芯片和半导体是不是一回事

芯片和半导体是不是一回事?

半导体是做各种半导体元件的基础材料, 芯片是由 n 多半导体材料做的微型元件的组合体, 你可以说芯片是半导体做的, 但不能说芯片和半导体是同一个事物的不同叫法, 完全不同的概念。房子是砖头造的, 你不能说房子和砖头就是同一个事物的不同叫法。河边抓起一把砂子就是半导体, 它也是芯片吗?

芯片和半导体是不是一回事儿呢? 怎么我有时候听人说芯片行业, 有时候又听人说半导体行业, 好像他们说的都是一回事? "

不知道你是不是也有这样的问题。其实啊, 这问题很简单, 芯片和半导体是同一个事物的两个名字, 芯片是半导体产业的产品, 半导体是用来做芯片的材料。这个行业, 通俗一点, 就叫芯片行业, 学术一点就叫半导体行业, 相当于土豆和马铃薯的区别。

半导体产业是电子产业的一个分支。如果你想入行, 可以读电子工程系的微电子专业, 或者集成电路专业, 前者毕业可以从事芯片制造, 后者毕业可以从事芯片设计。而如果你想入门, 那我就凡尔赛一下, 听我说就可以啦。

这篇内容我们不急着发散到芯片的具体技术细节和行业趋势, 转而, 我想带着你从三个基础概念开始, 咱们先把半导体产业发展的底层逻辑弄明白。 这三个概念分别是晶体管、集成电路和摩尔定律。

我们先从晶体管和集成电路这两个名词解释开始。注意, 这可不是简单的两个名词, 它们的背后可是两个诺贝尔物理学奖和整个行业发展史。

晶体管

想了解晶体管, 你得先了解它的"前身"——电子管。电子管是中文翻译后的名称, 英文原文其实是真空管。从这个名字, 你可以想象, 它其实是把参与工作的金属薄片, 也就是电极, 封装在一个真空的容器内, 真空容器一般指的是玻璃瓶。

如下图所示, 电子管长这个样子。它其实是爱迪生发明灯泡时的一个连带发现。

整个电子行业, 并不是从芯片开始的, 而是从电子管开始。电子管最鼎盛时期的代表作, 就是世界上的第一台电子计算机。这台 1946 年诞生的电子计算机, 占地 150 平方米, 重达 30 吨, 里面的电路使用了 17468 只电子管、7200 只电阻、10000 只电容、50 万条线。

这台计算机虽然运算速度不快, 但基本具备了现代计算机的主要结构和功能, 这也是电子管能达到的最高成就了。其实从上图你也可以看出来, 电子管最大的缺点就是, 真空容器对于电子产品来说体积太大了。

如果人类停留在电子管技术上, 所用的电子设备, 就会因为需要多个真空电子管而变得体积庞大, 成本昂贵, 还需要轻拿轻放。

人类的电子世界, 需要另点新的科技树了。

这个时候, 科学家们开始积极寻找可以取代电子管的固体元器件材料: 一种合适的半导体。

什么是半导体呢? 官方说法, 半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。简单地说, 导体导电, 绝缘体不导电, 而半导体, 在不同电流控制下可以表现出不同的导电, 或者不导电的特性, 这个特征和真空电子管做电信号放大器的特性吻合, 因此半导体可以被用来做固体电子元器件的材料。

如果是学习微电子专业的大学生, 应该有一门专业基础课叫《半导体物理》, 基本上就是讲解半导体材料的结构、电学特性、光学特性等, 然后利用这些特性做各种类型的半导体元器件, 这是一本充满物理公式的、劝退式的教科书。

不过, 这种物理原理就留给专业的人士研究吧。我们普通人, 沿着技术发展的主干理解结果就好了。毕竟科学家、技术专家们的工作目的, 就是让我们这种普通人也能方便地使用复杂高深的技术。

科学家们对半导体材料的研究结果就是, 半导体晶体管复刻了真空电子管的功能, 可以全面地取而代之。使用半导体材料制成的晶体管, 最大的优势就是可以不断缩小尺寸, 这为电子设备的微型化提供了可能。

更小的体积、更快的速度、更可靠的稳定性, 让半导体做的晶体管取代电子管成为了整个电子行业的基本元器件。这也是晶体管被称为是二十世纪最重要发明的原因。发明者肖克利、巴丁、布拉顿三人因此获得了 1956 年的诺贝尔物理学奖。

