cadence-PCB
wangpengqi
这个作者很懒,什么都没留下…
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关于使用cadence建pad
Solder Mask与Paste Mask的区别solder mask就是阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上,而是单独的一张钢网,上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样,尺寸略转载 2013-04-28 21:33:51 · 2224 阅读 · 0 评论 -
使用cadence建封装
1.首先设置栅格点和图形大小。 LEFT X 和 LOWER Y最好弄成-10,这样摆放的时候就能用 x 0 0来摆放了。2.然后点击LAYOUT---->PINS在右边的OPTION中,可以选择PAD如果PAD没有的话,则在SETUP-->USER PREFERENCE中选择PATH---->LIBRARY---->选择PAD的路径转载 2013-04-29 08:03:57 · 1441 阅读 · 0 评论