半导体
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这个作者很懒,什么都没留下…
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彻底消除不使用时消耗的电力!这样的新型负载开关你见过吗?
XC6193/XC6194系列产品是能大幅度降低出厂后待机状态时或电源OFF时消耗的电力,并且在系统死机时能关闭电源的智能负载开关。有利于机器节电、延长工作时间。※3 XC6193、XC6194系列产品为了防备在保管时或输送时发生不可预测的噪声等,设置了延迟时间Turn-On。通常认为当碱性电池等持续过度放电时,因化学反应发生的气体使电池内部储蓄的压力增加,在排出气体的同时,发生电池漏液。③完成了出厂试验、最终处理之后,从MCU等向SHDN端子输入"H" →XC6193、XC6194 SW-OFF。转载 2023-02-05 21:31:15 · 80 阅读 · 0 评论 -
扬兴 | 选型技巧!晶振在商业显示屏的应用
当外界温度过高而导致箱体内温度升高,甚至超过85℃,也不会因温度过高而导致LED显示屏工作不稳定,或温漂不同而产生通道间电流或片间差异过大而导致花屏。伴随着商显屏行业的飞速发展,必然带动电子元器件行业的增长,这也对元器件产品要求不断提高,其中晶振作为数字电路中不可或缺的元件,在前期产品开发中,受益5G、4K/8K超高清显示等技术升级,小间距/微间距的LED显示屏市场高速增长,为显示屏行业发展带来新机遇。据有关机构预计,未来五年,商显市场将以每年13-16%的增速发展,工程师如何选择合适的商显屏晶振呢。原创 2023-02-03 14:42:58 · 306 阅读 · 0 评论 -
内卷加速的手机市场,如何寻找新契机?
手机与半导体行业息息相关,一荣俱荣,一损俱损,一部手机的组成需要阻容感、二三极管、电源开关、处理芯片、射频芯片、连接器等各类元器件,手机相关的半导体在唯样商城的日常销售也占有相当大一部分的比例,手机集成的功能越强大,所需元器件自然也会越多,比如5G手机芯片的使用量是4G手机的两倍,在5G概念开启后,带动了一波5G芯片浪潮,有数据统计过,在手机市场鼎盛时期,仅2017年一年全球所需的手机处理器芯片数量就比2011年增加了10亿个,如此庞大的市场也让高通、联发科等芯片厂商吃足了时代的红利。原创 2023-01-03 20:37:48 · 528 阅读 · 0 评论 -
干货 | 硬件设计基础60问
应该等长优先,差分信号是以信号的上升沿和下降沿的交点作为信号变化点的,走线不等长的话会使这个交点偏移,对信号的时序影响较大,另外还给差分信号中引入了共模的成分,降低信号的质量,增加了EMI。小范围的不等距对差分信号影响并不是很大,间距不一致虽然会导致差分阻抗发生变化,但因为差分对之间的耦合本身就不显著,所以阻抗变化范围也是很小的,通常在10%以内,只相当于一个过孔造成的反射,这对信号传输不会造成明显的影响。通孔是贯穿整个PCB的过孔,盲孔是从PCB表层连接到内层的过孔,埋孔是埋在PCB内层的过孔。原创 2022-12-01 20:34:57 · 512 阅读 · 0 评论 -
不可不知的USB2.0/USB3.0/HDMI静电防护方案
防静电能力(接触/空气):30KV/30KV;防静电能力(接触/空气):30KV/30KV;防静电能力(接触/空气):8KV/15KV;结电容(f=1MHz):0.8pF;2.0静电防护方案、USB3.0静电防护方案以及HDMI静电防护方案,下面将对这些静电防护方案的保护电路进行分析。3、该TVS管封装为SOT-143,体积小,节约PCB空间,便于工程师设计。3、该TVS封装为DSON-10,体积小,节约PCB空间,便于工程师设计。1、在USB2.0的电源线,数据用1颗TVS对地做防护,钳位静电电压。原创 2022-11-09 16:25:30 · 1443 阅读 · 0 评论 -
