华硕fl5600l拆机电池_LINKSYS MX5300拆机

动手拆过一次，因为没有成功所以等做完评测再继续探索怎么拆开它，第一次是拆了底部，而不知道顶盖是可以拆出来的，因为看着像没有缝，没敢用力撬开，更怕搞坏了里面的天线而影响测试数据。所以直到现在才敢动它。这次我直接从顶部开始拆。图片非常多，因为结构复杂，散件很多，三频无线路由器，因为三频，芯片也多。LINKSYS MX5300评测，对比华硕AX6600M第一次拆机只拆到这里就无从下手了：

这图是我拆机之后装回完好时候拍的，有破口了。

现在开始吧，用薄的金属撬棒用力插进去，要用力插，力不到不为财！

四个边慢慢撬开，就可以拿走顶盖了，

拿着顶盖，看见天线陈列了，密密麻麻的。看见有4颗螺线，先不动它。第一次拆它时，使劲都拖不出来主体，就因为顶部这里有4个螺丝固定着。先不动螺先，现在去拆机身底部：

机身底部好打开，撕开底部的标签纸就行了。也有4颗螺丝：

拧出螺丝后：

还有一层底壳，徒手直接拿出来就行，看见里面的主体了。

从底部向顶部看去：

这时把机身立起来，拧出顶部的4颗螺丝，沉重的主体因为万有引力而从卡槽慢慢滑出来，分离出彼此：

对主体稳重一下吧，1163克。

有两片非常巨大的铝散热器，是我看见就在无线路由器里最大体量的散热器了，就是为了不用风扇也有良好的散热吧。就是这2片散热器，导致了MX5300比华硕AX89X还要重。

天线馈线一共有12根，三频都是4x4mimo，所以12根，PCB天线有7片，包含了中间的一片AIoT天线，根据各根馈线的连接顺序，我得出如下结论：

为什么2片较大的是2.4G天线？因为2.4G的天线要比5G的长。。。。其中一片5G天线：

采用子母板的设计，两片电路通过中间的一版铝“镁合金框架”固定和连接在一起。(跑焦了不好意思)

夹心层，咦，怎么有一个mciro usb接口，什么用途呢、

拆开某一面的散热器：

上图左边的灰色馈线就是连接AIoT天线的。另一顶的散热器也取下来了：

铝散热器里面很多条导流槽，也就是增加了许多与空气的接触面积，热空气在这些槽中自然向上升。

每根都标上颜色，天线顺序很重要，所以我没打算把每一版PCB天线拆开，怕很复原后会影响信号质量，更怕我复原不回去。

塑料天线组件下方的铝合金组件，因为很轻，所以断定为铝合金。

天线组件扔一边不动它了。看上去就像披头散发的一件艺术品，也可以说成很有科技感。

把两版电路板分开：

中间的铝合金好像汽车零件似的，这种零件做出来的成本要多少钱？

两张主板某一面：

两张主板另一面：

两片一共四面，四个面都有芯片，会有点乱，不知哪面属于哪一块主板。分成大、小板，把屏蔽罩总面积大的一面叫正面吧。先拆小板的正面，这一面装有一排网口：

屏蔽罩取下来之后的样子：

逐一看芯片型号是什么。先看无线芯片电路吧：下图最左边的长条物体是导电泡棉，起减震缓冲和导电屏蔽的作用，导电是为了接地。四颗灰色长条管是一种介质滤波器，作用是分开5G高、低两个频段。QCA9984是一颗高通在WIFI5时代的最高端5G无线芯片，4x4mimo，最高速率1733Mbps，支持MU-MIMO，支持两个2x2mimo终端运行在mu-mimo下。这是我测过对MU-MIMO支持得最好的无线芯片。外置四颗独立的功放芯片，上面丝印着“SKY746”，型号是SKY85746-11。是一颗5GHz FEM芯片，集成了PA和LNA。The SKY85746-11 is a highly integrated, 5 GHz front-end module(FEM) incorporating a 5 GHz single-pole, double-throw (SPDT)transmit/receive (T/R) switch, a 5 GHz low-noise amplifier (LNA)with bypass, and a 5 GHz power amplifier (PA) intended formobile/portable 802.11ax 1024 QAM applications and systems.

