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一、详解PCB走线与信号完整性

高速信号的PCB走线

    现在但凡打开SoC原厂的PCB Layout Guide，都会提及到高速信号的走线的拐角角度问题，都会说高速信号不要以直角走线，要以45度角走线，并且会说走圆弧会比45度拐角更好。

    事实是不是这样？PCB走线角度该怎样设置，是走45度好还是走圆弧好？90度直角走线到底行不行？

大家开始纠结于PCB走线的拐角角度，也就是近十几二十年的事情。上世纪九十年代初，PC界的霸主Intel主导定制了PCI总线技术。

    似乎从PCI接口开始，我们开始进入了一个“高速”系统设计的时代。
    电子设计和芯片制造技术按照摩尔定律往前发展，由于IC制程的工艺不断提高，IC的晶体管开关速度也越来越快，各种总线的时钟频率也越来越快，信号完整性问题也在不断的引起大家的研究和重视。

    早期PCB拉线菌应该还是比较单纯，把线路拉通、撸顺，整洁、美观即可，不用去关注各种信号完整性问题。比如下图所示的HP经典的HP3456A万用表的电路板，大量的90°角走线，几乎是故意走的直角，绝大多数地方没有铺铜。

 上面PCB板的右上角，不仅走直角不止，拐弯后，线宽还变小了，会造成信号反射问题，影响信号完整性。关于信号完整性设计，也可以参考此文：信号反射问题与相关电路设计技巧。

    本文跟大家探讨一下关于高频/高速信号的走线拐角角度问题。我们从锐角到直角、钝角、圆弧一直到任意角度走线，看看各种走线拐角角度的优缺点。

为什么PCB不能以锐角走线？

    PCB能不能以锐角走线，答案是否定的。先不管以锐角走线会不会对高速信号传输线造成负面影响，单从PCB DFM方面，就应该避免出现锐角走线的情形。

    因为在PCB导线相交形成锐角处，会造成一种叫酸角“acid traps”的问题。在PCB制板过程中，在PCB线路蚀刻环节，在“acid traps”处会造成PCB线路腐蚀过度，带来PCB线路虚断的问题。

    虽然，我们可以借助CAM 350 进行DFF Audit自动检测出“acid traps”潜在问题，避免在PCB在制造产生时产生加工瓶颈。如果pcb板厂工艺人员检测到有酸角(acid trap)存在，他们将简单地贴一块铜到这个缝隙中。

    很多板厂的工程人员他们其实并不懂Layout的，他们只是从PCB工程加工的角度修复酸角(acid trap)的问题，但这种修复是否能带来进一步的信号完整性问题便不得而知了，所以我们在Layout时就应该从源头去尽量避免产生酸角(acid trap)。
    怎样避免拉线时出现锐角，造成acid trap DFM 问题？

    现代的EDA设计软件(如Cadence Allegro、Altium Designer等)都带有了完善的Layout走线选项，我们在Layout走线时，灵活运用这些辅助选项，可以极大的避免我们在Layout时产生产生“acid trap”现象。

    焊盘的出线角度设置，避免导线与焊盘形成锐角角度的夹角，如下图示例。

   利用 Cadence Allegro 的 Enhanced Pad Entry 功能能够让我们在Layout时尽可能的避免导线与焊盘在出线时形成夹角，避免造成“acid traps”DFM问题。

避免两条导线交叉形成锐角夹角。 

    灵活应用 Cadence Allegro 布线时切换 ” toggle “ 选项，可以避免导线拉出T型分支时形成锐角夹角，避免造成“acid traps”DFM问题。

PCB Layout能不能以90°走线

    高频高速信号传输线应避免以90°的拐角走线，是各种PCB Design Guide中极力要求的，因为高频高速信号传输线需要保持特性阻抗一致，而采用90°拐角走线，在传输线拐角处，会改变线宽，90°拐角处线宽约为正常线宽的 1.414倍，由于线宽改变了，就会造成信号的反射。

    同时，拐角处的额外寄生电容也会对信号的传输造成时延影响。

    当然，当信号沿着均匀互连线传播时，不会产生反射和传输信号的失真。如果均匀互连线上有一个90°拐角，则会在拐角处造成PCB传输线宽的变化，根据相关电磁理论计算得出，这肯定会带来信号的反射影响。

