各个平台固件端sdk优缺点

本文分析了飞燕、AWS和xlink、gome、苏宁四大平台的固件端SDK在配网和连云功能上的优缺点。配网方面,飞燕平台成功率高且方式多样;连云部分涉及多种设计模式如适配器、组合、命令、观察者等;OTA功能上,飞燕支持断点续传和差分升级,安全性能突出,而其他平台在这些方面表现不足。
摘要由CSDN通过智能技术生成

配网功能

各个平台配网时序图参考应用笔记

飞燕平台

优点:配网成功率较高,配网方式丰富有一键配网,设备热点配网,手机热点配网,零配。

缺点:简单易用。

AWS和xlink平台

使用mico自带的配网组件。

优点:简单易用。

缺点:配网成功率一般,配网方式单一只有一键配网。

gome平台

使用mico自带的配网组件。

优点:简单易用。

缺点:配网成功率一般,配网方式单一只有一键配网。

苏宁平台

苏宁自带配网,在.a文件。

优点:简单易用。

缺点:配网成功率一般,配网方式单一只有一键配网。

连云

各个平台连云时序图参考应用笔记

飞燕、AWS和xlink平台(MQTT)

飞燕、AWS和云智易的MQTT部分都是基于开源的MQTT(MQTTSN)再次封装。

2.1适配器模式:

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