STM32MP157高性能微处理器产品介绍

米尔电子推出基于STM32MP157的开发套件MYD-YA157C,该处理器集成双Arm Cortex-A7内核和Cortex-M4,配备3D GPU及MIPI-DSI显示接口,支持CAN FD。STM32MP157具备丰富的通信外设,如以太网、USB、定时器等,还集成安全功能如硬件加密和TrustZone。提供四种封装选项以适应不同PCB设计需求。
摘要由CSDN通过智能技术生成

       作为ST官方合作伙伴,米尔电子基于STM32MP157处理器推出了开发套件MYD-YA157C,套件由核心板MYC-YA157C和底板MYB-YA157C组成。STM32MP157 微处理器基于灵活的双 ArmCortex-A7 内核(运行频率为 650 MHz)和 Cortex-M4(运行频率为 209 MHz)架构,并配有专用 3D 图形处理单元 (GPU) 和 MIPI-DSI 显示界面以及 CAN FD 接口。



STM32MP157处理器
     STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0 图形引擎专为在图形用户界面 (GUI)、菜单显示或动画等应用中加速 3D 图形创建而设计,适合搭配使用行业标准 API(支持 Android™ 和 Linux® 嵌入式开发平台)的优化软件协议栈设计。
 除了 LCD-TFT 显示控制器外,STM32MP157 系列还嵌入了多达 37 种通信外设,其中包括 10/100M 或千兆位以太网、3 个 USB 2.0 Host/OTG、29 个定时器以及高级模拟电路。
 
除了真随机数发生器 (TRNG)、硬件加密和Hash处理器外,安全选项还包括安全启动、TrustZone® 外设和有效侵入检测功能。

STM32MP157 系列支持 4 种不同的封装,可实现经济高效的 PCB 架构:

 - 448 引脚 LFBGA 封装:18 x 18 mm,0.8 mm 间距封装,支持 6 层镀通孔 (PTH) PCB
 -  354 引脚LFBGA

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