固态硬盘购买记录

固态硬盘(SSD)基于晶体管的浮栅结构存储数据,理论上存在数据丢失可能,但现代3D闪存和LDPC纠错技术显著延长了数据保持时间。Intel研究表明,在一定温度下,数据丢失时间会因温度升高而缩短。最新的闪存芯片采用CT电荷陷阱技术,减少漏电,增强数据保持能力。
摘要由CSDN通过智能技术生成

众所周知SSD和U盘作为都是我们最为常用的非易失性存储器(non-volatile memory,即NVM),并非数据绝对不会丢失,只是不易丢失。
而且相对于传统的机械硬盘数据保存时间也是低了很多,不过对于网传的固态硬盘一年不充电就会丢失数据,笔者还是心存疑虑的。
固态硬盘记录数据,基于晶体管的浮栅结构,使用电容中的电子进行存储。

简单说,晶体管是一个可以依靠栅极(水头龙)来控制电流(水流)通断的器件。当加载在栅极上的电压超过阈值电压的时候就导通,反之则切断,以此锁住电子,让数据得以保存。

浮栅绝缘体和半导体通道的界面之间有很高的能级壁垒,跨过这个壁垒需要的能量远远高于绝缘体里电子所具有的能量,所以电子在理论上逃不出来。

但因为量子力学,无论能级有多高,电荷总有一定的概率穿过去。哪怕隧穿的成功的概率是0.00000000001%,但耐不住电子时时刻刻的尝试,难免会有“越狱成功”的。这就使得晶体管存储的信息存在丢失可能。

Intel曾经做过相关的研究,在温度在30度的环境下,数据经过52周即有可能出现数据丢失。如果把温度提升至35度,周期缩减一半至26周;如果把温度提升至55度,那2周内就有可能丢失。

52周(1年)是闪存额定擦写寿命用尽后的保底水平,那么闪存的寿命越长,能够安心使用的时间自然也就越长。

3D闪存的擦写寿命相比过去2D闪存有了很大的提升,再加上普遍应用的LDPC纠错,更是大幅增强了闪存擦写循环次数,在日常温度下,即使在超过一年时间不通电,数据仍旧是完整的。

而如今最新闪存芯片使用CT电荷陷阱取代FG浮栅结构,对电子的固定能力更强,漏电更少,断电后数据保持时间也就更长。

参考

放着不用,数据会丢?浅谈SSD的数据保持力问题

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