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关于Cadence17.4的加工文件输出的学习经验分享，具有详细的操作步骤，配图详细

关于cadence17.4的PCB绘制的学习经验分享，有详细的步骤以及在学习中遇见的问题的解决办法

PCB 元件封装的制作一、打开软件1、点击 PCB Editor 17.4 软件2、弹出产品选择框，按图中所示进行选择，点击OK二、新建封装一、新建工程文件1、点击 File - New… 新建封装工程2、弹出如下对话框，对封装（Drawing name）进行命名，选择绘制类型（Drawing Type）：Package symbol3、点击Browse…，选择封装存储路径二、设置工程文件1、设置单位和桌面大小点击菜单栏Setup - Design Parameters…

PCB 元件焊盘的制作一、打开软件1、点击 Padstack Editor 17.4 软件2、弹出产品界面如图所示二、新建焊盘1、根据器件封装类型，选择合适的焊盘类型和焊盘形状例如：插针：焊盘类型选择：Thru 焊盘形状选择：Circle贴片电容：焊盘类型选择：SMD 焊盘形状选择：Rectangle2、设置焊盘参数❖ 插针类型设置钻孔大小设置各层钻孔焊盘大小设置阻焊层❖ 贴片类型设置焊盘大小设置阻焊层和钢网层三、问题无四、经验1、命名焊