Stratix V
Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构,降低延时,高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案,支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。
Stratix V FPGA的主要性能突破包括:集成66个28Gbps串行收发器(每通道功耗仅200mW)、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP(包括PCIe接口)。
Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造,该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%,这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
该系列包括四种型号产品,满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。这些型号产品包括:
· Stratix V GT FPGA——业界唯一面向100G以上系统,集成28-Gbps收发器的FPGA。
· Stratix V GX FPGA——支持多种应用的600-Mbps至12.5-Gbps收发器。
· Stratix V GS FPGA——600-Mbps至12.5-Gbps收发器,适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。
· Stratix V E FPGA——适用于ASIC原型开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。
1、5SGXEBBR3H43C3G
参数
LAB/CLB 数:359200
逻辑元件/单元数:952000
总 RAM 位数:53248000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
2、5SGXEBBR1H43I2G
参数
LAB/CLB 数:359200
逻辑元件/单元数:952000
总 RAM 位数:53248000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
3、5SGXEBBR3H43C2G【IC FPGA 600 I/O 1760HBGA】
参数
LAB/CLB 数:359200
逻辑元件/单元数:952000
总 RAM 位数:53248000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
4、5SGXEBBR2H43C3G
参数
LAB/CLB 数:359200
逻辑元件/单元数:952000
总 RAM 位数:53248000
I/O 数:600
电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
安装类型:表面贴装型
工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
供应商器件封装:1760-HBGA(45x45)
嵌入式【FPGA】5SGXEBBR3H43C3G、5SGXEBBR1H43I2G、5SGXEBBR3H43C2G、5SGXEBBR2H43C3G —— 明佳达
Stratix V GX FPGA提供340K逻辑单元和集成最大12.5 Gbps传输速度的收发器,允许TR5-F40W完全符合SATA 3.0标准, PCIE 3.0标准, 同时,直接连通4个外部超低延迟的10G SFP+模块,不需要依靠外部的PHY, 将加速网络应用程序的主流开发,使客户更广泛地为高速连接应用程序部署设计。
Stratix® V 5SGXBB FPGA系列器件:
5SGXEBBR2H43C3G
5SGXEBBR3H43C2G
5SGXEBBR1H43I2G
5SGXEBBR3H43C3G
5SGXEBBR2H43I2G
5SGXEBBR1H43C2G
5SGXEBBR3H43I3G
5SGXEBBR2H43C2G
5SGXEBBR2H43I3G
5SGXEBBR3H43I4G
5SGXEBBR3H43C4G
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