晨日科技总经理钱雪行在新型显示专场上分享了国产封装材料从进口替代到超越的主题，强调Mini LED封装技术对材料的高要求。晨日科技推出EM-6001系列Mini印刷固晶锡膏，成为国内唯一做Mini锡膏的企业，解决Mini LED封装的挑战。此外，还介绍了Mini封装用的改性环氧胶和改性硅胶解决方案，致力于在显示封装材料技术上超越国际竞争对手。
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封装材料从替代进口到超越进口，离不开技术的发展，如果技术不发展，国内封装材料厂商也就没有进步。
12月6日上午，在新益昌冠名的“新型显示专场：LED行业新空间”专场上，晨日科技总经理钱雪行做了“国产封装材料从进口替代到超越”主题演讲，主要围绕LED显示应用趋势、Mini时代对封装技术的要求、Mini时代封装材料面临的挑战以及晨日科技材料解决方案等话题，与大家进行了详细分享。
晨日科技总经理钱雪行
当下，Mini LED和Micro LED技术在显示领域的优势愈发难以令众业者忽视。不少业内人士认为，Mini LED显示和Micro LED显示将是更为高阶的显示技术，也是未来显示应用的发展趋势。
Mini时代对封装技术的要求
由于Mini LED的芯片尺寸主要是50-200um，同时Mini LED芯片和灯珠单位面积使用量巨大且排列十分紧密，对焊接面平整度、线路精度提出更高要求，对焊接参数的适应性和封装宽容度要求也更为严格。而传统锡膏固晶容易导致芯片焊接漂移，孔洞率增大，无法满足Mini LED的高精度固精要求。
因此，Mini LED封装技术对于锡膏提出了4个方面的要求，分别是锡膏及印刷技术、巨量转移技术、新型固晶技术、集成封装技术。
印刷技术方面，Mini LED封装很多不良率来自前端印刷机，如何提高Mini基板印刷的精度，找到平衡点，提高生产一致性是封装材料厂商迫切需要思考的问题。
巨量转移技术方面，巨量转移技术不仅仅依赖设备，材料选择也尤其重要。时下，市场上还未出现一条比较清晰的技术路径。
新型固晶技术方面，如果锡膏的粘度不稳定，芯片的固晶精度就会下降，从而会导致显示出现不良问题。
集成封装技术方面，Mini LED产品为大量密集排列，使用的封装器件成倍增长，因此采用集成封装技术。但该技术还存在着墨色和色彩一致性、良率、成本等问题。
除了以上4点，Mini LED的封装技术对Mini LED供应链也有着一定的要求。虽然Mini /Micro LED技术比较高大上，但其供应链却非常简单，主要包括基板、芯片、锡膏、环氧胶及胶膜。据钱雪行介绍，“RGB的解决方案就是将锡膏和胶合二为一，实现封装的可靠性以及一致性。”
Mini时代对封装材料的新要求
随着芯片和封装技术的不断变革，锡膏材料也在不断变革。封装材料从正装小间距所需要的3好粉逐渐过渡到倒装RGB芯片Mini LED所需要的8号粉，再到Micro LED所需要的超微粉。
据钱雪行透露，“目前国内材料厂商大多停留在3号、4号、5号粉等常规技术，也有进入到6号、7号、8号粉的厂商，但超微粉封装材料技术对国内材料厂商来说仍是一项巨大的挑战。”
与此同时，锡膏应用于Mini LED封装还面其他多方面的挑战，比如保证印刷锡量均匀一致性高，SPI在线监测不良率极低，高效率、高精度固晶，芯片焊接无偏移、空洞小，返修成本高，一次性封装良率高等。
值得注意的是，目前Mini LED的焊接方式还未形成明确的技术路线，锡膏技术也主要掌握在阿尔法、铟泰、贺利氏等国外品牌手中。
结合以上挑战来看，晨日科技作为封装材料厂商，在Mini LED领域的责任重大。为了打破现有垄断局面，晨日科技成功研发并推出EM-6001系列Mini印刷固晶锡膏，成为国内唯一一家做Mini锡膏的企业。
晨日科技材料解决方案
EM-6001系列Mini印刷固晶锡膏采用超微粉，满足0509、0410及以下尺寸芯片的固晶焊接；通过优秀的抗氧化配方设计使得锡膏的持续稳定操作时间大于8h；该产品具有良好的印刷性和脱膜性，钢网印刷锡量均匀，无拖尾、拉丝及焊点粘连等现象，一致性良好；回流焊接后焊点饱满光亮，无小锡珠，芯片不会发生倾斜、偏移等现象，贴装效果良好。
印刷、脱模性测试
焊接性能测试
相比国外品牌锡膏， EM-6001锡膏在持续长时间印刷后粘度变化小。经测试，印刷时间长达16H后，印刷效果无明显降低，稳定性极好。
据钱雪行透露，“EM-6001锡膏能够满足行业内大部分Mini封装，客户的产量也都是由该产品来支撑。”
事实上，不止锡膏，胶水也是Mini 封装环节中的一大关键材料。不可否认，在照明领域，国产胶基本已经取代进口，并且价格已经非常便宜，但在显示领域，目前国内外还未出现代表厂商。
针对胶水材料，晨日科技紧跟技术的发展与客户需求，推出了新的解决方案，既保证了基板不易翘起，又保证芯片粘贴强度高，提升客户端封装产品的良率。新的解决方案分别是GH1030 Mini封装用改性环氧胶、GH1030 Mini封装用改性硅胶。
据介绍，GH1030 Mini封装用改性环氧胶，是一款高粘结、中折射率、高硬度、有机硅改性环氧胶水，具有良好的粘结性，耐湿气、耐硫化及高投射比，低光衰、良好的耐高低温等特性。
GH1030 Mini封装用改性硅胶，是一款高折射率、高硬度、双组份、环氧改性有机硅胶水，具有固化后收缩率低、高温稳定性优异，粘接力高、光学特性优异，优良的耐候性、抗冲击性及持粘性等特性。
晨日科技成功开辟了一条新的赛道，那就是从LED照明的封装材料技术到显示封装材料技术的升级。钱雪行信心满满地提出，“在这个新的领域内，我们有机会超越国际竞争对手，在技术积累上实现爆发。”
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