么蓝牙连接异常？为什么蓝牙连接不上？
  
  (1)蓝牙产品出现蓝牙连接反复断开又连上的问题，最大可能是晶振频偏过大。
  
  建议用专用蓝牙测试盒测量频偏，关于晶振引起的频偏问题，请参阅：基于蓝牙SOC的晶振电路设计浅析；
  
  (2)也可能是蓝牙芯片供电不足导致芯片复位，其他原因可能性较小，关于蓝牙芯片供电问题，请参阅：蓝牙音箱供电电路设计解析;
  
  (3)其他可能性，很小了，芯片被静电打坏，金属外壳信号屏蔽，PCB板载天线未设计好，其他的我们也没碰到，有碰到的欢迎留言探讨。
- 问：晶振负载电容多少？晶振旁边电容要不要焊？
  
  我们标准程序方案为省负载电容（晶振旁边的两个电容），由芯片内部软件校准。选择新晶振后确定好软件参数，用测试盒测试，频偏范围建议控制在 “±20K” 以内，要求不高时 “±50K” 以内也可接受，可由蓝牙测试盒自动校正过来，超过“±50K”时，须人工调试校正频偏，一般通过上位机配置好参数升级固件实现。OSI先选择为0pF，OSCI, OSCO一点一点从0向上加，最大63，如果还不连接不上；那OSI设置6pF，OSCI, OSCO一点一点从0向上加，最大63。
  
  升级方法，请参阅：中科蓝讯开发程序下载与调试方法。如果校正参数还是连接不上的话，那晶振负载电容位置就发挥作用了，所以晶振旁要预留负载电容位置。