sinat_15677011的博客

原创 电子元器件/模块供应商汇总

本榜单内的35家企业中，上市/拟上市公司有11家、官方自愿披露数据的企业有16家，累计约占总样本数的80%；非官方来源的第三方佐证数据有8个，约占20%。中电港产品线：3PEAK、华大北斗、AMD、Amlogic、AMS、Barefoot、上海贝岭、BOSCH、Centec 、Dialog、Datang NXP、奇鲸科技、Dynax、EPSON、复旦微电子、Gemalto、HDSC、Hosonic、ISSI、Lattice、Liteonsemi、Maxim、MAXLINE...

原创 如何设置让过孔与相同网络的铜皮不连接

第三步，另外打个过孔将3.3V电源平面连接到去耦电容作为输入，整个回路就是从电源平面------>过孔---------->去耦电容-------->过孔--------->芯片电源引脚。如图，芯片的3.3V电源引脚的去耦电容由于空间受限只能放置再背面，但是板子第四层就是3.3V电源层平面；这样滤波效果并不好，我们需要的是3.3V先经过去耦电容再连接到芯片电源引脚；第一步，Edit-------->Properties。这就要设置这个过孔不能跟底下3.3V电源层连接；

原创 Allegro约束管理器设置详细教程

右键Creat------------>Region，创建一个Region规则，按照间距规则的方式输入Line to line,SMD PIN ,Thru PIN等间距数值即可；约束管理器中打开Spacing -------->Spacing Constraint Set----------->All layers ，创建和设置间距规则。打开约束管理器设置界面-------->Physical-------->Physical Constraint Set-------->All layers。

原创 Cadence 原理图如何给网络名称添加页码

生成页码之前先检查每一页原理图右下角页码是否填写正确，总共多少页，这一页是第几页；Prefix, Suffix 表示页码的前缀后缀，建议加 “[ ]”中括号比较好看。选择Add Intersheet References, 点击确认。选择 Offset Relative Port Name；X Offset 填10，意思就是页码与网络名称的间距；Format 选 Standard(1,2,3)选中项目名称，右键，选择Annotate。效果如下，一眼就知道这个网络连接到哪一页。

翻译 大功率电机驱动器系统设计注意事项

高功率电机的应用范围广泛，从电压较低（几百瓦）的系统（例如 12 伏汽车电动座椅系统）到多千瓦的系统（例如 60 伏和 100 安培的电动工具）都有涵盖。通常，这些系统采用分流式电流检测以及非隔离型栅极驱动器来控制大型功率 MOSFET。虽然这些应用可以由电池供电或通过交流电转换为直流电，但它们都具有共同的目标，即要坚固耐用，并能抵御由反向导通、短路、过电流、MOSFET 反向恢复或印刷电路板寄生电感特性所导致的高电流和高电压事件。

翻译 为电机驱动设计适当的RC Snubber 电路

如果在消除振铃效应后，在VDS开关事件中出现正电压或负电压瞬态，则可以降低进入MOSFET栅极的Source电流或MOSFET栅极的Sink电流。为了计算R-C缓冲电路的电阻（Rsnub）和电容（Csnub）值，我们将使用一个7步程序，通过移动MOSFET振铃的谐振频率来计算电路的寄生电容（C0）和电感(L)。为了减轻相位输出处的振铃，可以使用一个简单的电阻-电容（R-C）缓冲电路来“缓冲”或抑制振荡。通过消除振荡，这将减少潜在的EMI，并通过减少电压过应力来增加mosfet的寿命。

原创 PCB叠层设计和阻抗计算

通常一块完整的PCB由铜箔，半固化片，芯板压合而成。

原创 安装Cadence后双击原理图DSN文件无法直接打开问题

安装Cadence 17.2版本后发现双击无法直接打开DSN后缀的原理图文件，只能打开Prj项目文件或者先打开capture再通过Open 才能打开；

原创 电机及驱动器的安全、性能和能效认证

Ministerial Decision No. (12) of 2025 科威特能效指令；COMMISSION REGULATION (EU) 2019/1781欧盟电机能效指令；IEC/EN 60034-5旋转电机的防护等级（IP）要求；IEC/EN 60034-1旋转电机的标称和性能要求；IEC/EN 61800-5-1电机驱动器的安全要求；IEC/EN 60034-30旋转电机的能效要求；KWS 1897:2023科威特电机能效标准。CE-LVD低电压指令。

