【蓝牙协议栈】秀!真干货!!一篇文章掌握市场主流蓝牙芯片技术方案及中国TWS耳机行业市场分析

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本文详述了市场主流的蓝牙技术方案,包括SOC单芯片、SOC+MCU以及蓝牙host+controller分开方案,并分析了中国TWS耳机行业市场,包括市场规模、主要特点、核心技术如主动降噪和传感交互技术,以及行业驱动因素和竞争格局。苹果、华为、小米等品牌在市场中占据重要位置,TWS耳机行业未来将向智能化和高性价比发展。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1. 市场常见的蓝牙技术方案

1.1 SOC单芯片方案

       这个也有很多人叫做 MCU蓝牙, 一般是半导体厂商半开源协议栈,基于特定的编译器或者搭建特定的开发环境,把蓝牙协议栈以及应用层代码都直接通过厂家的编译烧录工具将编译好固件直接烧写到蓝牙芯片中,(比如CSR BC4/5,CSR8670,CSR8675,TI CC2540,NRF51xxx,NRF52xxx,乐鑫ESP32等等)

架构如下:

市场上的常见产品:蓝牙音箱,蓝牙耳机,蓝牙手环,蓝牙心率带

此类芯片一般可以直接做为 MCU用,这类产品一般用于消费类电子,集成度很高,调调部分参数,调用下部分函数可以直接使用,常见的有蓝牙耳机,一般蓝牙耳机之前 CSR的芯片(CSRBC5/8670/8675)占很大的份额,现在 CSR被高通并掉后,出来 QCC3,QCC5系列,现在还有恒玄,洛达,杰里等等的低成本方案,在有就是 BLE smar

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