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RSS订阅原创 FPGA：CLB资源以及Verilog编码面积优化技巧
Kintex-7系列是Xilinx 7系列FPGA中的一款高性能产品，采用28nm工艺，定位于高性价比和性能平衡，广泛用于通信、信号处理和工业应用。CLB是Kintex-7 FPGA的核心逻辑资源，用于实现组合逻辑、时序逻辑和存储功能。Kintex-7的CLB资源由Slice_L和Slice_M组成，包含LUT6、触发器、进位逻辑和分布式RAM/SRL，适合实现多种逻辑和存储功能。本文将先介绍Kintex-7系列器件的CLB（可配置逻辑块）资源，然后分享在Verilog编码时节省CLB资源的技巧。
2025-05-22 21:26:42
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原创 硬件描述语言：Verilog和VHDL的区别
本文将从多个方面详细对比Verilog和VHDL这两种硬件描述语言（HDL），包括语法、设计哲学、应用场景、工具支持等，以帮助你全面理解它们的区别。以下内容将尽量简洁但全面，涵盖关键点，并以清晰的结构组织。
2025-05-21 17:43:15
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原创 C++语言的跨平台挑战和应对策略
C++在跨平台开发中的主要挑战源于操作系统、编译器、硬件架构和第三方库的差异。使用跨平台库和标准C++特性（如）抽象平台差异。借助CMake等工具统一构建流程。封装平台特定代码，减少条件编译的使用。选择成熟的跨平台第三方库，并通过vcpkg/Conan管理依赖。实现自动化测试和日志系统，提高调试效率。统一字符编码（如UTF-8）并支持国际化。通过合理的设计和工具支持，C++可以实现高效、可靠的跨平台开发，充分发挥其高性能和灵活性的优势。
2025-05-21 17:33:36
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原创 CAN总线
成为嵌入式领域的关键通信协议。设计时需重点关注物理层抗干扰、ID优先级分配及错误处理机制。在汽车和工业场景中，CAN仍是不可替代的选择，但对于高带宽需求（如ADAS摄像头），可结合Ethernet或CAN FD（灵活数据率，支持64字节）扩展使用。的串行通信协议，广泛应用于汽车电子、工业控制、医疗设备等领域。CAN总线（Controller Area Network，控制器局域网）是一种。
2025-05-20 21:27:25
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原创 EtherCAT通信协议
EtherCAT（Ethernet for Control Automation Technology）是一种高性能的实时工业以太网通信协议，专为工业自动化和控制系统的需求设计。它结合了以太网的灵活性和工业实时通信的高效性，广泛应用于运动控制、机器人、过程自动化等领域。EtherCAT凭借其高速、高实时性、灵活的拓扑和低成本部署，成为工业自动化领域的领先协议。尤其适用于需要精确同步和大规模设备协同的场景，是未来工业4.0和智能制造的关键技术之一。
2025-05-20 21:21:28
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原创 FPGA：高速接口JESD204B以及FPGA实现
JESD204B是由JEDEC（固态技术协会）制定的一种高速串行通信标准，主要用于数据转换器（如ADC、DAC）与数字处理单元（如FPGA、ASIC）之间的高速数据传输。高速串行通信JESD204B采用差分对（SerDes）进行高速串行数据传输，单通道速率可达12.5 Gbps（JESD204C进一步提升至32 Gbps）。通过多通道（lanes）并行传输，支持更高的总带宽，适合高采样率、高分辨率的数据转换器。主要特性同步性。
2025-05-19 23:37:14
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原创 AI：人形机器人一定是人的形状吗？
人形机器人并非必须是人的形状，其形态应由功能需求驱动。人形机器人在人类环境适应性和社交交互上有优势，但复杂性高、能效低；非人形机器人在效率、稳定性和成本上占优，但通用性和交互性较弱。技术选型需根据具体应用场景权衡，例如家庭护理选人形，工业生产或野外探索选非人形。未来，技术进步可能模糊两者的界限，催生更多混合形态的机器人。
2025-05-17 18:47:43
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原创 FPGA：Lattice的FPGA产品线以及器件选型建议
