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RSS订阅原创 通孔焊盘结构和负片覆铜
焊盘的标准结构如下：为什么说如果不用负片覆铜就可以不用thermal relief呢? 为什么要用负片覆铜，相对于正片铜的优势在哪里？
2014-03-24 15:05:22
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原创 PCB原比例打印设置
原比例打印出封装之类的，可以方便的查看是否存在问题：File->Plot SetUp如图将Drill holes改为白色，并在Design Parameter Editor中选上Display plated holes即可
2014-03-21 20:35:13
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原创 PCB热设计
器件布局原则1、基本原则1）发热器件应尽可能分散布置，使得单板表面热耗均匀，有利于散热。2）不要使热敏感器件或功耗大的器件彼此靠近放置，使得热敏感器件远离高温发热器件，常见的热敏感的器件包括晶振、内存、CPU等。3）要把热敏感元器件安排在最冷区域。对自然对流冷却设备，如果外壳密封，要把热敏感器件置于底部，其它元器件置于上部；如果外壳不密封，要把热敏感器件置于冷空气的入口处。对强
2014-03-21 20:28:24
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原创 TI辅助工具：开关电源设计精灵
TI辅助工具：开关电源设计精灵使用说明：利用“Create a new design”创建一个新的设计：，创建一个新的设计可以从“start by selecting a device（选择器件）”或者“start by entering specifications（选择规范（特性））”开始。第一步选择器件，第二步输入所设计电源电路的名称（例如，TPS40200）和输入/
2014-03-21 20:18:00
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原创 在Status状态栏中的出现Out of date shapes问题解决方式
在Status状态栏中的出现Out of date shapes问题解决方式Tools->reports->shape dynamic state. 查看状态：Layer = TOP State: Smooth Point on shape: (-3727.00 -1420.00) Net: VDD5V State: No Etch Point on shape:
2014-03-21 13:55:19
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空空如也
空空如也
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