大家下午好,我是蓝锐小编星哥.
谢谢大家一直以来对我们蓝锐图纸团队的支持,我们一直致力打造更为完善的电子维修图纸,为了让大家更好的了解蓝锐团队,我们会不定期的跟大家分享一些实战经验,希望后期在遇到同一故障问题的时候,同行朋友们可以少走一些弯路,更为有效的提高维修效益.

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各位同行下午好,今天应粉丝要求帮他修一台华为p30pro,具体故障是重摔无WiFi,同行加热分层吹爆CPU 的一个维修案例,感兴趣的兄弟可以阅览下!
(蓝锐国产手机维修部已经成立,对外接单中...)

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机子到手以后,我们经过检测了解到这台机子,现在的故障点为短路不开机,根据同行描述这台机子的原始故障为重摔以后无WiFi,后来自己分层时吹的时候过长导致不开机(国产机中层用的是高温锡)

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如下图所示华为这款机型也是采用贴合设计,跟iPhone不同的就是中层用的是高温锡,而iPhone却是低温锡,采用高温锡贴合的话,后期对我们维修行业也就增加了难度,稍微温度控制不好就会跟这个机子一样,主板大面积爆锡,如果翘的时间没有掌握好的话,就会跟下图一样很多锡点都没有融化还可能掉点,分层这一块以857D为例的话,我们采用的是1档直风 350度 分层,
温度手法因人而异大家自己掌握。

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现在手机是的故障是不开机的,我们再观察TOP面的时候发现主板带封胶的地方很多小锡珠,根据以往的维修建议,首先先把主板清理干净,再检测故障依旧,那么我们只能把CPU这一块重做一遍了,很大几率同行在分层的时候吹爆CPU,现在只能等主板正常开机后,我们再把WiFi故障解决。

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国产相对于iPhone来说芯片拆装相对简单,很对芯片还没有封胶,维修难度系数并不算大,主要是一个芯片如果损坏的话没有对应的图纸查看,加上更换的话比较麻烦不好找配件,很多时候你芯片买回来都要一两天了,本钱下去了有可能安装下去还不一定好,所以这个就是我们维修人员都不太喜欢接国产机的原因所在,不过现在趋于形势,我们蓝锐团队也已经成立国产维修部,大家有需要维修的机子也都可以发来寄修了。

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说了那么多,我们重新回到今天主题上来,刚刚我们把CPU重新安装以后不开机故障解决,机子原始故障的WiFi问题,在刚才贴合的时候也一并解决了,判断有可能一开始就是因为重摔,导致的中层虚焊引起的无WiFi,其实类似国产机型要维修的话其实并没有那么复杂,更多的问题在于一个芯片供应以及图纸支撑,我们蓝锐图纸国产图纸现在每个月都在陆续更新,敬请期待。

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那么维修到这里故障也就完美解决了,谢谢兄弟们百忙之中抽空观看,蓝锐宗旨:技术不分高低贵在分享 ,更多维修案例关注我们了解。
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