超低功耗/小型设备: iCE40系列（IoT、可穿戴设备）。高速视频/传感器接口: CrossLink系列（嵌入式视觉、汽车ADAS）。中高端性能/成本平衡: ECP5或Certus-NX（工业、通信）。系统控制/安全: MachXO系列（桥接、安全启动）。高性能/未来趋势: Avant系列或Nexus 2（5G、AI推理）。通用需求: Certus系列或Nexus平台（多领域通用）。
2025-05-16 21:11:22
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原创 FPGA： XILINX Kintex 7系列器件的架构
Kintex-7是Xilinx 7系列FPGA中的中高端产品线，基于28nm HKMG（高K金属栅极）工艺，旨在提供高性能、低功耗和成本效益的平衡，适用于通信、工业、医疗、航空航天等领域。其架构继承了Xilinx 7系列的统一设计理念，结合了可扩展的逻辑资源、丰富的I/O能力以及高性能信号处理模块。可编程逻辑资源（CLB）时钟管理单元（CMT）存储资源（Block RAM）数字信号处理单元（DSP48E1）高速串行收发器（GTX）I/O资源（SelectIO）片上互连网络配置和电源管理。
2025-05-16 20:24:15
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原创 FPGA： Xilinx Kintex 7实现PCIe接口
在Kintex-7 FPGA上实现PCIe接口，核心是使用Xilinx 7 Series PCIe IP核，配置GTX收发器和AXI-Stream接口，结合用户逻辑实现数据传输。流程包括IP配置、逻辑设计、仿真验证和硬件调试。参考Xilinx文档和示例工程，可快速搭建PCIe通信系统。
2025-05-14 22:11:27
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原创 FPGA：Xilinx Kintex 7实现DDR3 SDRAM读写
通过MIG IP核，Kintex-7 FPGA可以高效实现DDR3 SDRAM的读写。核心步骤包括：配置MIG生成控制器、设计用户逻辑、验证时序、仿真测试和硬件调试。结合Xilinx文档和参考设计，可快速搭建可靠的DDR3接口。
2025-05-14 22:07:49
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原创 FPGA：XILINX FPGA产品线以及器件选型建议
Xilinx FPGA产品线从Spartan的低成本到Versal的尖端计算，覆盖了消费电子、通信、工业、AI和国防等多个领域。选型时需明确应用需求，评估逻辑、DSP、I/O和收发器资源，平衡成本与性能，并借助Vivado和官方文档进行验证。
2025-05-13 22:35:54
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原创 芯片：金线的作用
金线因其导电性、稳定性和工艺成熟度，仍是芯片互联的“黄金标准”。尽管成本压力推动替代材料发展，但在高可靠性领域，金线短期内不可替代。技术进步将逐步平衡性能、成本与工艺复杂度，推动封装技术的多元化发展。
2025-05-13 22:14:31
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原创 人形机器人主控芯片：NVIDIA Jetson Orin系列
NVIDIA Jetson Orin 家族是专为边缘 AI 和自动化机器设计的嵌入式计算平台，特别适合人形机器人、自动驾驶和工业自动化等高性能场景。它的 AI 性能高达 275 TOPS，显著提升了生成式 AI 和多模态推理能力。NVIDIA Jetson Orin 系列以其强大的 AI 算力、低功耗设计和丰富的软件生态，成为人形机器人主控芯片的领先选择。它在运动控制、感知融合和自主决策方面表现卓越，广泛应用于波士顿动力、优必选等厂商的机器人中。
2025-05-11 11:11:18
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原创 人形机器人：主控芯片
人形机器人主控芯片涵盖通用（NVIDIA Jetson、高通）、半定制（地平线征程）和全定制（特斯拉Dojo）类型。国际厂商偏向高性能AI芯片，中国厂商注重性价比和国产化。未来，定制化、低功耗芯片将主导市场。目前人形机器人领域的主控芯片因厂商和应用场景不同而有所差异，以下是一些主要人形机器人及其可能使用的主控芯片概况，基于公开信息和行业趋势。
2025-05-10 22:11:10