    直角走线的对信号的影响就是主要体现在三个方面：

• 拐角可以等效为传输线上的容性负载，减缓上升时间
• 90°拐角处线宽约为正常线宽的 1.414倍，引起阻抗不连续，进而造成信号的反射
• 直角尖端产生的EMI，尖端容易发射或接收电磁波，产生EMI

    传输线的直角带来的寄生电容可以由下面这个经验公式来计算：

C=61W(Er)1/2/ZO

    在上式中，C就是指拐角的等效电容(单位pF)，W指走线的宽度(单位inch)，Er指介质的介电常数，ZO就是传输线的特征阻抗。

    对于高速数字信号来说，90°拐角对高速信号传输线会造成一定的影响，对于我们现在高密高速pcb来说，一般走线宽度为4-5mil，一个90°拐角的电容量大约为10fF，经测算，此电容引起的时延累加大约为0.25ps，所以，5mil线宽的导线上的90°拐角并不会对现在的高速数字信号（100-psec上升沿时间）造成很大影响。
    而对于高频信号传输线来说，为了避免集肤效应（Skin effect）造成的信号损坏，通常会采用宽一点的信号传输线，例如50Ω阻抗，100mil线宽，这90°拐角处的线宽约为141mil，寄生电容造成的信号延时大约为25ps，此时，90°拐角将会造成非常严重的影响。

    同时，微波传输线总是希望能尽量降低信号的损耗，90°拐角处的阻抗不连续和而外的寄生电容会引起高频信号的相位和振幅误差、输入与输出的失配,以及可能存在的寄生耦合,进而导致电路性能的恶化,影响 PCB 电路信号的传输特性。

    关于90°信号走线，老wu自己的观点是，尽量避免以90°走线

45度外斜切线

    除了射频信号和其他有特殊要求的信号，我们PCB上的走线应该优选以45°走线。要注意一点的是，45°角走线绕等长时，拐角处的走线长度要至少为1.5倍线宽，绕等长的线与线之间的间距要至少4倍线宽的距离。

    由于高速信号线总是沿着阻抗的路径传输，如果绕等长的线间距太近，由于线间的寄生电容，高速信号走了捷径，就会出现等长不准的情况。现代的EDA软件的绕线规则都可以很方便的设置相关的绕线规则。

以arc弧形走线

    如果不是技术规范明确要求要以弧形走线，或者是RF微波传输线，个人觉得，没有必要去走弧形线，因为高速高密度PCB的Layout，大量的弧形线后期修线非常麻烦，而且大量的弧形走线也比较费空间。

    对于类似USB3.1或HDMI2.0这样的高速差分信号，个人认为还是可以走圆弧线的。

当然，对于RF微波信号传输线，还是优先走圆弧线，甚至是要走“采用 45° 外斜切”线走线。

总结

    随着4G/5G无线通讯技术的发展和电子产品的不断升级换代，目前PCB数据接口传输速率已高达10Gbps或25Gbps以上，且信号传输速率还在不断的朝着高速化方向发展。随着信号传输的高速化、高频化发展，对PCB阻抗控制和信号完整性提出了更高的要求。

    对于PCB板上传输的数字信号来说，电子工业界应用的包括FR4在内的许多电介质材料，在低速低频传输时一直被认为是均匀的。

    但当系统总线上电子信号速率达到Gbps级别时，这种均匀性假设不再成立，此时交织在环氧树脂基材中的玻璃纤维束之间的间隙引起的介质层相对介电常数的局部变化将不可忽视，介电常数的局部扰动将使线路的时延和特征阻抗与空间相关，从而影响高速信号的传输。

    基于FR4测试基板的测试数据表明，由于微带线与玻纤束相对位置差异，导致测量所得的传输线有效介电常数波动较大，值之差可以达到△εr=0.4。尽管这些空间扰动看上去较小，它会严重影响数据速度为5-10Gbps的差分传输线。

