云领未来，华为重磅发布全栈全场景AI战略

华为全联接大会今日于上海召开，作为华为面向ICT产业的年度大会，这场大会云集了全球行业领袖，同时也是在这场大会上，华为重磅公布了其AI战略——昇腾系列AI芯片以及AI全栈全场景解决方案。

 

在会上，华为副董事长，轮值董事长徐直军对华为人工智能发展战略做了陈述讲，将华为AI发展战略概括为以下五大方向：强力投资基础研究、打造全栈解决方案、投资开放生态和人才培养、解决方案增强以及内部效率提升。

关于AI全栈全场景解决方案

接下来，徐直军便发布了华为AI全栈全场景解决方案，据悉，这一方案将数据获取、训练、部署等各个环节囊括在自己的框架之内，主要目的是提升效率，让AI应用开发更加容易和便捷。

徐直军指出，华为的解决方案将会着重全栈（Full Stack）和全场景（ALL Scenarios）。其中，全场景包含了公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境。而重点的全栈则是从技术功能视角，包含了芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。

 

2018年4月，华为发布了面向智能终端的人工智能引擎HiAI；2017年9月，华为发布了面向企业、政府的人工智能服务平台华为云EI。而华为今天发布的全栈全场景解决方案，则是对华为云EI和HiAI的强有力支撑。对此，徐直军表示，“基于这个解决方案, 华为云EI能为企业、政府提供全栈人工智能解决方案；HiAI能为智能终端提供全栈解决方案，且HiAI service是基于华为云 EI 部署的。”

关于昇腾系列AI芯片

前不久，外媒The Information报道称，在华为高层之间称为“D计划”，代号为“达芬奇计划”（Project Da Vinci）的AI计划正在华为内部如火如荼地进行。在发布会上，徐直军首次谈起，并告诉大家，这是事实，还重磅宣布了两款AI芯片——昇腾910和310。

据了解，这两款AI芯片都将采用达芬奇架构。其中，昇腾910的每秒浮点运算次数将远超英伟达的V100，是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片。同时，华为基于910们还在构建一个昇腾plus，它是迄今为止全球最大的分布式训练系统。徐直军介绍，通过把1024个910连接起来，构建一个AI计算机群，可提供高大256个P超高AI计算能力，实现人们过去从未想过的速度训练不管有多复杂的模型。

 

第二个芯片便是昇腾310。这个AI SoC属于昇腾的迷你系列，这颗芯片的最大功耗仅8瓦的情况下，整数精度的算力达到16TFLOPS，同时310还集成了16个通道的高全高清视频解码器，是目前面向边缘计算产品最强算力的AI芯片，也可以用于数据中心的训练和推理。

基于这两款芯片的AI云服务将会包含通用推理系列、推理系列、训练系列和训练，裸机服务系列。

 

而这两款AI芯片和CANN( 芯片算子库和高度自动化算子开发工具)，MindSpore（支持端、边、云独立的和协同的统一训练和推理框架），应用使能（提供全流程服务（ModelArts）,分层API和预集成方案）联合起来构成华为的全栈方案。

 

在会后的对话环节，徐直军在接受媒体采访时表示，华为两款AI芯片均不会单独对外销售，而是以AI加速模块、AI服务器、云服务的形式面向第三方销售。他直言，华为不直接面向第三方提供芯片，“ 我们和单纯的芯片厂商没有竞争，我们提供硬件和云服务的厂商会有竞争。”

 

而对于外界十分关注的华为与微软的合作一事，徐直军透露， 与微软有接触，但不存在大规模采购一说，“这都是谣言，都是你们说的。今天我们正式发布，可以为友好客户提供测试卡，明年二月份才会为合作伙伴提供加速模块、服务器。这才是事实。”

 

在徐直军看来，AI可能改变很多企业、颠覆很多行业，华为每天都在应对AI的冲击，“见招拆招”。反过来， AI对于华为也具有三点意义：

第一，开创了新的机会，基于AI的加速模组、加速卡、AI云服务，这是我们开创的新机会，能够带来新的增长；

第二，AI能保持和增强现有服务的竞争力，更好的面向未来，这一点上从智能手机上我们已经享受了价值；

第三，对于华为内部来说，改进管理、提升效率，更好地提升整个组织的竞争力，以面对未来的挑战。

（文中图片来自网络）

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