Cadence原件设计命名规则

于 2022-05-08 09:51:33 发布
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电阻 R

排阻RN

电容 C

电解电阻 EC

电感 L

磁珠 FB

二极管 D

发光二极管 LED

整流二极管 ZD

晶体管 XL

插针 J

跳线 J

开关 K/SW

模块 MOD

电池 BAT

连接器 CON

芯片 U

SIM卡 XS

w_zzll
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cadence元件命名规则.doc
06-24
下面将详细解释Cadence元件封装的命名规则。 1. SMD元件（Surface Mount Device，表面贴装器件）： - SMD电容、电阻、电感和二极管通常以尺寸作为前缀，如C0805、R0603、L0402、D1206，这些数字代表了元件的长宽...
Cadence中库的命名规则
zhiyuanzhangxp的博客
06-30 2904
一、焊盘命名规则1、 贴片矩形焊盘命名规则：SMD+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMD90X602、 贴片圆焊盘 命名规则：SMDC+焊盘直径（D）（mil）举例：SMDC503、 贴片手指焊盘命名规则：SMDF+长（L）+宽（W）（mil）举例：SMDF30X104、 通孔圆焊盘 命名规则：PAD+焊盘外径（mil）+C+孔径（mil）+D举例：PAD80C50D   注：D代表金属化孔，...
关于PCB原理图中的FB-FB是磁珠的符号-电子元器件-电路图
weixin_33725515的博客
04-19 7589
PCB原理图中的FB是什么意思呢?       参考资料: http://www.coofish.org/post/FB-cizhu.html http://www.coofish.org/post/402.html   今天实验室一哥们研究DSP电路图，发现图中有一个符号是FB，外形有点像电阻（R），但是不清楚是什么电子元器件，后来在百度和谷歌都搜索了，没有收获。最终在百度知...
Cadence 元器件封装库命名规范
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lzs940320的博客
02-06 1万+
第1章：焊盘类命名规则 注： 所有单位均为mm，焊盘命名字母均为小写 一、 钻孔类焊盘 1 钻孔焊盘 命名格式为：pad0_70d0_40(s) 说明：pad：焊盘（pad）；        0_70：表示的是焊盘外经为0.7mm。        d：表示内径直径；        0_40：表示焊盘内经是0.4mm；  s：表示方形焊盘--------无s表示圆形焊盘
cadence绘制二极管
无聊达的博客
05-02 1万+
1、首先新建一个Part2、在右边的工具栏选择Place polyline3、首尾相连画一个三角形出来（按住Shift键就可以话斜线了）4、选中刚刚画的三角形，右键选择Edit Properties弹出的对话框如下点击Fill Style选项，选择Solid，点击ok。三角形内部就被填充了，点击三角形的角尖处可以拖拉三角形将三角形拉扁一些，将边框拉大来放引脚5、右边工具栏选择Plcae line，...
PCB设计中的焊盘命名规范(cadence)
11-26
通过以上详细的介绍，我们可以看出，无论是钻孔型规则焊盘还是表贴型规则焊盘，在Cadence软件中都有严格的命名规则。遵循这些规则不仅能够提高设计的一致性，还能有效避免因命名混乱而导致的错误。此外，对于焊盘的...
Cadence原理图库设计指南.doc
12-02
1. Q/ZX 04.104.1 电路原理图设计规范详细规定了元件库的分类、命名规则和图形绘制要求。 2. Q/ZX 04.125 EDA模块设计规范定义了整个公司基于Cadence平台的模块库设计标准。 3. Q/ZX 73.1151 EDA库管理办法涵盖了元...
CADENCE原理图与PCB设计说明.zip
09-10
5.7　信号名命名规则 24 5.8　元件位号 25 5.8.1　元件位号手工标注 25 5.8.2　元件位号的自动标注 25 5.8.3　元件位号的自动排序 26 5.9　Cadence属性 26 5.10　组操作 28 5.10.1　组定义: 28 5.10.2　组命名 28 ...
Cadence元件库制作
09-28
- 在弹出的对话框中填写元件的名称，通常采用简短且具有描述性的命名规则。 - 元件名称前缀可自定义，例如“R”代表电阻，“U”代表集成电路等。值得注意的是，在Cadence中，“U”自动带有“？”作为占位符，而在...
PCB原件命名规则
07-27
candence PCB 元件封装命名规则padMMcirNN.pad pad2_5cir1_5.pad
Cadence/Allegro PCB封装库（分类、命名很规范，已验证）附3D模型
01-21
该PCB库特点一：类型齐全，包含有阻容感分立元器件;SOIC(SO,SOP,SSOP,TSOP,TSSOP）;QFN;QFP(PQFP,SQFP,CQFP）;PLCC;BGA及常用连接器等PCB封装，共400多个左右的库文件。 该PCB库特点二：库文件命名规范，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽，这样的命名规则容易查找核对。 该PCB库特点三：按照pad，ssm，fsm，symbol4个文件夹分类放置，便于库的管理 该PCB库特点四: 所有封装本人都有设计使用并生产过，购买者可放心使用。 该PCB库特点五: 大部分.dra封装大部分都已附有3D封装模型。可节省大量的3D模型匹配时间。
3.03 CADENCE原理图规范
lb24001的博客
03-18 861
3.03 CADENCE原理图规范 原理图命名
cadence orcad 磁珠 元件库
xingfengfengleo的专栏
03-21 4989
自带DISCRETE库，英文名为BEAD。
cadence SPB17.4 - 焊盘的规范命名规则
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04-07 2635
前言 PCB Editor 17.4 导入其他EDA系统(e.g. AD)的pcb文件, 转换成自己的格式。 然后再将库导出到其他目录时，可以看到有单独的焊盘.pad文件。 很好奇这些焊盘文件的命令方式，去查了一下。 看到SPB官方帮助文件为 file:///D:/Cadence/SPB_17.4/doc/algrologic/chap3.html Transferring Logic Design Data Padstacks Padstacks are one of the most difficult
PCB元件封装库命名规则简介
yingxuexuan的专栏
07-15 1344
PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）        用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装        尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽        N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mm         W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm        如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）        用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装        尾缀有N、
Cadence/Allegro PCB封装库（分类、命名很规范，已验证）
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该PCB库特点一：类型齐全，包含有阻容感分立元器件;SOIC(SO,SOP,SSOP,TSOP,TSSOP）;QFN;QFP(PQFP,SQFP,CQFP）;PLCC;BGA及常用连接器等PCB封装，共369个库文件。 该PCB库特点二：库文件命名规范，例如BGA类型的PCB封装命名为：BGA+引脚数+PIN间距+主体长宽，这样的命名规则容易查找核对。 该PCB库特点三：按照pad，ssm，fsm，symbol4个文件夹分类放置，便于库的管理. 若 需要，可在淘宝搜索 ...
Allegro 封装规范命名的重要性，切身体会！！
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近日，项目上用到的器件越来越多，由于小公司没有规范的封装库管理，基本的方法就是复制之前的项目的Lib库文件，或者是别人的PCB板子导出Lib文件，以上这些文件并不会去关注具体的PAD SYMBOL的命名规范，导致如果出现命名相同的就会出现乌龙，今天的项目就切身遇到了。 如上图，左边是导入网表到Allegro后器件的封装，很明显PAD出错了，与原始的设计封装不同。原因就是有相同名称
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