转载 模拟 4~20ma 电流输出的设计

今天我们介绍通过 GP8102S 芯片来实现 4~ 20ma 电流输出设计，还有另外一款芯片 GP8212S，两者区别是一个是 pwm 转 4~ 20ma 电流输出，另外一个是 I2C 转 4~20ma 电流输出，同时精度略有区别，本文主要讲解 GP8102S 芯片。一般用分离器件搭建的实现原理都是通过单片机控制一个三极管，使其工作在放大区，因为放大区放大并不是线性的，因此需要在串接一个电阻，通过检测电阻电压，单片机来反馈调节三极管的输入，然后从而实现 4~20ma 电流输出。PWM 信号通过光耦隔离。

原创 电流环执行周期与电流环带宽区别

电流环执行周期是‌时序实现的基础参数‌，而电流环带宽是‌动态性能的核心指标‌。二者虽存在约束关系（带宽需满足采样定理），但本质不同：执行周期属于硬件时序范畴，带宽属于控制系统频域性能范畴。指电流环控制算法实际运行的‌时间间隔‌（如每50μs执行一次电流环计算）。指电流环能有效跟踪电流指令的‌频率范围‌，通常以幅频响应衰减至-3dB（即输出幅值为输入的70.7%）时的临界频率点表示。缩短执行周期（如从100μs减至50μs）可‌提升带宽潜力‌，决定电流环‌数据采样和控制的时序基础‌，直接影响系统实时性。

原创 MCU ADC硬件设计注意事项

另外， 对于高精度采样，推荐使用电源纹波抑制比（PSRR） 更高的LDO（通常推荐大于70dB@1KHz） ， LDO靠近VDDA位置放置， 并在尽可能靠近VDDA引脚的位置， 放置1个高品质、 低ESR的小容值陶瓷电容（通常推荐10nF） 以过滤高频噪声， 和一个大容值电容（通常推荐4.7uF） 用于过滤低频噪声；对于不支持差分输入的ADC（12位或16位） 同样可以使用两个ADC同时对差分输入信号对的2个通道各自进行单端转换， 并将转换结果相减， 差分可以有效去除系统中的噪声干扰。

转载 盲孔、埋孔、通孔、一阶HDI、二阶HDI概念

需要打两次激光孔，首先钻V34的埋孔，接着压合2~5层，然后会钻V23和V45的激光孔，再压合1-6层，然后钻V12和V56的激光孔，如果有通孔，最后再钻通孔，可见，2阶HDI板是会经历两次激光打孔，两次压合。HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。本文摘自-------记得诚 硬件工程师入门小册子。

原创 绝对值单圈与多圈

转载 MLCC噪声啸叫及对策

在没有对称中心的晶体上施加压力、张力和切向力时，则发生与应力成比例的介质极化，同时在晶体两端面将出现正、负电荷，这一现象称为正压电效应。反之在晶体上施加电场而引起极化，则产生与电场强度成比例的变形或机械应力，这一现象称为逆压电效应。这两种正、逆压电效应统称为压电效应。陶瓷介质是MLCC主要组成部分，电压作用下，电致伸缩不可避免。如电致伸缩强烈表现为压电效应，则会产生振动。

转载 各类别网线介绍

通常所说的网线为以太网网线，即双绞线（twisted pair）。是由两根相互绝缘的金属导线按一定的绕合密度绞合成绞线对，再将多对线组合而成的数据传输线。本文主要介绍双绞线的分类及区别。

