风格至上

1．ECN：注意，不同项目修改同样的内容，它们Reference、Part Number都一样，但一定要注意还须在原BOM表查一下，因为很可能，Side不一样！（因之，本周犯了2次错！）

2．摄像头模组：DSP厂商前来接洽。DSP是个充满回忆词汇，但同时充满令人晕眩的魅力。对其模组原理有基本了解，再相对深入研究。另外，与别人对话时，要注意语言技巧，注意抓住谈话的核心。很多次，与别人交谈，或者听另外两人之间的谈话——不知出于他们本身的无主题，还是大力同学理解力的问题——很难把握其重点。在一堆无关宏旨的问题上绕来绕去——或不是该阶段需要考虑，或过于注重细节而忘主题，等等。遇到该情况，冷静、倾听，等对方安静了，1-2-3-4…罗列出我方观点

3．有关风格：做Schematics时要注意形成清晰、易懂的风格。任何一种神奇的东西，最终都要回归简单（读谷歌吴军《数学之美》的感悟其一）——读APA2615工板图所想

 

-----------------------------谁说必须要午睡???----------------------------------

 

 

四周此起彼伏的鼾声啊~早上把昨天布置的任务都做了一些，下午要读《电子电气工程》书第一二章；检查Cable线，了解Cable检查的过程；HW工作一定要细心，很多问题的产生均是因为图省事（CtrL+C--->CrtL+V），当然我们并不能拒绝那些创新性的节约时间的办法，但是切须重视如此办法的原理，以及背后可能忽视的细节。

 

-----------------------------下午果然很困-----------------------------------------

 

Realtek许工，技术果然雄厚，其人一个季度来华南一次，帮助客户解决技术问题。刚来的时候，看公司一份ppt上讲到供应商才是真正的行家，现在看来是毫无疑问了。无论是电视卡还是现在的摄像头模组，我们自己能做的只是外围搭线、优化及合并不同组合。想来实在没劲，可“转念一想”，如此“没劲”的务什尚且不能解决，又匡论其它？

 

总结听课以下几点：

1．Power GND铺地出于以下几点考虑：提供低阻抗通路、散热（铺铜）、磁场屏蔽、滤波（整个层面相当于一个电容，有一个计算公式）

2．差分信号线并行，具有电容特性，根据Q=C*V，增加Via，Via相当于电感，电感抵消电容作用，C降低，故Q降低，Device总电量降低。因此在Intel的有些Layout Guide上限制Via数量。而在电源pin处为何增加Via，理由是串联电感与并联电容都有滤波效果；

3．TSSOP&QFN：越来越多产品采用QFN封装，因为相对说来，QFN内部走线可以短些

4．差分CLock与单端Clock，在空间限制情况下，应优先将单端Clock置于内层，因为差分信号之间耦合可以抵消EMI作用（可以自己画示意图，看最外层它们叠加的效果）

5．Damper Resistor：原厂在芯片内部埋了许多机关（寄存器），需较长时间才能完全了解它们。

这些零零碎碎的知识点，予人有如沐春风之感，清新处是以知技术不但趋于简单，更讲究融汇贯通。追究任何知识点后面的“为什么”，借此发散开来，日积月累，方成体系。

 

 

晚上，听完软件部少年阿根的《Memory Init》已是20：30，再看一个半小时，完成既定任务：《电子电气》第一二章。

该书的几个章节对大力启发较大，之前有许多困惑，主要在于对概念掌握不够深。比如作者提到的欧姆定律的故事，还有电感、变压器等

作者自创的RSP，很好很强大。困难是如何准备好RSP需要的材料，将自己的大脑训练成一个简单的电路仿真器？大脑相对于电脑具有无可匹敌的优势，会忽略某些不重要的信息，完成一些跳跃性的工作。