PWB学习笔记

·什么是印制线路板

印制线路板（PWB），或印制电路板（PCB），包含了有机和无机材料及其外部和内部的布线，为电子元器件提供电气互连和机械支撑。此外，印制线路板还需为所有元器件供电，并在必要时散热。

芯片、封装、板级三级封装层次

印刷线路板的功能有：

1）实现一个电子设备所有元器件的电子互连。
2）给这些电子和机电元器件提供机械支撑。
3）为所有元器件供电。
4）提供连接各种设备的输入-输出接口。
5）耗散元器件产生的热量。

·印制线路板的基本原理

该图展示了印制线路板的组成：芯板、半固化片、印制导线、孔（埋孔和盲孔、镀覆通孔）、接地层和电源层、表面镀层、阻焊膜。

可以看出，它由两层或两层以上的绝缘体和导体组成，不同层的导体间用介质材料隔离，并通过通孔、盲孔或埋孔相互连接。

印制线路板剖切图

（1）导体一般是铜用减成法或加成法制成的。其作用是：
1）在元器件之间传输信号。
2）为元器件供电

（2）半固化片起在多层印制板间粘结和绝缘作用。

（3）盲孔：将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为“盲孔”。

（4）埋孔：PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。

盲孔、埋孔的作用：
1. 提高电路板集成度
盲孔和埋孔技术可以在电路板上增加更多的连接点，减少电路板中的噪音和电磁干扰，提高电路板的可靠性和稳定性。此外，盲埋孔电路板还可以实现大量的连接，使电路板的空间使用更加高效，降低电路板的成本。
2. 提高信号传输质量
盲孔和埋孔技术可以实现不同层间的高质量信号传输，避免了信号互干和误差。它还可以减少电路板中信号线的长度，从而降低信号线的电阻和电感，提高了电路板中信号的质量和传输速度。
3. 避免电路板中断
盲孔和埋孔技术可以使电路板具有更优秀的机械基板强度。他们可以使导线直接穿过板子，实现不同层的连通，从而避免了电路板由于压力过大或振动而导致的中断。

（5）阻焊膜是一个永久性的保护层，它不仅在功能上具有防焊、保护、提高绝缘电阻等作用，而且对电路板的外观质量也有很大影响。

·印制线路板的类型

（1）刚性印制线路板

刚性印制电路板的特点：

(1) 刚性较高，无法弯曲；

(2) 材料多为玻璃纤维增强材料、塑料材料、金属材料等硬性基板；

(3) 加工工艺相对简单，常用蚀刻、压力成型等工艺；

(4) 线路图案相对简单，线路宽度较宽，适用于电子产品中线路板结构稳定的部分。

刚性印制电路板的应用范围：

(1) 适用于结构必须稳定的电子产品，如计算机主机板、工控机板；

(2) 适用于电子产品中的电源、通讯、存储等线路板。

刚性印制电路板的优势：

(1) 由于刚性高，不易变形，可以保证电路的稳定性；

(2) 加工简单，生产效率高，成本相对较低；

(3) 适用于单层和双层线路，线路宽度相对较宽。

（2）挠性印制线路板

挠性印制电路板的特点：

(1) 具有良好的弯曲性能，可适应不同的弯曲应用环境；

(2) 材料通常为聚酰亚胺、聚酰胺、聚酯等柔性基板；

(3) 加工工艺复杂，常采用压合、薄膜、钢网铜浸、蚀刻等工艺；

(4) 线路图案密集，线路宽度较窄，适用于电子产品中密度较高的部分。

挠性印制电路板的应用范围：

(1) 可配合三维组装，应用于柔性、弯曲的电子产品中；

(2) 适用于狭窄空间下的电路布局，具有良好的可塑性和弯曲性能；

(3) 适用于高端电子产品，如手机、平板电脑等。

挠性印制电路板的优势：

(1) 可以弯曲、折叠，布局自由度高，适用性广；

(2) 适应高密度的电路布局，线路宽度相对较窄。

（3）刚挠印制线路板

刚挠印制线路板是刚性板和挠性板的复合结构，其中柔性部分用于取代电缆和连接器实现刚性部分之间的互连。相对于传统的电缆、连接器互连形式，在可弯曲结构中采用刚挠板的优点是具有更好的信号完整性，缺点是增加了系统复杂度和成本。

