Altium Designer中绘制PCB封装中的各层的含义及用途

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上一篇：PCB简单绘制一般步骤

本章目的：
  在学习使用Altium Designer过程中，进行PCB绘制时，理解各层的含义及使用用途，从而熟练掌握PCB绘制技巧

英文名称	中文含义
Top Layer	顶层布线层（信号层）
Bottom Layer	底层布线层（信号层）
Mechanical	机械层
Top Overlay	顶层丝印层
Bottom Overlay	底层丝印层
Top Paste	顶层焊盘层
Bottom Paste	底层焊盘层
Top Solder	顶层阻焊层
Bottom Solder	底层阻焊层
Drill Guide	过孔引导层
Keep-Out Layer	禁止布线层
Drill Drawing	过孔钻孔层
Multi-Layer	多层

二、各层用途
1、Top Layer/Bottom Layer
   两者都属于信号层（Signal Layer）,主要用于布置电路板上的导线，对于两层板而言，只有Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)，对于多层板而言还存Mid-Layer（中间层）

2、Mechanical
  机械层定义整个PCB板的外观，其实我们说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构

3、Top/Bottom Solder
  在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
  指我们可以看到的露在外面的铜铂。比如我们在Top Layer上画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它默认情况下是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top Solder上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。

4、Top/Bottom Overlay
  丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。
  Altium Designer提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

5、Top/Bottom Paste
  它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
  Altium Designer提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
  主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。
  Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6、Drill Guide
  Drill Guide是用于导引钻孔用的，主要是用于手工钻孔以定位。

7、Drill Drawing
  Drill Drawing是用于查看钻孔孔径的在手工钻孔时，要配合Drill Guide使用。
  不过现在大多是数控钻孔，所以这两层用处不是很大。在放置定位孔时不用特意在这两个层上放置内容，只要在Mechanical或Top Layer或bottom layer层上放上相应孔径的过孔过焊盘即可，只不过要将盘径放置小一些

8、Keep-Out Layer
  禁止布线层是定义在电气特性的边界， 也就是说我们先定义了布线层后， 我们在以后的布线过程中，所布的具有电器特性的线是不能超过Keep-Out Layer的边界

9、Multi-Layer
  电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。
  一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

NOTE：阻焊层和助悍层的区别
  阻焊层：solder mask，是指板子上要上需要镀锡的部分.
  助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与Top-Layer/Bottom-Layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

为了方便理解，我上几张张图片作为参考：

图-1 标贴焊盘

图-2 2D 模式下在PCB上的表贴焊盘

图-3 3D预览模式下的标贴焊盘

由上图例可以总结：
1、阻焊层即是紫色的部分，目的是防止绿油覆盖
2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油
3、Top-Layer层与Top-Paste层的大小一样，Top-Solder层比Top-Layer层大一圈