集成电路

有了晶体管, 集成电路也就成为可能。

把多个晶体管和其它的电子元器件小型化, 微型化集成在一起, 以减少电器的大小, 这个思路就是集成电路。关于两者的关系, 你可以理解为, 集成电路就是由大量晶体管搭建的。严谨一点说, 集成电路的最小单元是逻辑门, 逻辑门是由晶体管搭建而成。可以说, 半导体行业, 就是拿晶体管去堆集成电路的行业。

现代的集成电路是由德州仪器的工程师杰克·基尔比在 1958 年发明的, 当时发明的是锗集成电路, 他本人也因此荣获 2000 年诺贝尔物理学奖。这里我还想提一个人, Intel 的第一任 CEO 罗伯特·诺伊斯, 他后来发明了现在应用更广的硅集成电路, 让集成电路真正进入了商用时代。可惜诺伊斯在 1990 年早逝, 没有领到诺贝尔奖。

在点开晶体管、集成电路这个全新的科技树之后, 半导体行业, 就走上了缩小晶体管体积 -> 扩大集成电路规模 -> 构建性能更强价格更优的电子设备 -> 再次缩小晶体管体积 -> 构建更大规模的集成电路支持更多功能 -> 构建新一代性能更强价格更优的电子设备的高速路。

对于集成电路的发展你可以看下图, 在最初的 20 年, 集成电路的规模迅速扩大, 单个集成电路可以集成的晶体管数目从 1 个发展到上百万个, 增长了 10 万倍, 而且增长势头不减, 超大规模集成电路、特大规模集成电路、巨大规模集成电路。… … 形容词都不够用了。

后来, 业界索性放弃用集成电路的规模来定义行业发展阶段, 而改用晶体管的特征尺寸来标识。你现在听到手机芯片的 28nm、20nm、14nm、10nm、7nm、5nm, 这些数字都是晶圆工厂的制造工艺的名称, 虽然并不直接代表晶体管的尺寸, 但也是有所关联的。工艺制程的数字越小, 意味着晶体管体积越小, 这样单位面积可以集成的晶体管数目就越多, 也就是所谓的晶体管密度高。

下图是用制造工艺名称来标识的半导体行业发展路线图。横坐标是时间轴, 纵坐标是工艺制程。你可以看到从 1987 年到 2019 年, 制造工艺从 3 微米发展到了 5 纳米。

你可能要问, 这个制造工艺代表什么呢? 我给你举个例子, 对于 iPhone12 里用的应用处理器 A14, 我们一般都说是 5nm 的工艺。行内的人会留意到这是一个用台积电 N5 工艺生产的, 面积为 88mm 的芯片。N5 工艺指的就是台积电 5nm 工艺。

苹果披露 A14 应用处理器是一颗集成了 118 亿个晶体管的芯片。如果是关心制造工艺的人, 就会算一下, 台积电 N5 工艺, 官方的晶体管密度是 173 MTr/mm2, 就是每平方毫米的面积上可以集成 1.73 亿个晶体管。那么苹果在 88 平方毫米的面积上集成了 118 亿个晶体管, 是相当不错的数字了, 算是非常高效地利用了最先进工艺带来的高密度。

当然, 评价一颗芯片, 不能这么简单地只看晶体管密度, 至少还要看 PPA 衡量标准, 也就是 Power 功耗、 Performance 性能、Area 面积, 这是后话。

到这里, 你已经了解了, 半导体的发展得益于晶体管和集成电路的发明, 然后集成了芯片, 半导体产业发展正式开始或者说拐点到来了。而接下来摩尔定律的提出, 则是描绘了半导体产业发展的图景, 成为产业发展的推动力。

摩尔定律

看到上面那张图的时候, 或者你听到我说 28nm、20nm、14nm、10nm、7nm、5nm 这组数字的时候, 你心中或许有疑问, 为什么选这些数字? 有什么规律么? 你问到重点了。基本上这是个相邻两个数字差 0.7 倍的数字序列, 你看, 10nmx0.7=7nm, 7nmx0.7≈5nm, 都是这样的规律。如果把晶体管的特征尺寸理解成正方形的边长, 边长缩小 0.7 倍, 0.7x0.7=0.49, 那么一个正方形的面积就相当于小了一半。

这种相差 0.7 倍的数字序列, 想表达的意思就是, 在 5nm 制造工艺下, 晶体管的体积应该是前一代 7nm 工艺的一半, 换另一个数据来说就是晶体管密度可以高一倍。前面说台积电 N5 工艺的密度是 173MTr/mm2, N7 是 96.5MTr/mm2。如果再加上时间轴的描述, 你会发现台积电在 2018 年开始量产 N7 工艺的芯片, 2020 开始量产 N5 工艺的芯片, 两年工艺一更新。到这里, 恭喜你, 你已经自行发现了半导体行业的黄金定律: 摩尔定律。

