DRQFN、MQFN焊接品质全面提升分享

最新推荐文章于 2024-10-27 18:06:36 发布

vayoinfo111

最新推荐文章于 2024-10-27 18:06:36 发布

阅读量5.3k

点赞数 3

文章标签：人工智能大数据

本文链接：https://blog.csdn.net/vayoinfo111/article/details/112349746

版权

本文探讨了底部焊端元件DRQFN和MQFN常见的焊接问题，并提供了从器件布局、焊盘设计、PCB走线到炉温设置的解决方案，旨在帮助工程师解决焊接难题。

摘要生成于 C知道，由 DeepSeek-R1 满血版支持，前往体验 >

本文作者李争刚，欢迎大家留言区广泛交流。

随着电子元器件的不断发展，底部焊端的元件越来越普及，DRQFN、MQFN便是其中两种比较典型的底部焊端的元件。下面先让大家认识DRQFN，MQFN，具体请见图1（焊接端子都处于元件底部）。
图1-1
图1-2
图1-3
DRQFN，MQFN常见焊接问题列举，请见图2-7。
图2（内排SMD焊盘连锡）
图3（内排焊点过宽）
图4（枕头状焊点）
图5（SMD焊盘焊锡溢流）
图6（接地超大气泡）
图7（内排SMD焊盘焊锡溢流）
以上图2-7只是列举了部分焊接问题，实际上DRQFN、MQFN的焊接问题远不止这些，真可谓五花八门，是行业里一大难题！

如何确保DRQFN、MQFN可靠焊接呢？在此向大家分享从源头解决问题的方法，希望对大家有所帮助。

一、器件布局：
DRQFN、MQFN尽量布局在PCBA热变形较小的位置，如此可从源头减小热变形，具体参考图8。如果实在无法保证，建议增加板厚或提高PCB板材Tg值，并在试产时严格验证PCBA热变形量。

二、焊盘设计：
在此仅列举DRQFN焊盘设计方案，MQFN可参考。具体请参考图9-10（大焊盘设计，钢网开口相应缩小，可从源头改善钢网开口面积比，确保印刷时稳定下锡）。

图10
三、PCB走线（参考图11）：
图11
四、炉温建议：
DRQFN、MQFN元件焊接端子都比较小，建议炉温适当降低预热时间及温度，预留较多助焊剂活性给焊接段；炉温峰值温度不要超过245°，焊接时间控制在60-80秒，降温速率不要超过2.5°/秒。图13炉温设置供大家调试参考：
图13