lange耦合器设计步骤_用于承受1000W的3dBLange耦合器的制作方法

本实用新型属于微波技术领域，更具体地说，是涉及一种用于承受1000W的3dB Lange耦合器。

背景技术：

耦合器常用于微波功率合成及吸收式限幅器的输入网络，需承受较大输入功率。3dB Lange耦合器由于采用了微带线交叉指状设计，具有体积小、频带宽、一致性好的特点得到广泛应用。但同时由于受体积尺寸限制，其微带线交叉指的宽度及间距无法太宽，导致其承受功率受到局限，无法承受千瓦量级的输入功率。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于承受1000W的3dB Lange耦合器，以解决现有技术中存在的体积尺寸受限导致无法承受千瓦量级输入功率的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种用于承受1000W的3dB Lange耦合器，包括基片，所述基片上设有输入端口、耦合端口、直通端口、隔离端口、多个连接在各端口之间的指状微带线以及连接在指状微带线之间的键合金丝，所述隔离端口的外侧和所述输入端口的外侧之间的长度L1为8.634mm；

所述输入端口的外侧和所述耦合端口的外侧之间的宽度W1为2.518mm；

所述基片的高度H为1mm；

所述指状微带线的宽度W3均为0.100mm；

相邻的指状微带线的间距W4均为0.084mm。

进一步地，多个所述指状微带线具体包括：

第一短指线，一端与所述输入端口的内侧连接；

第二长指线，一端与所述隔离端口的内侧连接；

第三长指线，两端分别连接所述直通端口和所述输入端口&