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原创 分析AMD业绩突飞猛进的原因
AMD的崛起得益于技术突破（Zen架构+台积电代工）、战略聚焦（高性能计算+AI）、市场机遇（云计算+AI热潮）以及苏姿丰的卓越领导。其通过灵活的Fabless模式和高性价比产品，成功抢占了PC、服务器和AI市场的份额。英特尔的衰退则源于技术瓶颈（制程工艺落后）、战略失误（错失移动和AI市场）、高成本的IDM模式以及管理层的频繁动荡。其在传统市场的份额被AMD蚕食，同时未能有效进入新兴的AI GPU市场。展望未来，英特尔若能解决制程问题、优化代工业务并抓住AI PC机遇，仍有翻盘可能。
2025-05-10 15:37:08
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原创 分析NVIDIA的股价和业绩暴涨的原因
技术领先：GPU与CUDA生态奠定了AI计算的领导地位。战略前瞻：从游戏到数据中心、汽车的多元化布局。市场风口：AI、云计算、HPC需求的爆发。财务稳健：高增长、高利润率与资本回报。外部助力：竞争格局与资本市场支持。展望未来，NVIDIA凭借Blackwell、Rubin等新架构及AI全栈生态，有望继续领跑，但需警惕竞争与地缘政治风险。其成功为芯片行业提供了宝贵经验：技术创新、生态构建与市场敏锐度是长期增长的关键。
2025-05-09 23:59:15
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原创 FPGA：如何提高RTL编码能力？
打基础：理解RTL与硬件的映射关系，掌握组合/时序逻辑、状态机的标准编码。练分析：通过阅读优秀代码、对比综合报告，学习资源优化技巧。做项目：从模块级到系统级实践，积累工程经验（如时序收敛、跨时钟域处理）。坚持“编码-仿真-综合-上板”的闭环验证，逐步形成“写代码时能预判电路结构，看综合报告能反推代码问题”的能力，RTL编码水平会显著提升。
2025-05-09 23:38:49
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原创 存储器：DDR和独立显卡的GDDR有什么区别？
DDR：通用内存，延迟低，容量大，成本低，适合CPU系统内存。GDDR：图形专用内存，带宽高，延迟较高，适合GPU驱动的高吞吐量任务。
2025-05-08 23:38:45
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原创 存储器：DDR和HBM的区别
DDR：适合通用计算，成本低，容量大，延迟低，但带宽受限。HBM：专为高带宽、低功耗设计，适合高性能计算和AI，成本高，容量有限。
2025-05-08 23:31:27
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原创 AI大模型基础设施：NVIDIA GPU和AMD MI300系列的区别
英伟达优势：成熟的CUDA生态、高性能互连技术、市场主导地位；AMD优势：硬件参数领先、高性价比、灵活架构设计；关键挑战：AMD需加速完善ROCm生态，而英伟达需应对供应链压力与技术迭代风险。预测：短期内英伟达仍主导高端市场，但AMD凭借硬件创新和客户多元化，有望在2025年后逐步抢占20%-30%份额，尤其在性价比敏感领域。
2025-05-07 23:05:14
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原创 计算机硬件（南桥）：主板芯片组FCH和PCH的区别
在计算机主板设计中，（Fusion Controller Hub）和（Platform Controller Hub）分别是AMD和Intel对主板芯片组中“南桥”（Southbridge）部分的命名。尽管两者功能相似，但受不同厂商架构设计的影响，存在一些关键区别。
2025-05-07 22:46:54
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原创 计算机硬件：AMD X670E与B650主板的PCIe通道分配
X670E适合追求极致扩展性与多设备支持的高端用户，而B650则以性价比满足主流需求。选择时需结合具体主板型号的通道分配设计（参考官网规格），避免带宽冲突或性能损失。（两颗Promontory 21芯片），通过菊花链连接，总扩展能力更强。，仅一颗Promontory 21芯片，扩展能力有限。
2025-05-06 18:41:38
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原创 CPU：为什么Ryzen 7000系列处理器PCIe通道总数是28，而可用的通道数是24？
