rk3399 硬件设计指南 v1.3_飞凌连载-NXP iMX8MQ设计底板硬件指南-第二章

本文以飞凌嵌入式OKMX8MQ-C开发板为基础讲解，其它iMX8MQ品牌产品请参考使用，本文旨在为依托飞凌FETMX8MQ-C核心板自行设计底板的用户提供设计指导，提示在iMX8MQ产品设计过程中的注意事项，辅助理解设计要点，帮助规避可能遇到的问题。 本期主要介绍9-15节，详情请参照iMX8MQ设计指南。

iMX8MQ 设计指南：

1、核心板电源

2、底板电源

3、BOOT启动部分电路

4、SYS_nRST和ONOFF按键

5、调试串口

6、TF卡电路

7、OTG电路

8、USB_HUB电路

9、千兆网电路

10、HDMI部分电路

11、PCIE部分电路

12、4G部分电路

13、MIPI_DSI/CS

14、SPI转CAN部分电路

15、没有用到的引脚处理方式

注：本文介绍核心板为FETMX8MQ-C核心板；底板为 OKMX8MQ开发板(采用底板+核心板 分离结构)中的底板。

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接上篇：https://www.forlinx.com/article-new-c22/609.html

正文开始：

9、千兆网电路

i.MX8MQ核心板上信号线做了分组等长，等长规则为25mil。客户自行设计底板时请注意以下事项：

1、 R124必须选择2.37K_1%的精密电阻，靠近PHY芯片放置；

2、 ENET_MDIO需加1.5K上拉电阻，ENET_MDC可以不加；

3、 PHYADDR0、PHYADDR1为AR8031 PHY地址配置引脚，为了不修改软件，建议直接参考开发板；MODE0、MODE1、MODE2、MODE3为PHY芯片模式选择，建议参考iMX8MQ 开发板。LED部分配置请参考AR8031手册3.7 LED interface章节，下图为默认状态：

4、 滤波和退耦电容C107、C108、C1