元器件封装（常见类型）

1. DIP双列直插式（Pin<100,带插座）
2. QFP组件封装式:贴片。PQFP（正方形）；PFP（正方形、长方形）；LQFP
3. QFN方形扁平无引脚封装：LCC（引脚在底部，类似贴票）
4. PGA插针网格式：PGA,2IF（带插座扣，可扣住）
5. BGA球栅阵列式（Pin>200）  PBGA ; CBGA; FCBGA; TBGA; CDPBGA.
6. CSP
7. SMD：SMT的一种，表面贴装器件。
8. SMA：SMA<SMB<SMC（按体积对比）,二极管封装形式
9. SOP：弯角贴片