浪潮服务器更换硬盘_浪潮K1 Power E950百万豪机拆机指南-CSDN博客

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本文详尽展示了浪潮K1PowerE950服务器的拆解过程，从前面板、系统风扇、硬盘、内存板到CPU、电源等关键部件，揭示了其高性能和高可靠性设计。包括采用高性能内存Buffer芯片、模块化电源设计、支持在线热插拔的PCIe卡槽、CPU和内存的多相冗余设计等。此外，还强调了系统的电磁屏蔽性能、高效散热方案以及强大的RAS特性。

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不久前，浪潮商用机器一位架构师背着老板把浪潮K1 Power Linux服务器给“解剖”了。但是有网友质疑说顶多算半个拆机，不过瘾！

安排！

不过这次拆的可是价值百万的豪华机型——浪潮K1 Power E950！

价值百万可不是随口说说，不信，看基本规格就能“管中窥豹略见一斑”了。

K1 Power E950基本规格

Ø最大支持4颗scale-up POWER9处理器，优化了吞吐量，支持高达每核8线程(SMT8)的同步多线程功能

Ø最大支持16TB内存容量

Ø支持8个PCIe Gen4 x16插槽，2个PCIe Gen4 x8，1个PCIe Gen3 x8

Ø支持4个NVME硬盘，8个SAS 3.0硬盘

Ø支持IO和storage扩展

ØCPU VRM,MEM VRM电源多相冗余设计

Ø支持IBM AIX、IBM i和Linux环境

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拆机基本原则：拆机顺序为“从前到后，由外到内”

1 前面板—>风扇—>硬盘—>操作面板

前面板：大风量的通孔设计、优秀的电磁屏蔽性能

前面板材质为塑料，内含金属纤维，增加了机箱整体的电磁屏蔽性能
在造型上采用了大风量的“六角孔”通孔设计
左上角Inspur Power Systems的logo采用金属拉丝工艺，提升产品质感

系统风扇：4颗高性能9276风扇，低振动，高寿命；免工具拆卸设计，支持在线更换备件

前面4个系统散热风扇可以从正面进行插拔维护，支持在线更换
风扇框采用的是金属材质，整体结构质量和减震性能更好；扇叶的轴承是采用的陶瓷轴承，具有耐腐蚀、耐高温、高润滑的特性
单个风扇最大可提供234CFM风量，一个风扇模组包含了转子和风扇转接板，有效降低运行时带来的振动
风扇设计寿命可以长达20万小时(>23年)连续运行

存储硬盘

存储部分包括4个NVME3.0硬盘位，8个2.5寸SAS 3.0硬盘位
所有硬盘均支持在线热插拔维护

OP Panel+诊断LCD模块

OP Panel是K1 Power主机特有的控制和诊断显示工具，包括开机键，reset键，和状态指示灯和显示屏，显示屏可以显示机器的状态和故障信息
整个模块支持在线维护

2 IO模组—>FSP卡—>PSU

IO模组：每个插槽采用模块化设计，支持PCIe Gen4规格和在线热插拔

后面设计了11个PCIe卡的位置，其中3个固定位置用来搭配网卡以及高性能RAID卡，另外8个位置是支持PCIe x16 4.0规格，对于一台4U4路机器来说，能支持这样全高半长卡的数量是比较极限的设计
值得注意的是，每一个PCIe卡槽都是模块化设计，都支持热插拔，可以通过HMC在线操作对卡槽进行热添加和热移除

FSP卡：系统管理，监控管理，支持并发故障转移

最左面是管理卡，在POWER系统中也叫FSP卡，它对外提供2个网口管理口和1个串口管理口，另外还有2个USB接口，可以用来dump系统日志，管理卡有自己的处理器、内存、OS
开机时，它会对整个系统的硬件进行初始化配置，比如系统的CPU、内存、PowerVM这些资源都是通过FSP卡来配置的
此外还负责整机状态的监控管理，这一点类似于x86系统中的BMC，FSP卡在POWER机器中是非常重要的角色

