焊点空洞率_QFN空洞的解决方案

最新推荐文章于 2022-06-30 16:16:58 发布
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文章标签： 焊点空洞率
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本文探讨了QFN焊点空洞带来的问题，包括可靠性、散热和失效，并提出了解决方案，如钢网设计、炉温调整和锡膏调整。重点介绍了使用焊片作为降低空洞的有效方法，详细阐述了焊片的选用、贴装和焊接效果，以及在LGA元件上的应用。实验结果显示，采用焊片能显著降低空洞率，且对炉温曲线无需特殊调整。
摘要由CSDN通过智能技术生成

Style：Cartoon  Designed by Hello PCB

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“ 空洞带来的影响…可靠性问题– 散热问题– 各种失效– 客户投诉；你想解决空洞吗？。”

a2e88d57bcbc6708581925026bb507fa.png(图一)

一、QFN元件空洞原因

>快速增长，底部散热焊盘过大，空洞>25%

QFN空洞的解决方案

>钢网设计>炉温调整>锡膏调整

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计算机视觉
02-19 7175
转载自https://blog.csdn.net/chen1234520nnn/article/details/102516704?ops_request_misc=%257B%2522request%255Fid%2522%253A%2522161374273016780265467722%2522%252C%2522scm%2522%253A%252220140713.130102334.pc%255Fall.%2522%257D&request_id=16137427301678026546.
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QFN封装芯片手工焊接方法
让你爱上电路设计
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本文以NRF905芯片焊接为例，介绍在条件极穷的条件下，如何焊接小脚距的QFN贴片。只要你足够的细心，该焊接方法适用于所有小贴片。
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简历-求职简历-word-文件-简历模版免费分享-应届生-高颜值简历模版-个人简历模版-简约大气-大学生在校生-求职-实习
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FT601Q_QFN76
11-10
FT601Q_QFN76是一款USB3.0至FIFO桥接芯片，它可以将USB3.0接口转换为高速并行FIFO接口。该芯片支持多种工作模式，包括245同步/异步模式、FT600模式和FT601模式。此外，通过修改芯片的VID、PID、Serial Number、Clock Frequency等参数，可以实现更多的功能。如果您需要使用FT601Q_QFN76芯片，可以使用FT600ChipConfigurationProgUtility压缩包中的配置程序进行配置。在上电时，FT601Q_QFN76会检测GPIO0/GPIO1来确定工作模式，当{GPIO1,GPIO0}=2‘b00时，FT601Q_QFN76将进入245工作模式。
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