转载 如何提升485总线稳定性

RS-485总线因其成本低、传输距离远（最长1200米）及支持多点通信等优势，广泛应用于工业控制、楼宇自动化及火灾报警系统‌。然而，复杂环境下的电磁干扰、信号反射及节点故障等问题常导致通信稳定性不足。为提高其可靠性，需从硬件设计、布线规范、软件优化等多维度综合施策。

转载 为什么高端伺服驱动都采用ARM+FPGA架构？

使用Intel Cyclone V SoC，实现 100 kHz 电流环频率，支持 16轴 同步控制。使用高层次综合（HLS）工具（如Vivado HLS）将C/C++算法转换为硬件描述语言。ARM的通用性和软件生态（如Linux、ROS）更适合现代伺服系统。DSP在复杂算法处理上优于ARM，但成本更高，生态支持较弱。开发复杂控制算法（如自适应控制）难度大，灵活性不足。本文转自--------运动控制与人形机器人 公众号。多任务调度导致控制周期抖动，影响稳定性。实时性不足，难以满足高动态响应需求。

转载 模拟开关元器件介绍

模拟开关是一种用于切换模拟信号（如音频信号、视频信号、电压、电流等）的半导体器件，可以用作电子开关来控制信号的通断。它的作用类似于机械继电器，但它没有机械结构，因此切换速度更快、功耗更低、寿命更长。

转载 为什么CAN总线的负载率需要控制在30%以内

CAN采用基于消息优先级的非破坏性仲裁（Non-Destructive Arbitration）。在总线负载较高时，低优先级帧可能会长时间无法传输，导致实时性问题。此外，高负载可能导致总线上的冲突增多，进而引发通信错误。在实时控制系统（如汽车电子系统）中，各种信号的传输具有严格的时间要求。如果负载率过高，系统可能无法按时发送关键数据，导致任务失败或控制异常。因此控制总线的负载率尤为重要，将CAN总线负载率控制在30%以内是一种经验值，也是工程实践中经过验证的标准。

转载 低温启动可能的问题

系统在低温下的时序或复位逻辑异常，可能是由时钟源或电源稳定性引起。PCB设计中，某些焊点在低温下产生微裂纹，导致接触不良。MOSFET 的开启阈值电压Vth 随温度降低而增加，这可能导致低栅压驱动的电路无法导通。二极管的正向压降（Vf）随温度降低而增加，每降低 1°C，典型值增大约2−2.5 mV。低温会降低少子浓度，反向漏电流显著减小，有利于减小反向功耗。低温下载流子迁移率增加，使RDS(on)减小，导通损耗降低。在低温下，MOSFET 的雪崩电流能力（耐压能力）通常增强。

原创 HDMI接口电路设计

主控芯片 IO Domain 在未上电时，如果 IO 上有电压， IO 会存在漏电，比如 主控芯片已经断电了，然后 HDMI 线还连接着 Sink 端（电视或显示器），此时 Sink 端的 CEC 有电，会通过 HDMI 线漏电到RK3588 IO 上，会造成 CEC 漏电超过 1.8uA，因此外部需要增加一个隔离电路（二极管）， R158 阻值不得随意修改，需要使用 27Kohm， Q14 默认选择 2SK3018，如果要换其它型号，结电容必须相当。

转载 HDMI接口介绍

高清多媒体接口（High Definition Multimedia Interface，HDMI）是一种全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号。HDMI可用于机顶盒、DVD播放机、个人计算机、电视、游戏主机、综合扩大机、数字音响与电视机等设备。HDMI可以同时发送音频和视频信号，由于音频和视频信号采用同一条线材，大大简化系统线路的安装难度。

转载 常用的Mos管驱动芯片

MOSFET驱动芯片是用于驱动MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的集成电路，它们可以提供足够的电流来快速开启和关闭MOSFET，以提高效率并减少开关损耗。

