Cadence 17.4 学习手册----焊盘的制作

本文介绍了使用Cadence 17.4进行PCB元件焊盘制作的步骤,包括如何打开Padstack Editor,新建焊盘并设定参数。针对不同器件封装类型,如插针和贴片电容,给出了焊盘类型和形状的选择,并强调了焊盘参数设置,如钻孔大小、阻焊层和焊盘尺寸。此外,还提到焊盘命名的规范性对于有效管理的重要性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

PCB 元件焊盘的制作

一、打开软件

1、点击 Padstack Editor 17.4 软件
在这里插入图片描述
2、弹出产品界面如图所示
在这里插入图片描述

二、新建焊盘

1、根据器件封装类型,选择合适的焊盘类型和焊盘形状
例如:
插针:焊盘类型选择:Thru 焊盘形状选择:Circle
贴片电容:焊盘类型选择:SMD 焊盘形状选择:Rectangle
2、设置焊盘参数
❖ 插针类型
在这里插入图片描述
设置钻孔大小
在这里插入图片描述
设置各层钻孔焊盘大小
在这里插入图片描述
设置阻焊层

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