Stratix V
Stratix V系列FPGA采用新的存储器体系结构，降低延时，高效实现FPGA业界最好的系统性能。Stratix V FPGA为网络设备生产商提供存储器接口解决方案，支持在互联网上迅速有效的传送视频、语音和数据。
Stratix V FPGA的主要性能突破包括：集成66个28Gbps串行收发器（每通道功耗仅200mW）、提供1.6Tbps串行交换能力、提供12.5Gbps背板驱动和28Gbps芯片至芯片驱动能力、提供7组72位 1600Mbps DDR3接口、以及提供1840 GMACS或1000 GFLOPS计算能力、业界第一款精度可变的DSP模块、53Mb嵌入式存储器、在FPGA上高度集成的硬核IP（包括PCIe接口）。
Stratix V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
该系列包括四种型号产品，满足了无线/固网通信、广播、计算机和存储、测试和医疗市场的多种应用需求。这些型号产品包括：
· Stratix V GT FPGA——业界唯一面向100G以上系统，集成28-Gbps收发器的FPGA。
· Stratix V GX FPGA——支持多种应用的600-Mbps至12.5-Gbps收发器。
· Stratix V GS FPGA——600-Mbps至12.5-Gbps收发器，适用于高性能数字信号处理(DSP)应用。
· Stratix V E FPGA——适用于ASIC原型开发和仿真以及高性能计算应用的高密度FPGA。
1、5SGXEBBR3H43C3G
参数
LAB/CLB 数：359200
逻辑元件/单元数：952000
总 RAM 位数：53248000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-HBGA（45x45）
2、5SGXEBBR1H43I2G
参数
LAB/CLB 数：359200
逻辑元件/单元数：952000
总 RAM 位数：53248000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-HBGA（45x45）
3、5SGXEBBR3H43C2G【IC FPGA 600 I/O 1760HBGA】
参数
LAB/CLB 数：359200
逻辑元件/单元数：952000
总 RAM 位数：53248000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.87V ~ 0.93V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-HBGA（45x45）
4、5SGXEBBR2H43C3G
参数
LAB/CLB 数：359200
逻辑元件/单元数：952000
总 RAM 位数：53248000
I/O 数：600
电压 - 供电：0.82V ~ 0.88V
安装类型：表面贴装型
工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：1760-BBGA，FCBGA
供应商器件封装：1760-HBGA（45x45）
嵌入式【FPGA】5SGXEBBR3H43C3G、5SGXEBBR1H43I2G、5SGXEBBR3H43C2G、5SGXEBBR2H43C3G —— 明佳达
Stratix V GX FPGA提供340K逻辑单元和集成最大12.5 Gbps传输速度的收发器,允许TR5-F40W完全符合SATA 3.0标准, PCIE 3.0标准, 同时，直接连通4个外部超低延迟的10G SFP+模块，不需要依靠外部的PHY, 将加速网络应用程序的主流开发，使客户更广泛地为高速连接应用程序部署设计。
Stratix® V 5SGXBB FPGA系列器件：
5SGXEBBR2H43C3G
5SGXEBBR3H43C2G
5SGXEBBR1H43I2G
5SGXEBBR3H43C3G
5SGXEBBR2H43I2G
5SGXEBBR1H43C2G
5SGXEBBR3H43I3G
5SGXEBBR2H43C2G
5SGXEBBR2H43I3G
5SGXEBBR3H43I4G
5SGXEBBR3H43C4G
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