摩尔定律是由英特尔公司联合创始人戈登·摩尔提出的概念, 定律本身很简单: 半导体芯片上集成的晶体管和电阻数量将每隔 24 月增加一倍。 从上面的推导过程, 你可以知道, 是晶体管的特征尺寸每代缩小 0.7 倍, 因此单位面积可以集成的晶体管密度可以提高一倍。你可以在行业里的每一条产品线, 每一个公司的发展历史, 每一次技术革新背后看到摩尔定律的影子。

这里澄清一下, 摩尔 1965 年初次发表的时候, 说的是每年增加一倍, 后来 1975 年正式发布论文的时候, 修正为每两年增加一倍。也有行业内的人, 重新估算过, 18 个月翻倍更准确一点。

写到这里, 你可能要说了, 定律清晰, 数字清晰, 但是它的意义是什么呢? 多一倍的晶体管密度, 意味着什么? 对于普通大众来说, 其实你应该能感知到电子产品性能和价格的改变: 微处理器的性能每隔 2 年提高一倍, 或价格下降一半。延展到具体设备层面, 就是相同价格所买的电脑, 性能每隔 2 年增加了一倍, 或者旧电脑型号, 每隔两年价格减半。

为此, Intel 公司还给了一个生动的例子: 1978 年从纽约飞巴黎需要 7 个小时, 花费 900 美金。如果航空公司同样遵循摩尔定律发展的话, 当大家选择机票价格不变, 飞机的飞行性能每隔两年提高一倍, 那么到 2005 年就会只需要 1 秒钟。或者如果大家选择飞机性能不变, 即飞行时间仍然是 7 个小时, 而机票价格每隔 2 年下降一半, 那么到 2005 年, 机票就只需 1 美分。

这样你对摩尔定律下的科技发展速度有概念了吗?

其实我们买的电脑, 或者手机, 基本上是价格不变, 但是性能每隔 2 年会增加一倍。只是电脑或者手机性能的提升, 没有飞机的飞行时间那么直观罢了。

到这里, 我想告诉你, 摩尔定律, 它不是一个物理定律或者自然界的规律, 换句话说, 它不是一定会实现的。它是一个关于人类创造力的定律, 是具有经济学基础的对未来的一个预测。企业按照摩尔定律, 提升制造工艺, 缩减晶体管尺寸, 生产出性能加倍或者价格减半的产品, 市场要给予正向的经济回报, 让企业有足够的利润投入下一个阶段的研发生产中。这个循环要正向运转起来, 才有摩尔定律。

但是很有意思的是, 从 1975 年提出摩尔定律之后, 半导体行业基本完美地自证了这个定律。你可以看上面那张用制造工艺名称来标识的半导体行业发展路线图, 每 2 年都有一代新工艺出现, 晶体管的面积尺寸每 2 年都在缩小一半。

再看看下面这张业界著名的摩尔定律图, 这张图里横坐标是时间轴, 纵坐标是一个实际的芯片产品所集成的晶体管数目, 这意味着不仅仅技术上可以制造出密度翻倍的芯片, 而且半导体公司能充分使用多出的晶体管, 来设计出性能更高功能更强的芯片, 并实现其经济价值。

某种程度上, 你可以用摩尔定律当尺子丈量半导体行业内的技术进步、产品迭代、公司发展。跟上摩尔定律的, 就可以打一个"good"的标签, 落后于摩尔定律的, 可以给一个"? ", 超越摩尔定律的, 可以打一个"行业赢家"或者"very good"的标签。

例如台积电一年一次工艺提升的稳定输出, 苹果每年一代新的芯片, 这些就是"good"的公司。

而以英伟达 Nvidia 为首的 AI 公司, 提供的算力以 2 年 10 倍的超摩尔速度增长, 可以说"very good"。还有一些公司, 开始说"摩尔定律在变慢", 因为它们 5 年才出一代新工艺, 属于自己掉队, 然后还想通过改规则, 掩耳盗铃。嘻嘻, 我就不提名字了。

上面我也说了, 摩尔定律它不是一个自然规律, 而是人类创造力的定律, 因此如果我们对自己有信心的话, 给摩尔定律续命的方式多得是。例如, 在设计和制造两个环节已经被充分挖掘了之后, 一直被认为是技术门槛较低的封装环节, 也开始技术创新加速。2.5D、3D 等异构封装技术遍地开花。

IT 行业总体来说是一个高速发展的行业, 在这个行业中, 是摩尔定律推动着我们马不停蹄地前进, 不进则退。