Ryzen 7000系列处理器的28条PCIe通道中，24条直连高速设备，4条用于芯片组通信。用户“可用”的24条是直接可控的高性能通道，而芯片组的通道属于扩展资源，带宽和优先级较低，因此不计入用户直接可用的范畴。
2025-05-06 18:38:38
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原创 高速接口：PCIe 3.0 Link Training的详细过程
PCIe链路训练（Link Training）是物理层自动协商链路参数的关键过程，确保两端设备（如根复合体和端点）能以最优速率和配置建立稳定连接。PCIe 3.0的链路训练在兼容前代协议的基础上，引入了更复杂的均衡（Equalization）机制以支持8.0 GT/s的高速率。若检测到有效接收器，双方以PCIe Gen1的默认速率2.5 GT/s启动通信。完成上述步骤后，链路进入L0状态，开始正常数据传输。若链路需要调整速率或宽度，会触发恢复（Recovery）状态重新训练。
2025-05-05 15:20:37
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原创 高速互联技术：NVLink和PCIe有什么区别
NVLink是英伟达在高性能计算领域的核心技术，凭借带宽和延迟优势成为大规模AI训练的标配。而PCIe凭借通用性和低成本，仍是中小规模场景的主流选择。用户需根据模型规模、预算和扩展需求综合决策。
2025-05-05 15:01:13
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原创 Python：AI大模型Transformer架构的CPU和GPU版本前向推理代码实现
Transformer是目前最常见的AI大语言模型架构，以下是Transformer架构的CPU和GPU版本前向推理代码实现，并且会会自动计算推理时间。比如，定义一个小型的Transformer模型，比如有12层，每层有12个注意力头，隐藏层维度为768，这样比较接近BERT-base的结构。GPU版本：模型在CUDA上，数据移动到CUDA，用CUDA事件或同步后的时间记录。CPU版本：模型在CPU上，输入数据在CPU，用time模块记录时间。确保代码正确，比如模型结构正确，张量尺寸正确，时间测量准确。
2025-05-04 15:22:37
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原创 低速总线：IIC和SMBUS
I²C（Inter-Integrated Circuit）和SMBus（System Management Bus）是两种广泛应用于嵌入式系统的串行通信总线协议，主要用于连接低速外设。上拉电阻：SCL/SDA需外接上拉电阻（典型值：4.7kΩ~10kΩ，依总线电容调整）。传感器接口：温度传感器（如LM75）、加速度计（MPU6050）。地址帧：主设备发送从机地址 + 读写位（1位，0写/1读）。数据帧：每字节（8位）后跟随1位ACK/NACK确认信号。选I²C：简单外设、成本敏感、无需严格错误检测。
2025-05-04 14:53:06
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原创 AI大模型基础设施：AMD的霄龙系列CPU
霄龙（EPYC）系列CPU是AMD专为服务器和数据中心市场设计的高性能处理器，以其卓越的计算能力、能效和安全性在行业中广受认可。总的来说，霄龙系列展示了AMD在CPU设计上的创新实力，为全球数据中心和企业提供了强大的计算支持。此外，霄龙支持**同时多线程（SMT）**技术，每个物理核心可运行两个线程，进一步提升并行处理能力，使其非常适合需要高并发的工作负载。，预计在性能和能效上进一步突破，特别是在AI和高性能计算领域。以及架构优化，霄龙在提供高性能的同时保持了出色的能效比，帮助数据中心降低。
2025-05-03 14:19:18
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原创 AI大模型基础设施：为什么CUDA是NVIDIA最重要的护城河？
CUDA不仅是技术平台，更是英伟达构建的生态壁垒。技术领先：高效工具链与GPU架构的深度整合。生态锁定：广泛支持主流框架和庞大的开发者社区。市场惯性：高迁移成本和行业标准地位。持续创新：软硬件协同优化和先发优势。方面CUDA竞争方案（如ROCm、oneAPI）生态成熟度高度成熟，广泛采用较新，采用率低开发者支持社区庞大，资源丰富社区较小，文档有限硬件优化与英伟达GPU深度整合适配性较差，性能不足市场地位行业标准，网络效应强市场份额小，难以挑战。
2025-05-03 13:59:13
