本文详细介绍了端子设计的重要性，包括维持正向力以确保电镀层完整性，防止污染物侵入，以及与接触电阻的关系。文中还探讨了不同类型的端子正向力标准，如镀金、SIM卡/SD用和镀锡铅端子，并阐述了应力应变关系、降伏和拉伸强度等概念。通过Excel试算表和有限元素法进行应力分析，借助Ansys软件进行边界条件设置和结果展示，提供应力分析实例，对电子连接器产业的端子设计与分析提供了深入理解。
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电子连接器的基本要求维持稳定且足够的正向力
破坏表面的薄膜
移除掉污染物
减少或去除微振动滑擦
防止污染物的侵入
维持端子电镀层的完整性
产品的可靠性
接触电阻有密切
mating/un-mating force
瞬断问题
电镀层之耐磨耗性
镀金端子正向力：80-100g
SIM Card/SD用端子：20g-50g
镀锡铅端子正向力必须大于150g
正向力与接触电阻关系
端子应力设计基础
端子设计要求
Forming and blanking 端子
最大应力设计
最大应力 FEM分析所得的最大应力含应力集中效应，通常会大于 nominal stress，因此应排除应力集中效应。 高应力设计的趋势：Connector 小型化的趋势，使端子最大应力已大于材料强度，如何在临界应力下设计端子是重要课题。 临界应力的设计应以理论应力值为基础来设计，所考虑的因素包括：位移量，理论应力，永久变形量，反复插拔次数。常用压力单位换算表
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