半导体IC
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谷凯Jump
这个作者很懒,什么都没留下…
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巧用Excel对WaferMap进行旋转90°操作
目标使用Excel对WaferMap进行旋转操作,达到以下转换效果:普通转置无法实现要求,最终的结果是镜像的正确方式~~ ↓↓↓↓看视频↓↓↓↓通过排序+转置实现如何旋转180°,逆时针旋转?动动脑~~~一样的逻辑...原创 2021-01-18 17:44:51 · 3208 阅读 · 2 评论 -
晶圆测试厂wafer map管理建议
按照Recipe设定bin定义 应有版本管理概念,一般使用最新版本做为活动版本即可 Bin明细中应包含 BinID、BinCode、BinName、BinType、BinColor、Description BinID可使用数字类型 BinCode可参照实际机台的Bin,用于匹配 有些公司也将BinID、BinCode理解为SBin和HBin 即 Software Bin & Hardware Bin 一般也将BinID对应到客户的Bin BinType原创 2020-07-09 10:47:08 · 14513 阅读 · 2 评论 -
【PAT】part average testing[零件平均测试]
静态PAT限制程序PAT程序的概述是:从≥6个批次中抽取30个随机零件(与晶圆批次有5个区域不同的管芯)。在早期包括表征批次 为每个测试设置建立一个“稳健平均值”(µ),μ=统计中值,并根据四分位数(Q3和Q1)测量值计算出一个“稳健sigma”,即σ=(Q3-Q1)/1.35。 定义静态PAT限值= µ±6σ 如果分布不是高斯分布(3中的“正态”),则使用“可防御”技术来标记表现出相同概率的离群值(约5.068亿中的1)。 静态PAT限制每6个月或8个晶圆批次更新一次,以先到者为准。原创 2020-06-11 14:54:04 · 10023 阅读 · 2 评论 -
Bumping制程简介
重要站点:Sputter-->Photo-->Plating-->PR Strip-->Etch-->AVI原创 2020-05-14 17:12:12 · 14230 阅读 · 0 评论