本文由人工智能观察编译
译者：Sandy
本周一，外媒CNBC报道称，微软最近的招聘信息显示，该公司正在效仿谷歌，为其云计算服务开发人工智能芯片。
自3月下旬开始，微软为其Azure公有云部门至少发布了三个招聘启事，寻找可以进行人工智能芯片的研究员。随后在4月，微软Azure团队发布了一条招聘一名芯片项目经理，以及“一名从事软/硬件联合设计和人工智能加速优化工作工程师”的信息。
在CEO Satya Nadella的领导下，微软表现出了一种愿意斥巨额投资云服务，以便与亚马逊AWS和谷歌云展开竞争的态度。而进行专业处理器的开发便是微软证明它强化云服务中人工智能处理能力的决心。
一直以来，谷歌在云计算市场中都落后于亚马逊和微软，但却是第一个提出了在云计算中部署AI定制芯片的想法。目前，该公司开发的张量处理单元（TPU）已经发展到了第三代，可以说该单元与英伟达可执行AI工作负载的图形处理单元（GPU）展开了激烈的竞争。
总的来说，TPU和GPU均可用于训练人工神经网络，可以分析大量数据（如照片），并学会进行识别。经过训练后，人工智能神经网络便可以根据它们所了解的情况进行预测，帮助计算机识别出不同的人或判断出某些物体是否存在。
Azure的增长
在3月份给员工的一份备忘录中，Nadella共提到人工智能18次，但所涉及的内容主要与关于未来云服务的发展有关。如今，公有云是推动该公司业务增长的主要动力之一，上周微软还宣布花费75亿美元收购软件托管平台GitHub，一款面向开发者的协作工具。
事实上，半导体对于微软来说并不是新事物。该公司早已采取措施，利用现场可编程门阵列（FPGA）芯片来增强其云服务的AI计算能力，这一项目被称为Project Brainwave。现在，这些芯片已经用于训练和运行AI模型。去年微软表示，它将为新版HoloLens混合现实头显开发一款定制版AI芯片——尽管这与云服务业务无关。
微软的一位发言人在接受CNBC采访时表示，新的职位空缺并不是FPGA项目的一部分，但却与该公司自主研发云硬件方面的名为Project Olympus的项目有关。该发言人在一份声明中表示：“一段时间以来，Project Olympus一直致力于开发服务器、芯片和人工智能技术以支持云端的工作负载。”
微软Azure执行副总裁Jason Zander上个月也曾对CNBC提到了这一点。“我们正在设计大量用于数据中心的芯片。”与此同时，微软还在Azure中使用了英特尔和英伟达的芯片。
自从谷歌首次推出TPU以来，阿里巴巴和苹果都表示，他们正在为人工智能开发定制芯片另外，一些初创企业也在开发新的AI处理器。
但说实话，开发AI处理器需要巨额的资金。来自Moor Insights & Strategy的分析师Patrick Moorhead估计，谷歌在TPU项目上投入了2亿至3亿美元。微软也显示出了其投资意愿，据了解，上个季度该公司的资本支出达到了35亿美元，创造了该公司的新纪录。
不过，今年4月，曾领导FPGA项目的微软技术人员Doug Burger在接受CNBC的采访，被问到该公司是否在开发AI芯片时，他拒绝对此发表评论。
（文中图片来自网络）
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