15拆解_2020思远TWS充电仓方案解析,15款音频产品代表作拆解汇总

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深圳市思远半导体有限公司,成立于2011年,是一家开发具有自主知识产权的数模混合 信号集成电路设计企业。以“服务、品质、创新、共赢”为核心理念,为客户提供全方位、优质的电池管理系统级芯片解决方案。

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思远半导体目前主营产品主要包括五个类别,分别是TWS耳机充电仓电源管理芯片、移动电源SoC芯片、锂电池充电管理芯片、电源保护芯片、接口协议芯片。

思远半导体面向市场,注重于技术的累积,以激发创造性思维的工作方法,积极探索新技术,新工艺,新应用,极致追求技术与质量的完美结合,开发满足市场需求的高性能、高可靠性产品。

我爱音频网经过3年多的长期追踪分析,对超过400款热门音频产品拆解研究,发现目前思远半导体主要从锂电池充电和充电仓方案两个方面为TWS真无线耳机带来了解决方案,并在今年成功打入了OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、亚马逊等知名品牌的供应链。

下面一起来看我爱音频网整理的思远半导体电源管理芯片特性和拆解汇总吧,拆解报告标题点开可以查看完整的拆解报告!

一、TWS耳机智能充电仓解决方案

1、SY8801

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思远半导体SY8801芯片专为TWS耳机充电仓设计,在确保安全、高可靠性能的设计基础上(支持28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远半导体SY8801集成的内部通讯隔离模块,极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计,无需复杂的外围电路,MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能,还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输,实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。

思远半导体SY8801芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

应用案例:

(1)拆解报告:OPPO Enco W51 真无线主动降噪耳机

(2)拆解报告:小米真无线蓝牙耳机Air2 SE

(3)拆解报告:小度真无线智能耳机

2、SY8803

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思远半导体SY8803是一款专为智能TWS耳机充电仓设计的高性能SoC级别芯片,采用QFN-16封装。

思远半导体SY8803在确保高安全、高可靠性能的设计基础上(高达28V输入耐压,内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能),还集成了I2C通讯控制功能。通过I2C接口,系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数,轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远半导体SY8803芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

应用案例:

(1)拆解报告:1MORE万魔ColorBuds真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:233621 Pearl 真无线蓝牙耳机

(3)拆解报告:233621 Zen Pro 真无线降噪耳机

(4)拆解报告:传音TECNO Hipods H2 真无线蓝牙耳机

3、SY7636

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思远半导体SY7636是一款专为小容量锂电池充电/放电应用设计的单芯片解决方案,集成了充电电流0.4A的线性充电管理模块,以及放电电流0.5A的同步升压放电管理模块;放电电流截止为10mA;内置功率MOS。

思远半导体SY7636采用SOP8封装形式,集成了电池电量检测、可选择控制2/4LED状态指示模块及按键功能模块,针对小容量锂电池(锂离子或锂聚合物)的应用,提供简单易用的解决方案。

应用案例:

(1)拆解报告:亚马逊10.or Buds真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:网易云音乐氧气真无线耳机LITE版

4、MP3401A

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MP3401A单芯片解决,SOP8封装,高度集成了充电管理模块、LED电量显示模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理芯片,极大的简化了外围电路与元器件数量。

应用案例:

(1)拆解报告:LEANTS乐蚁 SPECIAL TWS真无线蓝牙耳机

5、MP3407

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MP3407线性充电同步升压IC。

应用案例:

(1)拆解报告:LEANTS乐蚁 SPECIAL TWS真无线蓝牙耳机

二、锂电池充电管理芯片

1、SY7612

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思远半导体SY7612充电、升压整合单芯片,充电电流可调,同步升压效率高,静态功耗低,提高电池使用寿命。

应用案例:

(1)拆解报告:Sabbat魔宴 E12 Ultra 真无线蓝牙耳机

2、SY7618

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思远半导体SY7618,支持边充边放的充电芯片,内置同步升压转换器,1A充放电,带自动关断模式。

应用案例:

(1)拆解报告:创新OUTLIER AIR真无线蓝牙耳机

(2)拆解报告:索爱真无线蓝牙耳机 T1S

3、SY8602

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思远半导体SY8602是一款集成高压输入,采用恒定电流/电压的单节锂电池线性充电IC。IC可承受高达28V的输入电压,为防止过高的功耗,输入电压高于10V过压保护阈值后,充电功能将关闭。高达28V的输入电压承受能力,对于低压充电器可省掉所需的输入过压保护电路。

