本文详细拆解了华为畅享Z 5G手机，揭示了其内部结构和物料成本。拆解显示，手机采用三段式设计，使用22颗螺丝固定，散热依靠导热硅脂和石墨片。物料预估成本约为1120元人民币，其中天玑800处理器等主控IC占据了主要成本。此外，还分析了主板上的关键IC组件，包括电源管理、Wi-Fi/BT/GPS模块等。
华为畅享Z起售价1699，搭载天玑800处理器，主打“千元5G”概念，相信不少小伙伴早就明白，将5G手机的价格打下来的同时，必定是需要牺牲一些其他内容的，今天我们将拆解华为畅享Z，看看它牺牲了什么，它的物料成本又会是多少？
本次购买拆解的设备内存为6GB+64GB。以下拆解内容及分析物料信息都以拆解设备为准。
拆解步骤
取下SIM卡托，畅享Z 5G的卡槽开口方向在手机顶部。卡托上有白色胶圈。
接下来进入手机的正式拆解。
一样从后盖进行拆解，用热风枪均匀加热后盖表面，然后借助吸盘，翘片等工具，取下后盖。后盖上有大面积的泡棉以及石墨片，四周的胶粘剂用量是很足的，粘性也比以往的千元机粘性大一些。
主板盖上有一颗螺丝贴有防拆标签，并且在摄像头位置都贴有泡棉缓冲。主板盖右侧贴有一块FPC天线，并且贴有白色标签。华为畅享Z放弃了扬声器和副板盖一体化设计，采用了分体式设计。
拧下螺丝，取下主板盖，副板盖，以及扬声器模块。
扬声器模块内侧有压力平衡膜，内支撑对应扬声器模块位置贴有绝缘胶带。主板盖里面贴有大面积的石墨片，后摄像头闪光灯使用透明双面胶贴在主板上面。
手机右侧有块天线板，使用螺丝固定在侧键下方的位置。
电池通过塑料胶纸贴在内支撑上，取下电池。可以发现侧面按键软板、天线板以及指纹传感器软板都在同一位置。
取下主板、三颗后置摄像头以及前置摄像头。
主板CPU位置涂有导热硅脂，边上贴有导电泡棉。光线距离传感器作为一个单独的小板固定在内支撑上。USB接口和耳机孔上都有硅胶保护套。
最后取下内支撑上的部件。先取下天线板，天线板上方装有两个金属定位器，待取下后，可以将按键软板、指纹传感器、听筒、振动器、光线距离传感器板以及主副板连接软板依次取下。
在振动器和听筒上都贴有黑色泡棉，光线距离传感器板四周也贴有黑色双面胶
屏幕与内支撑之间完全通过胶条来进行固定，通过对屏幕加热软化胶体，分离屏幕与内支撑。屏幕软板上贴有石墨，两侧器件位置贴有绝缘胶带。内支撑上也贴有石墨贴和泡棉。
华为畅享Z共使用22颗螺丝，拆解难度一般，内部采用常见的三段式设计。扬声器模块和副板盖是分离设计，电池使用的塑料胶纸进行固定，并没有易拉胶方便；散热是常规的导热硅脂加铜箔散热，内部内支撑上面贴有石墨片散热，采用了侧键指纹识别，并且在按键位置多了一个天线板。
E分析
拆解完成后，eWisetech对华为畅享Z整机的物料进行了全面的整理和分析。
华为畅享Z整机共1318个组件，整机物料预估成本为166.67美元 (折合人民币约1120元)，其中主控IC部分占总成本的58.8%。下面就来看看在主板上有哪些熟悉的IC。
主板正面：
1：Media Tek-MT6873V-天玑800处理器
2：SK Hynix-H9********-6GB内存+64GB闪存
3：Media Tek-MT****MP-电源管理
4：Media Tek-MT****P-WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
5：Bosch-BMI***-加速度传感器+陀螺仪
主板背面：
1：Media Tek-MT****V-电源管理
2：Media Tek-MT****W-射频收发器
3：Skyworks-SKY******-射频前端模块
4：Goertek-麦克风
更为详细的整机BOM，移步eWisetech就可以获得。当然还有更多设备，快去了解一下你使用的手机内部是怎样的吧！
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