转载 播放MP3声音的各种电路设计方案

在电路设计中，播放MP3声音可以通过多种方案实现，这些方案通常围绕着音频解码、信号放大和音频输出等环节展开。

转载 人形机器人产业链供应商名录

转自---------青轩小研。

转载 常用的低功耗单片机MCU有哪些

优秀的低功耗MCU在活跃模式下的功耗较低，意味着在执行任务时消耗的电力较少。Nordic Semiconductor的nRF52系列，例如nRF52840，虽然主要作为蓝牙低功耗（BLE）SoC，但也具有低功耗特性。低功耗MCU通常提供多种低功耗模式，如深度睡眠模式、停机模式、休眠模式等，以适应不同的应用需求，同时最大限度地降低功耗。使用先进的芯片制造工艺，如28nm或更小的制程，可以减少漏电流，从而降低功耗。低功耗单片机在从低功耗模式中唤醒到完全活跃状态的时间越短越好，这减少了在唤醒过程中消耗的能量。

转载 MOS管的开关电路常见问题

MOS管的开启可以看成是对Cgs和Cgd的充电过程，充电瞬间电容相当于短路，电流非常大，驱动芯片瞬间可能无法提供这么大的电流或者因为电流过大而损坏，所以串接一个电阻起限流和保护作用。当i⋅Rg＞Vgs(th)时，MOS管就会发生自导通，对于MOS管构成的H桥电路来说，这种自导通会带来上管和下管同时导通的情况发生，可能损坏一个或者两个MOS管。增大MOS管的栅极串联电阻可以减小开关的导通速度，从而减小dVDS/dt，进而减小栅极的尖峰电压，达到防止MOS管的误导通和栅极氧化层击穿损坏的目的。

转载 铂电阻测温如何消除热电阻线阻的误差？

工业现场复杂，PT100传感器与控制器距离可能很远。由于PT100阻值随温度变化（0.385Ω/℃），长导线的电阻对测量精度有影响。要提高测量准确性，必须解决导线引起的误差问题。常用铂热电阻PT100是一种具有正温度系数的感温传感器，即随温度升高，传感器自身阻值呈正相关的变化，如图1:图1 PT100曲线被测对象的温度每上升1℃，PT100的阻值随之增加0.385Ω，在-200℃~850℃的区间内，铂热电阻PT100良好的线性度。

原创 MOS管栅极驱动自举电路设计

当 VS 被高端开关上拉到一个较高电压时（低端开关关断，高端开关导通），由于VBS 已对该自举电容CBOOT充电，此时，VBS 电源浮动，自举二极管处于反向偏置，轨电压 和 IC 电源电压 VDD，被隔离开。根据开关时间确定电阻值时，我们需要知道电源电压 VDD ( 或 VBS)，栅极驱动器的等效导通电阻 (RDRV(ON))，和开关器件的参数 (Qgs, Qgd, 和 Vgs(th))。自举电容 (CBOOT) 每次都被充电，此时，低端驱动器导通，输出电压低于栅极驱动器的电源电压 (VDD)。

转载 旋转编码器输出类型

旋转编码器的输出形式，包括集电极开路输出（Open Collector Output）、电压输出（Voltage Output）、互补输出（Complementary Output）和线性驱动输出（Line Driver Output），它们各自有不同的特点和应用场景。

转载 UL94阻燃等级​测试

UL94阻燃等级是应用最广泛的材料可燃性能标准。它用来评价材料在被点燃后熄灭的能力，是日常检验材料阻燃与否的一种大众标准。UL94根据材料点燃后的燃烧速度、燃烧时间、抗滴能力以及滴珠是否燃烧可有多种评判方法。每种被测材料根据颜色或厚度都可以得到许多值。当选定某个产品的材料时，其阻燃等级应满足厚度要求。阻燃等级应与厚度值一起报告。