详解编码器和解码器电路:定义,工作原理,应用,真值表
如果八进制数字的值为2、3、6、7,则输出B将为4。一次只能有一个输出的值为0,其余的输出将等于1。在解码器的禁用状态下,没有输出值为0,并且没有选择最小项。为了解决这个问题,新的编码器被设计为具有输入优先级,以确保一次仅启用一个输入。如果在此新系统中将较高的数字的优先级设置为高,则对于启用的O3和O6,输出将为110,表示二进制数6。今天就大家了解一下编码器和解码器电路,分别从定义,工作原理,应用,真值表几个方面讲述一下。编码器是一种转换二进制的数字组合电路,最多 2n 个输入行的信息到 n 个输出行。原创 2022-11-02 19:28:53 · 1879 阅读 · 0 评论 -
KEMET(基美)|PCB布局的秘密,原来还有这些“捷径”可走
布局在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以这样认为,合理的布局是PCB设计成功的第一步。尤其是预布局,是思考整个电路板,信号流向、散热、结构等架构的过程。如果预布局是失败的,后面的再多努力也是白费。1、考虑整体一个产品的成功与否,一是要注重内在质量,二是兼顾整体的美观,两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。PCB是否会有变形?是否预留工艺边?是否预留MARK点?是否需要拼板?多少层板,可以保证阻抗控转载 2022-11-01 19:12:10 · 189 阅读 · 0 评论 -
常见电子元器件等效电路汇总
从等效电路可以看出,电容器除电容外还有寄生电感L和寄生电阻R,尽管L值和R值都很小,但是在工作频率很高时电感会起作用,电感L与电容C构成一个LC串联谐振电路。电解电容器是一种低频电容器,即它主要工作在频率较低的电路中,不宜工作在频率较高的电路中,因为电解电容器的高频特性不好,容量很大的电解电容器其高频特新更差。当电感器工作在低频电路中时,由于等效电容的容量很小,工作频率低时它的容抗很大,故相当于开路,所以对电路工作影响不大。复合管电路共有4种。等效电路中,Rn是晶界电阻,C是晶界电容,Rb是晶粒电阻。转载 2022-10-31 21:11:44 · 358 阅读 · 0 评论 -
Nexperia 适用于 36V 电池系统的特定应用 MOSFET
尽管导通电阻很低 ,并且具有最佳的 SOA 电流能力,在 40 V/Tp=1 ms下具有8.1 A 电流,如图 2 所示。然而,来自 Nexperia 的最新特定应用 50 V 和 55 V MOSFET 避免了这样的折衷。它们得益于卓越的超结技术,可产生较低的导通电阻,而不会影响其他参数的性能。根据 MIL-STD-750-1 M1038 Method A标准,60 V 器件的行业标准是在 175°C和80%的漏源电压额定值(48 V)下工作 1,000 小时。● 坚固的封装和良好的板级可靠性。转载 2022-10-28 18:41:52 · 142 阅读 · 0 评论 -
半导体是什么?
晶态硅又分为单晶硅和多晶硅,单晶硅和多晶硅的区别是,当熔融的单质硅凝固时,硅原子以金刚石晶格排列成许多晶核,如果这些晶核长成晶面取向相同的晶粒,则形成单晶硅,如果这些晶核长成晶面取向不同的晶粒,则形成多晶硅。(2)硅元素化学性质和物质性质都十分稳定,最早的晶体管其实是使用半导体材料锗来制作的,但是因为温度超过75℃时,导电率会出现较大变化,做成PN结后锗的反向漏电流比硅大,因此选取硅元素作为芯片材料更加合适;半导体材料是半导体产业的基础,按化学成分划分,半导体可以分为元素半导体和化合物半导体。原创 2022-10-26 19:55:52 · 3196 阅读 · 0 评论