    在一些高速设计项目中，为了应对玻纤效应对高速信号的影响，我们可以采用zig-zag routing布线技术以减缓玻纤效应的影响。

    Cadence Allegro PCB Editor 16.6-2015 及后续版本带来了对zig-zag布线模式的支持。

    在Cadence Allegro PCB Editor 16.6-2015 菜单中选择”Route -> Unsupported Prototype -> Fiber Weave Effect” 打开zig-zag routing功能。

    二十年前我们PCB Layout不用关注是否要走弧形线，不用担心PCB板材玻璃纤维对高速信号的影响。

    不存在一成不变的PCB Layout规则，随着PCB制造工艺的提升和数据传输速率的提高，有可能现在正确的规则在将来将变得不再适用。

二、让PCB承受住100 A电流

通常的PCB设计电流都不会超过10A，甚至5A。尤其是在家用、消费级电子中，通常PCB上持续的工作电流不会超过2A。但是最近要给公司的产品设计动力走线，持续电流能达到80A左右，考虑瞬时电流以及为整个系统留下余量，动力走线的持续电流应该能够承受100A以上。

    那么问题就来了，怎么样的PCB才能承受住100 A的电流？

方法一：PCB上走线

    要弄清楚PCB的过流能力，我们首先从PCB结构下手。以双层PCB为例，这种电路板通常是三层式结构：铜皮、板材、铜皮。铜皮也就是PCB中电流、信号要通过的路径。根据中学物理知识可以知道一个物体的电阻与材料、横截面积、长度有关。由于我们的电流是在铜皮上走，所以电阻率是固定的。横截面积可以看作铜皮的厚度，也就是PCB加工选项中的铜厚。通常铜厚以OZ来表示，1OZ的铜厚换算过来就是35 um，2OZ是70um，依此类推。那么可以很轻易地得出结论：在PCB上要通过大电流时，布线就要又短又粗，同时PCB的铜厚越厚越好。

    实际在工程上，对于布线的长度没有一个严格的标准。工程上通常会用：铜厚/温升/线径，这三个指标来衡量PCB板的载流能力。

    以下两个表可以参考：

从表中可以大约知道1OZ铜厚的电路板，在10℃温升时，100mil (2.5mm) 宽度的导线能够通过4.5A的电流。并且随着宽度的增加，PCB载流能力并不是严格按照线性增加，而是增加幅度慢慢减小，这也是和实际工程里的情况一致。如果提高温升，导线的载流能力也能够得到提高。

    通过这两个表，能得到的PCB布线经验是：增加铜厚、加宽线径、提高PCB散热能够增强PCB的载流能力。那么如果要走100A的电流，可以选择4OZ的铜厚，走线宽度设置为15mm，双面走线，并且增加散热装置，降低PCB的温升，提高稳定性。

方法二：接线柱

    除了在PCB上走线之外，还可以采用接线柱的方式走线。

    在PCB上或产品外壳上固定几个能够耐受100A的接线柱如：表贴螺母、PCB接线端子、铜柱等。然后采用铜鼻子等接线端子将能承受100A的导线接到接线柱上。这样大电流就可以通过导线来走。

方法三：定做铜排

    甚至，还可以定做铜排。使用铜排来走大电流是工业上常见的做法，例如变压器，服务器机柜等应用都是用铜排来走大电流。

    附铜排载流能力表：

方法四：特殊工艺

    另外还有一些比较特殊的PCB工艺，国内不一定能找得到加工的厂家。英飞凌就有一种PCB，采用3层铜层设计，顶层和底层是信号布线层，中间层是厚度为1.5mm的铜层，专门用于布置电源，这种PCB可以轻易做到小体积过流100A以上。

三、关于PCB

  毫无疑问，印刷电路板（PCB）是人类技术中具有里程碑意义的工具。为什么呢？这是因为当今在每一个电子设备中都隐藏着它的身影。就像其他历史中的伟大发明一样，PCB也是随着历史车轮前进而逐步成熟的，至今已经有130年的发展历史，它是工业革命车轮中最为靓丽的一道风景。

    PCB成为优化电子设备生成工艺的手段，曾经那些使用手工制作的电子设备不得不PCB来替代了，这都是因为电路板上将会集成更多的功能。如下图分别是1968年计算器中的电路板和现代计算机主板。