·单面至多层板及其应用

（1）单面印制线路板

单面印制线路板仅在一个表面上有导电图形。它用于无高密度布线需求的低成本消费产品。

（2）双面印制线路板

在双面印制线路板中，电路是通过导电的通孔来实现电连接的。与单面印制线路板相比，双面印制线路板具有双倍的电路化表面，使元件密度加倍。

（3）多层印制线路板

多层印制线路板由外层金属层和由绝缘层隔开的至少一层内金属层组成。多层板的表面积与双面板相同，但它们允许尽可能高的布线密度，以连接高密度元器件。

（4）金属芯印制线路板

金属芯印制线路板以金属为芯材，玻璃或聚合物作为绝缘体，导体由导电浆料或-膜金属制成。金属芯板的特殊应用涉及高温，如汽车引擎；或高散热，如电源；或光源，如LED阵列。

·印制线路板的制造

1. 单面印制线路板

步骤1：在覆铜板上，采用丝网印刷方法将正性抗蚀剂印刷到铜箔表面。
步骤2：使用光致抗蚀掩模技术来制作相同的图形。

步骤3：未被抗蚀剂覆盖的区域，用蚀刻法去除铜箔，然后将抗蚀剂去除。
步骤4：钻通孔，然后印刷阻焊层和标识。
步骤5：使用大型冲压设备和冲裁工装冲裁出印制线路板。

单面板贴膜和蚀刻工艺流程

1. 双面印制线路板

步骤1：在双面覆铜板上钻孔并进行去毛刺和清洗。
步骤2：对整板进行化学沉铜，使得孔壁覆盖铜层，便于后续电镀。
步骤3：涂覆负性感光干膜，通过光刻版紫外光曝光进行图形转移，然后显影形成抗镀层。
步骤4：未被抗镀掩模覆盖的部分进行图形电镀铜。
步骤5：在图形电镀铜上进一步镀第二种金属，通常是锡，作为蚀刻铜的抗蚀层。

步骤6：去除抗镀保护层，蚀刻铜得到所需的图形。
步骤7：铜表面退锡，印刷阻焊层和标识。
步骤8：使用有机助焊层（OSP）或其他表面处理方法来保护铜层免受腐蚀，并在后续的组装过程和最终产品的寿命周期间保护导体不受腐蚀。
步骤9：最后，通过模具冲裁或者铣加工得到单件印制线路板。
（第二种制造双面印制线路板的方法被称为整板电镀法。它有时也被称为“掩蔽”法，因为是使用抗蚀掩蔽镀覆通孔。主要过程步骤如下：
步骤1：钻孔和清洗。
步骤2：活化和化学沉铜。
步骤3：整板电镀铜。
步骤4：涂覆抗蚀剂，使用负性光刻版曝光制作图形。
步骤5：显影，蚀刻未保护的铜，去除抗蚀层。
步骤6：印刷阻焊层、字符并进行表面处理。
步骤7：将印制线路板加工成产品尺寸。）

双面印制线路板工艺流程

（3）多层印制线路板

首先，内层单片的导电层通过简单的双面蚀刻工艺制成；

接着，这些蚀刻后的芯板、半固化片与未蚀刻的外层板或铜箔叠层、层压、固化形成多层板；

最后，通过一系列与双面板制造相同的工艺步骤，包括图形或整板电镀，印刷阻焊层、标识，表面处理和铣加工，获得最终的多层印制线路板成品。

多层印制线路板工艺流程