配置框架整改思路

原则:当前只提疑问和思路,只关注框架和概念,不关注细节和实现。
目标:做到框架和业务的最大限度的解耦,以便于问题的界定和定位,减轻框架的负担,提高框架敏捷性。

1.模板的适配和解析:
   当前:框架提供扩展点,所有业务模块自己适配,然后统一由框架 解析 并 保存 在框架数据库中;

   思路:这部分有两点可以考虑:

              1).解析是否可以放到业务模块自己去做?

              2).数据是否可以放到业务自己去保存?

2.数据操作:
   当前:全部由框架提供接口,在框架做数据的创建、查询、修改、删除等操作;
   思路:由各业务自己做相关操作,框架提供回调接口,业务自己实现?

3.部署、拆除:
   当前:框架提供统一接口,所有业务丢请求和数据给框架,然后框架打包处理;

   思路:1).部署流程直观感觉太复杂,层次较深,问题定位比较麻烦,流程是否可以简化,有哪些步骤可以剥离出来?

              2).定位日志打印太多,可能有敏感信息,造成安全红线问题,这个必须注意;
              3).出现过的一个问题:下发任务时,一直报“正在运行业务配置,当前不支持此操作”。

                  两点:a).提示是否合适,真实情况就是任务冲突,但是这个提示给人的感觉是框架提供的是单线程的操作,

                                 只能单个下发;

                             b).为什么会任务冲突?初步定位是任务抛异常后,缓存没有清空,哪里没有清缓存?

                                 当前的部署进度缓存机制是否合理?

              4).wlan业务的一个具体场景问题:创建一个父模板和子模板实例,但是都没有下发到设备,然后在组中由父模板绑定子模板一起下发,

                  但是在设备上还没子模板,这时部署就失败了。这种场景怎么支持,因为用户创建一个子模板后不一定就要单独部署,很可能和父模板绑定一起部署?

              5).多客户端中,两个任务,每个任务关联不同设备,同时下发,是否可以支持?
              6).比较逻辑是否可以优化,有更高效、更清晰的实现?
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如何顺利通过电磁兼容试验——认证检测中常见的电磁兼容问题与对策 1 .概述 1.1 什么时候需要电磁兼容整改及对策 对一个电子、电气产品来,在设计阶段就应该考虑其电磁兼容性,这样可以将产品在生产阶段出现电磁兼容问题的可能性减少到一个较低的程度。但其是否满足要求,最终要通过电磁兼容测试检验其电磁兼容标准的符合性。由于电磁兼容的复杂性,即使对一个电磁兼容设计问题考虑得比较周全得产品,在设计制造过程中,难免出现一些电磁干扰的因素,造成最终电磁兼容测试不合格。在电磁兼容测试中,这种情况还是比较常见的。当然,对产品定型前的电磁兼容测试不合格的问题,我们完全可以遵循正常的电磁兼容设计思路,按照电磁兼容设计规范法和系统法,针对产品存在的电磁兼容问题重新进行设计。从源头上解决存在的电磁兼容隐患。这属于电磁兼容设计范畴。而目前国内电子、电气产品比较普遍存在的情况是:产品在进行电磁兼容型式试验时,产品设计已经定型,产品外壳已经开模,PCB 板已经设计生产,部件板卡已经加工,甚至产品已经生产出来等着出货放行。对此类产品存在的电磁兼容问题,只能采取“出现什么问题,解决什么问题”的问题解决法,以对产品的最小改动使其达到电磁兼容要求。这就属于电磁兼容整改对策的范畴,这是我们这次课程需要探讨的问题。 共四章,后续略
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