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原创 CPU：AMD的线程撕裂者（Threadripper）和霄龙（EPYC）的区别
霄龙（EPYC）**虽然都是面向高性能市场的处理器，但它们在定位、功能和技术规格上有显著区别。AMD的**线程撕裂者（Threadripper）
2025-05-02 23:49:53
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原创 CPU：AMD的线程撕裂者（Threadripper）系列
AMD的线程撕裂者（Threadripper）系列是AMD面向高性能计算（HPC）、工作站（Workstation）和高端桌面（HEDT）市场推出的顶级处理器产品线。该系列以极高的核心数、强大的多线程性能、丰富的PCIe通道和内存支持著称，主要服务于专业创作者、工程师、科研人员以及极客发烧友。AMD线程撕裂者系列凭借超多核心、极致扩展性和专业级特性，成为高性能计算领域的标杆。从早期的HEDT市场扩展到工作站和服务器领域，该系列不断突破极限，满足专业用户的需求。
2025-05-02 23:47:12
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原创 FPGA：介绍几款高速ADC及其接口形式
推荐ADC芯片：AD9680、AD9684、ADC12DJ3200、AD9213，采样率均≥500Msps，适合高性能应用。接口形式：并行LVDS适合中速系统（<1Gsps），JESD204B适合超高速系统（>500Msps），CMOS较少使用。FPGA读取数据LVDS：使用ISERDES解串，FIFO缓存，状态机控制。JESD204B：配置IP核，处理SYSREF/SYNC，解析AXI-Stream数据。硬件设计需保证时钟质量、信号完整性和电源稳定性。
2025-05-02 15:18:20
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原创 AI大模型基础设施：主流的几款开源AI大语言模型的本地部署成本
DeepSeek R1（671B参数，MoE架构）特点：由中国DeepSeek公司开发，基于混合专家（MoE）架构，擅长逻辑推理、数学问题解决和实时决策。提供多个精炼版本（如1.5B、7B、14B、32B、70B），支持本地部署，MIT许可证允许商业使用。适用场景：数学推理、代码生成、复杂问题解决，适合研究和企业级应用。LLaMA 3.1（8B、70B、405B参数）特点：Meta AI开发的开源模型，以高效推理著称，仅限研究用途（非完全开源许可证）。405B模型性能媲美闭源模型如GPT-4。
2025-05-01 22:44:25
1451
原创 AI大模型基础设施：NVIDIA的用于AI大语言模型训练和推理的几款主流显卡
英伟达（NVIDIA）在AI大语言模型（LLM）的训练和推理领域占据主导地位，其GPU因强大的并行计算能力和专为深度学习优化的架构而广受青睐。以下介绍几款主流的NVIDIA GPU，适用于AI大语言模型的训练和推理，涵盖其关键特性和适用场景，并根据性能、显存、架构等进行简要分析。
2025-05-01 22:32:38
1213
原创 Verilog如何求解log以2为底N的对数？
，log_value=2（对应log₂(5)≈2.32向下取整）。• 向下取整：取最高有效位位置减1，如上述动态计算模块。根据具体场景选择最合适的方法，确保设计资源与时序的平衡。• 注意：若N=0，结果未定义，需确保N≥1。• 动态信号：用组合逻辑遍历位宽或优化编码器。• 适用场景：非精确计算，需要硬件资源优化。• 优点：简洁高效，综合工具自动优化。• 非2幂处理：明确需求选择取整方式。• 输出解释：若输入N=5（二进制。或预计算函数，适合地址宽度。• 静态参数：优先使用。
2025-04-30 11:49:38
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原创 外部存储器接口：EMIF总线
作为嵌入式系统中的关键接口之一，EMIF（External Memory Interface，外部存储器接口） 是处理器与外部存储器或外设进行高速数据交换的核心总线。连接外部存储器：如SDRAM、SRAM、NOR Flash、NAND Flash等。存储器类型寄存器（MTYPE）：定义接口模式（SDRAM/Async/SRAM）。多协议支持：支持同步（SDRAM）、异步（SRAM/Flash）等不同时序协议。灵活配置：可编程时序参数（建立时间、保持时间、等待周期等）。
2025-04-29 10:30:06
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