PSU：为整系统供电，铂金电源模块，支持N+1冗余，支持热插拔

支持4个2000W的铂金电源，效率可以达到94%以上

3 内存板—>VRM卡—>TPM卡—>VPD卡—>散热器/CPU—>电源板—>风扇背板模组—>主板

内存板：K1 Power E950内存扩展采用高性能内存Buffer芯片实现，每个内存板采用34层PCB设计保证信号质量，单CPU内存带宽达到230GB/s

一块内存板集成4个内存Buffer芯片和16条内存卡槽；一个CPU最大支持8个内存Buffer，也就是2个内存板，4个CPU支持8个内存板，这种设计使整机可以达到更高容量以及更高带宽，4颗CPU最大可以支持16TB内存容量，单CPU内存带宽高达230GB/s

使用内存Buffer也带来一些新的RAS特性：比如它比传统64bit内存总线要多一个spare byte，可以多控制一个x8 或两个x4 DRAM，这可以使DRAM有冗余功能，具有强大的纠错能力
支持内存Chipkill保护机制，后续针对内存的RAS特性会在后续的POWER系统RAS相关专题进行详细介绍，欢迎大家关注

CPU VRM：CPU供电稳压模块，用于为CPU提供电源

模块化电源设计，免工具拆卸，便于维护
整个模块集成12相电源，为CPU提供多路供电，每一路电源均采用N+1 phase冗余设计，可实现电源故障隔离报警，提高无故障运行时间
高规格的阻燃设计，提高系统安全性

MEM VRM：内存供电稳压模块，用于为内存板提供电源

模块化电源设计，免工具拆卸，便于维护
整个模块集成16相电源，为内存板上的内存和Buffer芯片提供多路供电，每一路电源均采用N+1 phase冗余设计，可实现电源故障隔离报警，提高无故障运行时间
高规格的阻燃设计，提高系统安全性

IO VRM：IO供电稳压模块，为IO提供电源

STBY VRM：备用电源供电模块，为系统关机状态下进行供电

整体来说，机箱内部对于不同的部件都设计了不同的供电稳压模块，比如IO 稳压模块、内存稳压模块、CPU稳压模块、STBY稳压模块，所有的稳压模块都具有高可靠性设计，比如用到了Phase冗余设计，电源Phase支持N+1冗余。使用过程中，如果有其中1 Phase供电出了问题，可以动态切换到其他Phase继续供电，维持整机持续运行,避免宕机，很好地保证客户业务不受影响。

TPM：模块化设计，提供固件Secure Boot功能

TPM卡提供了固件Secure Boot功能，通过对PNOR代码的签名及验签过程，保障代码不被恶意篡改
同时兼具整机离线诊断功能，在断电时通过按键触发点灯指示错误部件的位置

VPD卡：存储机器的关键信息

存储机器的一些关键信息，比如机型、序列号、版本号、当前机器的配置以及每个部件的信息

CPU：P9 Scale up，24S SMT4 core

14nm工艺，它的socket有3899pin，最大可以支持24core。
CPU正中间有大量pin脚，CPU与插槽之间接触受力要求非常高，达到377LB,压合时需要整个socket表面受力均匀，不能影响到信号质量，IPS研发在设计时做了大量的结构仿真，使CPU与插槽之间接触达到最完美的状态

CPU散热器

散热器底部平面度要求高，有利于pad贴合更紧密、热阻更低、散热效果更好，导热界面材料散热效率更高
CPU散热器采用了热阻更低，导热效果更好的铜基材料，可以支持高达300W功率的CPU散热。
这款CPU散热器通过了大量结构散热仿真验证和可靠性测试，工艺非常精良，底部平面度为0.05mm，而且采用了耐用性很好的金属导热界面材料，减少CPU和散热器之间阻抗。
在安装方式上采用了两边扣合，中间单螺丝紧固的方式，在保证高扣合力的同时，简化了拆装的操作过程