设置eMMC和DDR的工作频率

1、MTK 平台查看eMMC和DDR的工作频率
 eMMC:
     adb shell cat /sys/kernel/debug/mmc0/clock

 DDR:
     adb shell cat /sys/bus/platform/drivers/emi_clk_test/read_dram_data_rate

补充说明:cat read_dram_data_rate节点显示的是实时的dramc频率,由于相关平台可能默认开启了DVFS功能,因此实际得到的值会小于等于1333

2、如何关闭DVFS

如何关闭DVFS自动变频功能,从而实现定频配置
修改kernel部分mtk_spm_dvfs.h文件
/* Feature will disable both of DVS/DFS are 0 */
#if defined(CONFIG_MACH_MT6739)
#define SPM_VCORE_DVS_EN 1 // 修改为0 即关闭DVFS自动变频
#define SPM_DDR_DFS_EN 1 // 修改为0 即关闭DVFS自动变频

DVFS功能的作用
简单来说DVFS动态电压和频率功能,主要是能根据当前cpu工作任务的强度来自动调整DDR的频率和电压,当系统不忙时降低DDR的频率和电压,从而降低系统的功耗延长机器的续航能力

3、DDR DRAM 锁频/查看 ddr频率与电压

[DESCRIPTION]
MTK平台的DVFS 支持的锁频/查看ddr频率与电压的命令
DVFS:dynamic voltage frequnce switch

[SOLUTION]
查看所有的opp 档位:
adb shell “cat /sys/devices/platform/10012000.dvfsrc/helio-dvfsrc/dvfsrc_opp_table”

锁频:
adb shell “echo i% > /sys/devices/platform/10012000.dvfsrc/helio-dvfsrc/dvfsrc_force_vcore_dvfs_opp”

%i 的取值是 0 – 20。该值表示opp档位。由上一个命令获得与查看。

查看频率和电压:
adb shell “cat /sys/devices/platform/10012000.dvfsrc/helio-dvfsrc/dvfsrc_dump | grep -e uv -e khz -e FORCE -e CONTROL”

查看频率和电压必须要在锁频后才能用,不然看到的有可能是一些不预期的值。

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### 回答1: SOC (System on Chip)是一种集成了多个功能模块的芯片,包括处理器、内存、存储、通信等。EMMC (Embedded Multi-Media Card)是一种嵌入式多媒体卡,主要用于手机、平板和其他嵌入式设备的存储。而DDR3 (Double Data Rate 3)是一种内存技术标准,提供高速的数据传输效率。下面是关于SOC、EMMCDDR3业务流程的说明: 首先,SOC的设计和开发。SOC是根据客户的需求进行设计和定制的。设计团队会根据客户的要求确定所需的功能模块,如处理器类型、内存容量等。然后,团队会使用专业的设计工具来实现电路布局、逻辑设计和系统级仿真等步骤。最后,设计团队会完成SOC原理图和物理布局,并进行验证和测试。 接下来,EMMC的集成和测试。EMMC是SOC的一个重要组成部分,用于存储应用程序、数据和多媒体内容。在SOC设计完成后,EMMC模块会被集成到SOC芯片上。然后,芯片会进行各种测试和验证,以确保EMMC的性能和稳定性。这些测试包括读写速度测试、数据完整性测试等。 最后,DDR3的集成和测试。DDR3是SOC的主要内存模块,用于暂时存储和读取数据。在SOC集成完成后,DDR3模块会与SOC芯片连接并进行电性能和时序测试。这些测试步骤可以确保DDR3在高速数据传输中的稳定性和可靠性。 总结来说,SOC、EMMCDDR3业务流程包括SOC的设计和开发、EMMC的集成和测试,以及DDR3的集成和测试。这些步骤是为了确保最终产生的芯片具有高性能、高稳定性和高可靠性。 ### 回答2: SOC是指系统片上集成电路,EMMC是嵌入式多媒体卡,DDR3是一种类型的动态随机存取存储器。SOC EMMC DDR3业务流程说明如下: 首先,SOC是一种集成多种功能的芯片,其中包括处理器、存储器、外设控制器等。在SOC设计的过程中,需要根据具体的应用需求来确定芯片功能和架构。设计人员会进行各种仿真和验证工作,确保SOC能够正常运行并满足性能要求。 接下来是EMMC业务流程。EMMC是一种嵌入式存储卡,通常用于移动设备和嵌入式系统中。EMMC提供了高速、可靠的存储解决方案,具有较大的存储容量。EMMC的业务流程包括制造、测试、烧录和集成。 首先是制造环节。EMMC的制造包括组装和焊接芯片、封装等工序,以及对EMMC进行质量控制和测试。制造过程中需要严格控制细节,确保EMMC的质量和性能符合规格要求。 然后是测试环节。EMMC在制造完成后,需要进行各种测试来验证其功能和可靠性。测试包括读写测试、电气测试、容量测试等,以确保EMMC的正常工作和可靠性。 接下来是烧录环节。在烧录过程中,将预先设计好的软件、系统或数据存储到EMMC中。这个过程要求确保数据的准确性和完整性,以及烧录的成功率。 最后是集成环节。EMMC被集成到SOC中,与其他组件相连接并进行测试和验证。集成的过程通常需要进行硬件和软件的协调工作,以确保整个系统的正常运行和兼容性。 综上所述,SOC EMMC DDR3业务流程涉及到SOC设计、EMMC制造、测试、烧录和集成等多个环节,每个环节都要经过严格的验证和控制,以确保整个系统的可靠性和性能。

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