Ansys Zemax | 如何设置镜头卡口的机械参考以进行热分析

本文详细介绍了如何在OpticStudio中使用序列模式下的热生成工具对镜头卡口进行建模,包括默认机械参考设置的调整和虚拟表面的应用,以展示系统在不同温度下的变化。

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OpticStudio 可以对光学系统的热变化进行建模。本文介绍了 OpticStudio 用于镜头卡口的默认机械参考设置,以及如何在序列模式下进行更改。

简介

在序列模式下,"热生成"工具允许在具有不同温度的多个环境中对系统进行建模。它可以与虚拟表面结合使用,以显示系统在经历热变化时如何变化。本文简要描述了如何设置虚拟表面以表示镜头卡口,以及如何使用"生成热"工具观察系统的多种配置。

镜头卡口的默认机械参考  

镜头卡口的默认接触方式如下图所示。前一片镜片的后表面和后一片镜片的前表面与卡口有物理接触(绿色阴影)。

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下面的动图显示了光学元件和卡口是如何随着温度的变化膨胀和收缩的。

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改变镜头卡口的默认机械参考

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