Altium Designer 走差分线时自动跳到 Multi-Layer 层的解决办法

最新推荐文章于 2024-08-05 11:58:56 发布
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分类专栏： 电路 文章标签： Multi-Layer Altium Designer PCB
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PCB图从别的AD版本里导进来的，导进来后发现走差分线时，会自动跳转到 Multi-Layer 层，看规则里面的“Routing Layers”下面的子规则“RoutingLayers”，Top Layer 和 Bottom Layer 前面的选框都是空的，没有被勾选，然后我勾选后就一切正常了。就是把如下的配置：

修改成如下的配置就OK了：

 

荒原狼的技术博客
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AD中关于切换层的方式总结
08-10
*切换：*只能依次切换，切换过了一层之后只能切换完其余所有层之后才能再次回到这一层；使用小键盘中的“+”“-”号可以实现，但每次也只能是换一层；ctrl+shift+鼠标滚轮：切换不同的布线层；Shift+S 切换单层显示和多层显示。
Altium中多层板的层
IOTTEC的博客
10-23 872
PCB多层板的层 a.信号层(Signal Layers): 信号层包括Top Layer、 Bottom Layer 、Mid Layer 1……30。这些层都是具有电气 连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。 b.内层(Internal Plane): Internal Plane 1……16，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作...
PCB设计-每一层的含义（实物讲解 详细版）
最新发布
qq_58662017的博客
08-05 1920
PCB板在画图的时候大家都知道，电路板会有很多层，那么首先我们要知道都是PCB板子的哪些层。通过对PCB的各个图层的详细解答，希望能够对大家进一步了解一块PCB的组成与设计有帮助。下面我们多以Altium Designer为例来说明。在PCB设计中用得比较多的图层mechanical 机械层keepout layer 禁止布线层Signal layer 信号层Internal plane layer 内部电源/接地层top overlay 顶层丝印层bottom overlay 底层丝印层。
AD画图软件各层的含义(嵌入式硬件篇)
栋哥修炼日记
10-26 4552
top/bottom layer(布线层) 铜箔走线，单面板没有该层 top/bottom solder （阻焊绿油层） 该层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。 在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗 top/bottom paste(锡膏层) 用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印刷电路板没有关系。 top/bottom paste（丝印层） 主要就是 你可以看的的logo 和字，（主要就是标识元件的位号等） mechanical（机械层） 设置PCB板子的外形 kee
Altium Designer中绘制PCB封装中的各层的含义及用途
枸杞泡水的博客
04-24 691
PCB各层含义
AD中通孔焊盘设置Multi-layer的作用
weixin_41608556的博客
02-11 2218
AD中通孔焊盘设置
Altium Designer中各层的含义
08-03
Altium Designer是一款强大的PCB设计软件，其设计过程涉及到多个层面，每个层都有特定的用途，确保电路板的完整性和功能性。以下是对各层详细解释： 1. **机械层(Mechanical Layer)**：机械层主要定义PCB板的外形...
Altium Designer 规则检查(DRC)英汉对照表-综合文档
05-21
Altium Designer是一款强大的电路设计软件，它为电子工程师提供了从概念到生产的完整设计流程。在设计过程中，确保设计符合各种规则至关重要，这就是“设计规则检查”（Design Rule Check，DRC）的作用。DRC功能允许...
Altium Designer教程
02-25
### Altium Designer 教程详解 #### 一、印刷电路板（PCB）基础知识 - **PCB 板材质**：PCB 板通常由绝缘、隔热且不易弯曲的材料制成，如FR-4环氧玻璃纤维等。 - **铜箔线路**：在PCB表面可见的细小线路是由铜箔...
altium designer 各层简介
04-14
Altium Designer是一款强大的PCB设计软件，广泛应用于电子设计领域。了解其各层的功能和用途是进行高效PCB设计的基础。以下是对标题和描述中提到的各层的详细解释： 1. **TopLayer**（顶层布线层）和 **BottomLayer...
常用AltiumDesigner快捷键.pdf
10-08
为了提高设计效率和质量，本文总结了常用的 Altium Designer 快捷键，涵盖了新建文档、打开文件、保存文件、设置原点、edge definition、自动布局、元件排列、布线快捷菜单等多个方面。 一、新建文档 * 新建原理图...
AD使用总结--2__PCB中各层作用详解
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12-02 2万+
一直以来，对PCB中各层，比如：solder层、paste层、Top overlay层等等这些一知半解。今天仔细看了下，向大家介绍一下，有不对的地方还请指正。        1.mechanical机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有
AD板层定义介绍
weixin_30387423的博客
06-25 516
1、顶层信号层(Top Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 2、中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3、底层信号层(Bootom Layer)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4、顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值...
altium Designer中如何单层操作，屏蔽其它层
u011400634的博客
08-03 6529
以AD18版本为例， 点击PCB左下角的层选择最左侧标签，如下图： 弹出如下对话框： 把off切换到on即可，
PCB中各层的含义及作用
Zane Zhou
07-09 1万+
在AD画图中常见的Layer： Signal Layer（信号层）：主要用于放置元件和走线。它包括： Top Layer：顶层，一般作为元件层。设计单面板时，元件层是不能布线的。双面板中的元件层则可以布线。 Bottom Layer：焊接层，在单面板中焊接层是惟一可以布线的工作层。 Mid Layer：中间信号层，Protel DXP 提供了最多16层中间层。在多层板中用于切换走线。...
Altium designer 22 整个PCB顶层底层对调（顶层变底层）
cw0617的博客
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此时可以看到电路板顶层变为了底层，底层变为了顶层。1、选中整个电路板所有。
AD20在原理图中如何放置差分对指示？
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09-08 4921
差分对的网络名称的前缀必须是相同的，后缀则分别为_P和_N。注意网络名前缀可以再带“_”，如RS422_RX_P，RS422_RX_N，是符合规则的设置。
ad 原理图差分线_usb hub原理图及pcb设计
weixin_36342428的博客
12-25 2970
大家好，小北和大家一起来学习usb hub原理图及pcb设计。电路图由FE1.1S主控芯片，分出四路USB线。电源采用5V供电，整板供电约需要2.5A，在我们设计电路时，一个USB2.0接口一般按500MA来设计，四个USB一共2A的电流，FE1.1S芯片需要供电500ma，在PCB设计时，铜厚为1oz时，1mm线宽过1A的电流来设计。USB2.0由一对DN、DP、VCC、GND信号组成，DN、D...
AD（PCB）知识总结
m0_59592734的博客
08-21 7723
所谓抗干扰有很大一部分是通过降低地线阻抗实现的，因此大量的铺铜或者完整的地平面能够降低地线阻抗，从而增强系统的抗干扰能力；对于电源来说，其传输路径包括电源路径和回流路径地，整个传输路径的压降U=I*R，该路径上的直流电阻R越低，压降就越低。将铜皮变更到top层，记得一定要在机械一层选中铜皮，不然操作失败，也不能重复选中铜皮，正常能看到这样的一层代灌铜皮，接下来使用插件浇筑就好了。对于电源的回流来说，地线和铺铜相连，能让电源最大限度的找到一个最短的回流路径，从而减小电源回路面积，提高系统的抗干扰能力。
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