思远SY8602内部集成防倒充电路,不需要外部隔离二极管。内置热衰控制,可对充电电流进行智能调节,以提升IC的可靠性。SY8602预设4.2V/4.35V充电浮充电压,而恒流充电电流和充电截止电流,可通过外接电阻设定,尤其适合便携式产品及其他小型锂电池产品的应用需求。

SY8602芯片已经通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,为用户实现高品质要求的产品设计提供了可靠的保障。

应用案例:

(1)拆解报告:漫步者TWS NB2 真无线主动降噪耳机

三、输入过压保护芯片

1、SY8701

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思远半导体SY8701输入过压保护芯片,过压保护点由外部电阻设置。

应用案例:

(1)拆解报告:Baseus倍思 Encok WM01 真无线蓝牙耳机

思远半导体相关新闻汇总:

(1)被“非洲手机之王”传音相中的电源管理芯片,思远半导体SY8803

(2)思远半导体SY7636 TWS充电盒单芯片解决方案打入亚马逊供应链

(3)思远半导体SY8803 TWS充电盒SoC解决方案打入233621供应链!

(4)思远半导体SY8803 TWS充电盒单芯片解决方案获万魔新款时尚豆采用

(5)思远半导体SY8801 TWS充电盒单芯片解决方案打入OPPO供应链,功能丰富、集成度高

(6)思远半导体SY8801 TWS充电仓方案获小米采用,集成I2C通讯和内部通讯隔离功能

(7)思远半导体一口气推出多款TWS耳机充电盒电源管理芯片

我爱音频网总结

思远半导体针对真无线耳机市场,主要从智能充电仓和锂电池充放电两方面带来了解决方案:

智能充电仓方案中,思远半导体SY8801和SY8803两款高性能SoC级别芯片集成了I2C通讯控制功能,可以与MCU配合实现更多功能,并且通过了最新的IEC62368-1安全法规认证,受到了包括OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音等知名品牌的大量采用;思远SY7636不仅集成线性充电管理模块和同步升压放电管理模块,还集成了电池电量检测、可选择控制2/4LED状态指示模块及按键功能模块等,提供了一种简单易用的解决方案,受到亚马逊新品和网易云的青睐。

锂电池充放电方案中,思远半导体有SY7612、SY7618和SY8602三款产品分别受到了魔宴,创新和索爱,以及漫步者的采用,其中SY8602具有高达28V的输入电压承受能力,对于低压充电器可省掉所需的输入过压保护电路;预设4.2V/4.35V充电浮充电压,而恒流充电电流和充电截止电流,可通过外接电阻设定,适合真无线耳机充电仓等小型锂电池产品的应用需求,这颗芯片也通过了最新的IEC62368-1安全法规认证。

2020年,我爱音频网拆解的越来越多TWS耳机充电盒都采用了单芯片解决方案,集成度越来越高,思远半导体的解决方案会越来越受市场欢迎。

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思远半导体是一家专门从事模拟集成电路设计与制造的公司。模拟IC是指以离散器件为基础,通过微电子技术、半导体工艺和封装技术等手段,在集成电路上实现各种模拟电路功能的一类电子元器件。 模拟IC主要应用音频、视频、通信等领域,具有高灵敏度、高动态范围和低功耗等优势。对于电子设备来说,模拟IC的设计与制造对于产品的性能和稳定性都起着至关重要的作用。 思远半导体模拟IC的笔试题可能涉及以下内容:电路理论基础、半导体器件特性、模拟电路设计与分析方法等。 在电路理论基础方面,可能包括电流、电压、功率等基本概念的理解与计算,以及电路元件的特性与作用等。在半导体器件特性方面,可能需要了解半导体材料的基本性质、PN结的特点与应用等。在模拟电路设计与分析方法方面,可能需要掌握常见模拟电路的设计流程、基本电路拓扑结构和放大器的工作原理等。 思远半导体模拟IC笔试题的目的是为了考察应聘者对于模拟集成电路的理论基础与实践应用的掌握程度。通过笔试,公司可以评估应聘者的电路分析与设计能力,以及对于模拟IC领域的了解程度。 总之,思远半导体模拟IC笔试题的内容主要围绕电路理论基础、半导体器件特性和模拟电路设计与分析方法展开,旨在考察应聘者对于模拟集成电路领域的专业知识与应用能力。

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