1、device里面,如果存在类似于cm.dependencies这样的文件,里面是编译需要的依赖文件,编译前需要将这些文件下载到对应位置
2、如果device里面存在后缀为.sh的文件,一般是用来提取vendor的脚本,如果没有找到可用的vendor可以使用这个脚本提取,需要连接手机且adb可以正常使用,也就是需要开启开发者选项中的ADB调试功能
3、device需要的配置,可以参考高通的开源仓库,例如CPU为MSM8939,对应可以参考的device为platform/vendor/qcom/msm8916_64
4、device里面,关于设备的硬件架构,主要在BoardConfig.mk文件里描述,
TARGET_KERNEL_SOURCE 描述内核源代码的路径
TARGET_KERNEL_CONFIG 描述的是内核的配置文件
根据内核配置文件我们可以找到内核相应的dtb编译配置文档,例如内核架构为msm8916,那么内核配置文档里面就有CONFIG_ARCH_MSM8916配置选项,找到kernel/arch/arm(64)/boot/dts/qcom文件夹下面的Makefile文件,
里面就包含有编译内核需要包含的dts文件
以下内核配置需要解压内核boot.img获取,工具链接在文章底部,使用方法有描述
解压之后生成的img_info文件有相互对应的选项
BOARD_KERNEL_BASE := 0x80000000
BOARD_KERNEL_CMDLINE := console=null androidboot.console=ttyHSL0 boot_cpus=0,1,2,3,4,5 androidboot.hardware=qcom msm_rtb.filter=0x237 ehci-hcd.park=3 androidboot.bootdevice=7824900.sdhci lpm_levels.sleep_disabled=1 sched_enable_hmp=1 androidboot.selinux=permissive
BOARD_KERNEL_PAGESIZE := 2048
BOARD_KERNEL_TAGS_OFFSET := 0x00000100
BOARD_RAMDISK_OFFSET := 0x02000000
# Partitions
BOARD_FLASH_BLOCK_SIZE := 131072 # (BOARD_KERNEL_PAGESIZE * 64) BOARD_KERNEL_PAGESIZE根据上面解压内核文件所得
BOARD_BOOTIMAGE_PARTITION_SIZE := 33554432
BOARD_CACHEIMAGE_PARTITION_SIZE := 268435456
BOARD_PERSISTIMAGE_PARTITION_SIZE := 8388608
BOARD_RECOVERYIMAGE_PARTITION_SIZE := 33554432
BOARD_SYSTEMIMAGE_PARTITION_SIZE := 1610612736
BOARD_USERDATAIMAGE_PARTITION_SIZE := 13258652672
上述表示的位系统几个主要分区的大小,获取方法如下
1、adb连接手机,并且能通过adb登录shell,即adb shell命令
2、cat proc/partitions; blocks那一列对应的就是分区的大小
3、cd /dev/block/bootdevice/by-name
ls -l
boot对应的分区位置为mmcblk0p19,大小32768,cache分区对应的位置为mmcblk0p24,大小262144,以此类推
通过上面几步我们就可以得到对应分区的大小,将对应分区的大小×2^10,所得数值就是上面# Partitions对应的数值
参考链接:https://source.codeaurora.org/quic/la
内核解压工具 https://github.com/xiaolu/mkbootimg_tools