颜 色

    即使对于一些并不了解PCB是干什么的人来说，也大体知道PCB的样子是什么。它们至少看起来给人一种具有一种传统风格，那就是它的绿色。这个绿色实际是阻焊层玻璃油漆透光的颜色。阻焊层虽然名称是阻焊，但它的主要功能还是保护覆盖的线路免受潮湿、灰尘的侵扰。

    至于阻焊层为何选择绿色，主要的原因被认为绿色是军队防护标准，军方设备中PCB最早使用了阻焊层来保护电路在野外的可靠性，绿色是军队里自然保护色。还有人认为最初的阻焊油漆所使用的环氧树脂的颜色本身就呈现绿色，于是一直沿用至今。

    现在阻焊层的颜色已经是多种多样的，有黑色、红色、黄色等等。毕竟绿色并不是工业标准。如下图中五颜六色的PCB。

谁先发明了PCB

    如果问谁发明了印刷术，这个殊荣当属中国北宋年间的毕昇。但最早的印刷电路板则需要追踪到奥地利工程师 Charles Ducas在1920年提出了使用墨水导电（在底板上打印黄铜电线）的概念。他借助于电镀技术制作在绝缘体表面直接生成导线，制作出PCB的原型。

    最初电路板上的金属导线是黄铜，一种铜和锌的合金。这种颠覆性的发明消除了电子线路的复杂连线工艺，并保证电路性能的可靠性。这个工艺直到第二次世界大战结束才开始进入实际应用阶段。下图是Charles Ducas和他的印刷电路板专利。

标 记

    在绿色电路板还存在着大量白色标记。很多年来，人们弄不明白为何这些白色印刷标记被叫做“丝网层”。它们主要是用来标识电路板上元器件的信息，以及其他与电路板相关的内容。

    这些信息最早是通过丝网印刷的方式打印在电路板上，所以被称为丝网层，现在则使用特殊的喷墨打印机来完成。这些信息可以帮助电路工程师来检查电路板中是否存在故障。

元器件

    电路板的功能主要通过将元器件按照原理图有效连接起来完成的。每一个元器件都有它们独特的功能。即使在电路板上紧密相邻的两个器件都有可能千差万别。器件的种类基本上包括有电阻、二极管、晶体管、电容、继电器、电池、变压器以及其它的林林总总（比如保险丝、电感、电位器等等）。

无处不在

    毫不夸张的说，PCB无处不在。从计算机到数字钟表、从微波炉到电视机以及立体音响系统。只要是电子物品和设备，超过99%的可能性其中包含有PCB。所以我们有可能想当然认为，如果没有PCB可能任何电子设备就无法运行。

美国航空航天局(NASA)

    在美国国家航空航天管理局（NASA）的很多项目中就使用了一些石破天惊的技术，其中在上个世纪60年代，NASA就在阿波罗11号火箭上使用了PCB，这是因为基于PCB的电子设备重量轻、耗电小。那可是人类最伟大的时刻，第一次将宇航员送到了月球上。这其中就有PCB的功劳。

表面封装焊接技术(SMT)

    表面安装焊接技术使得PCB走进了现代化。相比于以前插孔安装方式，这种表面安装焊接技术则先使用特殊胶水将器件粘贴在PCB上，然后在通过特殊的回流焊将器件与电路板进行电气连接。

快速成型PCB

    在对电路进行局部实验过程中，可以借助于面包板、洞洞板以及其他的通用电路板进行测试。随着表面封装元器件增多，也有新型的快速PCB成型技术出现，比如热转印PCB、3D打印多层电路板等。下图是3D打印电路板。

柔软PCB

    PCB并不都是平直坚硬的，还有很多柔软的PCB工作在很多紧密电子设备中，它们往往构成了很多活动关节中的应用电路，或者组成多层立体电路。下图是透明柔软的PCB。

世界上最大的PCB

    世界上最大的一块PCB来自于英国Johnson电子公司的这条应用在无人太阳能飞机上的柔性多层电路板。它长约28米。是由柔软聚酰亚胺作为基地制作的电路板有着更好的散热、更高的导电密度。这么长的的电路板是通过特殊的生产工艺分段进行腐蚀制作的。最长的柔性电路板如下图所示。

原创作者: whaosoft 转载于: https://blog.51cto.com/whaosoft/11683583