Bumping制程简介

重要站点：Sputter-->Photo-->Plating-->PR Strip-->Etch-->AVI

1. IQC 来料检查
2. Pre Bake 预烘烤
3. Sputter 溅渡 Tiw + Au，晶圆表面增加涂层，以增加底板与凸块的粘合力
4. Photo-Coating 涂胶，在表面涂胶
5. Photo-Exposure 曝光，曝光到的地方会被硬化，暂时保留
6. Photo-Devlop 去胶，将没有曝光到的地方去除，形成凹槽
7. Descum 去除凹槽表面浮渣
8. Plating 电镀，在晶圆表面通电，将溶液中的金离子吸附在凹槽中
9. PR Strip 去胶，去除曝光后硬化的胶
10. Metal Etch 蚀刻，去除Sputter溅渡上来的Au和Tiw涂层
11. Final Inspection 检验站点，对金凸块硬度斜推力等进行测试检验
12. Anneal 退火，使凸块更加牢靠
13. AVI 自动检测，全检每颗芯片，标记不良
14. OGI 出货前最终检验
15. Shipping 出货