荻夜的博客

esp32 使用硬件I2C读取温湿度传感器SHT30,例程基于的I2C Simple Example 例程修改。

MLX90632是一个小型SMD SFN封装中的非接触式红外温度传感器，可实现高精度非接触式温度测量.

MLX90615 简介MLX90615是一种红外温度计，用于非接触式温度测量。红外敏感热电堆探测器芯片和信号调节芯片集成在同一个TO-46 CAN封装中。由于采用了低噪声放大器、16位模数转换器和强大的数字信号处理器（DSP），使温度计具有较高的精度和分辨率。MLX90615由2个芯片、红外热电堆探测器和信号调节芯片MLX90325构成，由Melexis专门设计用于处理红外传感器的输出。该设备采用工业标准TO-46封装。由于MLX90325的低噪声放大器、高分辨率16位ADC和强大的DSP单元，Mele

ICM42605传感器简介ICM426056轴MEMS运动传感器是集成了3轴陀螺仪和3轴加速度计的运动跟踪器件。陀螺仪支持8个可编程满量程范围设置（从±15.625dps到±2000dps）。加速度计支持8个可编程满量程范围设置（从±2g到±16g）。该运动传感器还包含一个2KB的FIFO，可以降低串行总线接口的流量并降低功耗。通过允许系统处理器突发读取传感器数据然后进入低功耗模式实现了这一点。ICM-42605运动传感器具有可编程数字滤波器、可编程中断、嵌入式温度传感器、20,000g抗冲击能力和EI

DS18B20温度传感器1. 简介DS18B20数字温度传感器提供9-12位摄氏度温度测量数据，可编程非易失存储器设置温度监测的上限和下限，提供温度报警。DS18B20通过1-Wire®总线通信，只需要一条数据线 (和地线) 即可与处理器进行数据传输。器件可以工作在-55°C至+125°C范围，在-10°C至+85°C范围内测量精度为±0.5°C。此外，DS18B20还可以直接利用数据线供电 (寄生供电)，无需外部电源。每个DS18B20具有唯一的64位序列号，从而允许多个DS18B20挂接在同一条1

MLX90614简介迈来芯 MLX90614 是一款用于非接触式温度测量的红外温度计。IR 敏感型热电堆检测器芯片和信号调节 ASIC 都集成在同一 TO-39 罐封装中。MLX90614 集成有低噪声放大器、17 位 ADC 和强大的 DSP 单元，因此温度计兼具高精度和高分辨率。 该温度计出厂前已经过校准，可通过数字 SMBus 输出提供整个温度范围内的测量温度（分辨率为 0.02°C）。 用户可以将数字输出配置为脉宽调制 (PWM)。标准情况下，将 10 位 PWM 配置为以 0.14°C 的分辨率

CC2652RB的硬件I2C使用 CC2652RB 的 SDK 开发包提供的例程 ( I2CTemp ) 加以修改读取加速度传感器 fxos8700cq .SDK里已经把它所有外设的驱动都封装成库，只要按照 <I2c.h> 文件中提供的说明，按顺序调用对应的API即可使用，例如：/*!**************************************************************************** * @file I2C.h * @

简介FXOS8700CQ 6轴传感器在小型 3 x 3 x 1.2 mm QFN 塑料封装中结合了先进的 3 轴加速度传感器(±2g/±4g/±8g) 和 3 轴磁力计传感器。这款产品将14位加速度传感器和16位磁力计与高性能ASIC结合在一起构建电子罗盘解决方案，典型的方向分辨率为0.1°，罗盘方位精度误差小于5°，可满足很多应用。特性完整的6轴电子罗盘硬件解决方案，高度集成1.95 V至3.6 V VDD电源电压，1.62 V至3.6 V VDDIO电压±2g /±4g /±8g动态可选的