转载 STM32单片机的SWD下载口为什么要加上下拉电阻

对于SWDIO（Serial Wire Data Input/Output）引脚，虽然内部有一定的上拉能力，但如果线路较长、环境噪声较大，或者需要提高通信稳定性时，外部上拉电阻可以增强信号质量，尤其是在SWDIO作为输入时，外部上拉电阻能够提供一个清晰的高电平状态。对于SWCLK（Serial Wire Clock）引脚，通常会建议添加外部下拉电阻，尤其是在线路没有被驱动时，下拉电阻可以确保时钟信号有一个稳定的低电平状态，防止线路浮动造成不确定状态。•在SWD通信中，时钟信号的边沿触发数据采样。

原创 Allegro 给元器件PCB封装库添加3D模型详细步骤

从上面视图可以看到模型跟PCB 库的方向是对了，但是位置偏下，且在PCB封装库后面，我们下面需要做的就是把模型往上移、往前移。首先将元器件3D模型文件放在封装库的目录下（也可以单独新建一个模型库文件夹），注意3D文件必须是Step格式。Transparent: 选择透视的对象，可以是模型、也可以是PCB封装，或者两种都透视。在左边搜索要添加的3D模型的文件（注意是在* 星号前面输入文件名），按回车即可找到。同样的，接下来需要往Y 负方向移，即左移，一边调整一边观察视图。

转载 辐射发射（RE）问题的定位方法

调试前的问题定位，是非常重要的环节，没有定位的调试就像开盲盒全凭运气，结果非常不确定。问题定位就如GPS可以带我们直达问题的病灶。定位有两种途径：一是根据经验直觉判断，成功的概率主要由工程师的经验积累程度确定。二是借助仪器设备，结合电路设计分析来进行详细定位判断。辐射骚扰场强问题定位方法很多，根据实际场景、技术能力，结合产品工作特性选择合适的定位方法尤为重要。。

转载 MCU GPIO八种工作模式讲解

GPIO 是通用输入/输出端口的简称，这里以 STM32 为例进行说明，其他的单片机功能上都是大同小异，学会 STM32 的 GPIO，就可以触类旁通。GPIO 的引脚与外部硬件设备连接，可实现与外部通讯、控制外部硬件或者采集外部硬件数据的功能。

原创 Altium Designer 21安装教程

链接：https://pan.baidu.com/s/11Knn2iCcHt52Z-Fdc8Pp9Q。点击next,接受协议，选择安装目录，点击下一步直至安装完成。将shfolder.dll文件复制到上面选择的安装目录下。选择安装包license文件夹里面的.alf文件即可。打开AD软件界面，点击添加license。打开licenses文件夹。

转载 光耦电路怎么设计

CTR 也就是电流传输比，是集电极（Ic）与正向电流(If)的比率，用%表示：集电极电流是流向光耦合器晶体管侧集电极的电流，另一方面，正向电流是流向光耦合器二极管侧的电流。光耦合器电路基本上，二极管侧通过器件电流传输比链接到晶体管侧。在设计光耦合器电路设计时，也可以使用 KVL、KCL、欧姆定律等。

转载 常见产品的UL认证标准

转自：https://mp.weixin.qq.com/s/9sVJI4B2f8wDZARJJDyTXg。5、UL实验室对样品测试仪器的要求和测试方法；6、对制造商工厂的测试设备要求和试验方法；4、对产品所使用的元器件的要求；固定式/嵌入式灯具：UL1598。3、对产品所使用的原材料要求；1、 标准所涉及的产品范围；音视频设备：UL 62368。信息技术设备：UL62368。智能手环：UL62368-1。工控产品续电器：UL508。适配器：UL60950-1。AV类电源：UL62368。

转载 线缆类RE辐射超标7大解决措施

转自---- Problem Based Learning https://mp.weixin.qq.com/s/gxsCa80fOHaqQMUHICHkvw。3.线缆加屏蔽（导电布，编织网，EMI膜等）/磁环/屏蔽层接地，也不错。特别是对于100M以下的频点。1.板级共模电感/电容/磁珠，或者PCB LAYOUT优化是最有效的。（但对于LVDS等高速信号，加滤波电路可能带来信号完整性问题。2.时钟扩频/跳频等软件措施，次之。4.机箱屏蔽没用过，不清楚效果。