【以太网】BCM89103B0BFBG、BCM84891LB0KFEBG、BCM84881B0IFSBG单端口以太网CMOS收发器

BCM89103B0BFBG是一款完全集成的BroadR-Reach®摄像头端点微控制器(MCU)设备，专为基于汽车视觉的应用而设计，包括后视镜和侧视摄像头。内置的ARM Cortex核心通过RTOS支持低延迟中断处理，运行以太网音频视频广播(AVB)堆栈，并为支持100Mbps / 1Gbps以太网、GMSL和无线摄像应用的广泛外设处理家务任务。该设备具有灵活的摄像头接口，可与多种类型的摄像头传感器一起工作。BCM8910X配备了可定制的高动态范围(HDR)成像管道，允许从低延迟视频编码器到智能相机mcu的可扩展相机解决方案。带有alpha混合的图形平面覆盖允许客户在对视频进行编码并通过BroadR-Reach以太网传输之前，叠加指导原则或计数器。
特性——
集成BroadR-Reach 100BASE-T1 PHY
灵活的摄像头接口，允许客户接口到广泛的摄像头传感器
集成hdr线路ISP，硬件支持多种算法
用于系统成本优化和安全性的片上存储器
低延迟视频编码器
单一电源，无需昂贵的外部电源管理电路
应用——
汽车后视镜
汽车环视摄像机
汽车智能有线/无线摄像头
汽车展示

BCM84891LB0KFEBG是一款单端口10GBASE-T/5GBASE-T/2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX以太网CMOS收发器。该设备支持10GBASE-T、5GBASE-T、2.5GBASE-T、1000BASE-T和100BASE-TX以太网的所有物理层功能，采用Cat5e / 6 / 6A双绞线。同时它还是一个高度集成的解决方案，支持USXGMII, XFI, 5000BASE-R/5000BASE-X, 2500BASE-R/2500BASE-X和1000BASE-X (SGMII) MAC接口。
BCM84891L采用EEE (Energy Efficient Ethernet)协议。EEE使BCM84891L能够自动与符合EEE的链路合作伙伴协商和操作，以在链路利用率低时降低整体系统功率。Broadcom的autogreen®模式允许传统系统享受EEE的节能优势。该器件具有增强的电缆诊断功能，可以检测常见的电缆问题，如短路、断开和电缆长度。
特性——
单芯片集成单口以太网收发器- mac转磁:
XFI/10GBASE-KR、USXGMII、5000BASE-R/5000BASE-X、2500BASE-R/2500BASE-X和1000BASE-X (SGMII) MAC接口
IEEE 802.3bz, NBASE-T
IEEE 1588-2008 PTP版本2(时间戳)
EEE在10GBASE-T, 5GBASE-T, 2.5GBASE-T, 1000BASE-T和100BASE-TX上
低电磁干扰(EMI)辐射
增强的电缆诊断
低功耗，0.8V CMOS核心
器件封装:8mm × 8mm BGA

应用
宽带CPE: PON ONU, DOCSIS eMTA, WiFi路由器，家庭网关
WiFi6/6E/7 Access Point/Extender
网络交换机，服务器，存储器
SFP +模块

BCM84881B0IFSBG是一款单端口10GBASE-T/5GBASE-T/2.5GBASE-T/1000BASE-T/100BASE-TX以太网CMOS收发器。该设备支持10GBASE_T、5GBASE-T、2.5GBASE-T、1000BASE-T和100BASE-TX以太网的所有物理层功能，采用Cat5e / 6 / 6A双绞线。应用范围包括：以太网交换机和上行链路，以太网服务器和宽带CPE等设备。

特性
单芯片集成单口以太网收发器- mac转磁:
10GBASE-T IEEE 802.3an
5 gbase-t 802.3 bz
2.5 gbase-t 802.3 bz
1000BASE-T IEEE 802.3ab
100BASE-TX IEEE 802.3u
5G NBASE-T规格。
2.5G NBASE-T规格。
XFI/10GBASE-KR, USXGMII, 5000BASE-X, 2500BASE-X和1000BASE-X (SGMII) MAC接口
5G速率，支持USXGMII/XFI/5000BASE-X MAC接口
2.5G速率，支持USXGMII/XFI/2500BASE-X MAC接口
IEEE 1588-2008 PTP版本2(时间戳)
EEE在10GBASE-T, 5GBASE-T, 2.5GBASE-T, 1000BASE-T和100BASE-TX上
低电磁干扰(EMI)辐射
增强的电缆诊断
支持最大18kb的巨包
低功耗，1.0V CMOS核心
器件封装:11mm × 11mm BGA