金线检测步骤

码农C++小伙

于 2024-01-30 15:36:46 发布

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文章标签：算法

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文章探讨了半导体行业中金线检测的重要性，强调了金线提取算法的多样性，如Block分析、高斯算法和边缘检测，以及它们各自的优势和局限性。软件与硬件的有效结合被认为是优化检测的关键。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

半导体行业,金线检测是必不可以少的一个检测项,除了焊点,die面,手指以外的必检项目.

基本流程图

重难点在于金线的提取,算法多种多样,找到适合才是关键,涉及到打光,图像处理,这里不做深入分析,软件和硬件配合好才能做的最好.

经典算法Block分析,结合图像检测. 高斯算法提取边缘检测算法提取这几种算法各有利弊,经典算法的适用性一般,对图像质量要求高,鲁棒性好. 高斯算法,参数难调,鲁棒性差一点,但是提取的准确度高. 边缘检测,干扰多,稳定性最差.

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