PCB简单绘制一般步骤

目录
一、PCB简单绘制一般步骤
二、AD20 解决PCB铺铜与锡盘之间锯齿状连接问题的设置方法
三、Altium Designer中绘制PCB封装中的各层的含义及用途（转载）

PCB简单绘制一般步骤：
1、使用CAD或CAXA,布局线路板图纸

2、生成DWG/DXF格式文件，比如A.dwg，A.dwg文件中图形尽量靠近原点，以免在导入AD PCB后出现在较远位置或无法选中等情况。

3、使用Altium Designer，文件——新建——PCB，新建一块板子

4、导入A.dwg，文件——导入——DXF/DWG——选择A.dwg导入
——作为元素导入——比例为mm——绘制空间为模型——确定

5、选中图纸A，右键剪切，十字鼠标点选剪切定位点。到板子上适当位置（黑色区域即板子）右键粘贴，十字鼠标点选粘贴定位点。

6、设置单面板，设计——规则——Routing——RoutingLayers——约束，使能的层里去掉Bottom Layer的勾——确定

7、Top Layer层铺铜，Keep-Out Layer层画边界线，Multi Layer放置锡盘，Top Overlay画标识显示内容。Keep-Out Layer层画边界线无法直接选择直线绘制，需先选择Keep-Out Layer层，然后在菜单栏选择：放置——keep-out——路径（直线）或弧线

8、画边界线后，裁剪板子到图纸大小，选中边界线，设计——板子形状——按照选择对象定义

9、在图纸适当位置放置锡盘，设置锡盘的大小形状，及其通孔的大小形状，对于不规则异形锡盘可采用多个锡盘叠加使用

10、铺铜，要求实用美观。
注意铜线间间距、铜线与接地线口等不能太近，一般是10mil，保险起见可以设置为20mil，以免引起短路
铜线铺覆原则上要求横平竖直、45度角或依边界线，多余的铜线需要通过剪切挖空去掉
铺铜与锡盘间距为0，以免断路。

11、铺铜与锡盘间距为0，设计——规则——Electrical——Clearance,TH Pad列Copper行设置为0

12、铺铜与铺铜间距为20mil,，设计——规则——Electrical——Clearance, Copper列Copper行设置为20