射频匠人

1、模拟地和数字地单点接地 只要是地，最终都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是"浮地"，存在压差，容易积累电荷，造成静电。地是参考0电位，所有电压都是参考地得出的，地的标准要一致，故各种地应短接在一起。人们认为大地能够吸收所有电荷，始终维持稳定，是最终的地参考点。虽然有些板子没有接大地，但发电厂是接大地的，板子上的电源最终还是会返回发电厂入地。如果把模拟地和数字地大面积直接相连

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列　　无极性电容：cap; 封装属性为RAD-0.1到rad-0.4　　电解电容：electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0　　电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5　　二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)　　三极管

1.adxl345的SPI通信硬件设计和驱动代码2.ADXL345的驱动函数3.STM32驱动代码及接口设计

最近在做13.56读卡设备，用了STC11F系列单片机。下面把我做的一些开发工具发上来供大家学习下！① 将压缩包内的UV4.cdb直接替换C:\Keil\UV4目录下的UV4.cdb。（压缩包内的UV4.cdb已经集合了 keil自带的数据库+STC数据库） ② 将压缩包内的 “STC”文件夹放到C:\Keil\C51\INC目录下。       （压缩包内的“STC”

13.56M读卡器开发详解一 1.介绍开发方案读卡器开发详解一" align="left" src="http://s3.sinaimg.cn/bmiddle/6754612egx6DpFyrMA262&690">13.56读写芯片：  MFRC522芯片（NXP）                  QFN封装 MCU:           STC11F05E

13.56M读卡器开发详解二1. 硬件接口介绍根据上一篇的介绍，小编使用了RC522的SPI口通信方式和51单片机进行通信。硬件接口设计此处不再附图。只是将接口配置列写如下：sbit  spi_cs=P1^6;sbit  spi_ck=P1^5;sbit  spi_mosi=P1^4;sbit  spi_miso=P1^3;sbit  spi_rst=P1^2;