SKY85746-11的参数如下：

 Integrated 802.11ax 1024 QAM, 5 GHz PA, LNA with bypass,and T/R switchFully-matched input and outputIntegrated logarithmic power detectorTransmit gain: 32 dBReceive gain: 13 dBOutput power:MCS11, +18 dBm, -43 dB DEVMMCS11, +20 dBm, -40 dB DEVMMCS9, +23 dBm, -35 dB DEVMMCS7, +24 dBm, -30 dB DEVMSmall QFN (16-pin, 2.5 x 2.5 mm) package(MSL1, 260 C per JEDEC J-STD-020)

因为QCA9984最高支持256-QAM，所以只看MCS9这一行就行，放大功率+23dBm=200mW，功率大。看QCA9984的另一侧电路了， 就是一排白色网口的后面，如下图：

QCA8075就是一颗高通的千兆交换机芯片，支持5端口10/100/1000Mbps三速以太网PHY；QCA4024是一颗蓝牙无线芯片，The QCA4024 SoC is a multi-mode system-on-chip with support for Bluetooth 5 and 802.15.4-based technologies, including Zigbee and Thread.支持蓝牙5.0和Zigbee，AIoT天线与这个射频电路连接。QCA4024结构图：

蓝牙芯片下方有一颗丝印着2433T的芯片，型号是SE2433T-R，是SKYWORKS公司生产的射频放大器，集成了PA和LNA。它的结构如下图：

它的下方有一颗CR2032的3V电池，估计是为上述的物联网系统提供记忆存和时钟在停电下还能工作。常用的无线路由器系统时种是在网络上线后连接NTP时间服务器同步时间的。我看这颗电池是连接到一颗时钟芯片上，这颗芯片在背面，一会再说。现在这片小板的正面所有芯片如下图汇总：

把这小板翻过去看另一面，撬开屏蔽罩，没有大的芯片。

有两颗细小的芯片，放大看看：

M41T00S是一颗时钟芯片，CR2032为它供电。参数：

下方一颗丝印着“M25”的芯片型号是MX25R3235F，量颗闪存芯片，容量4MB。上述的M41T00S和MX25R3235F还有一那颗电池CR2032都是为了QCA4024服务。为了智能设备的连接提供良好的基础服务和应用体验，我猜的。小板看过完后，接着看大板，正面：

屏蔽罩拿走后的样子，看见CPU的模样了：

把所有与屏蔽罩接触的导热硅胶垫取走，顺便在各芯片上擦上婴儿爽身粉，不，现在是改用散热硅脂涂抹了，丝印字迹更清晰。可见芯片非常多。

先看CPU吧，无线路由器最核心的芯片，MX5300的CPU型号是高通的IPQ8072A，Quad-core ARM 64 bit A53@2. 2GHz processor，是一颗ARM架构，A53四核心CPU(14nm制程)，最高频率2.2GHz，属于高通的Networking Pro 1200 Platform系列，也是最高的一级。

高通的各个Networking Pro系列如下图：

IPQ8072A，后面的A代表优化后的版本，带A的版本支持上行下OFDMA， 有些其它品牌的芯片不支持上行OFDMA，甚至整个2.4G都不支持OFDMA，关于OFDMA留到文末再说一说。IPQ8072A跟IPQ8074A有什么区别？我当初是以为IPQ8072A不支持8x8mimo的5G，但看了高通官网的以下描述，好像是没有区别的样子：

如上图显示，最大空间流12条，也就是5G有8x8mimo，2.4G有4x4mimo，最下方显示包括了IPQ8074A和IPQ8072A。总的来说IPQ8072A四核2.2GHz这颗CPU性能很强，比博通BCM4906(四核1.8GHz Cortex-A53 CPU核心，28nm制程)要强。下图是连接两片主板的插头，在CPU的旁边：

CPU左上角有两颗内存芯片，型号是NT5CC256M16ER-EK，单颗容量512MB，南亚DDR3L内存，两颗组成1GB容量。

位于CPU左边的无线射频电路如下图：

QCN5024，一颗高通2.4G无线芯片，支持4x4mimo，支持WIFI6，在40MHz频宽下最高无线速率1147Mbps，如果是小米10手机连接，因为手机只支持2x2mimo，所以小米10手机连接MX5300的2.4G速率 最573.5Mbps。芯片外面有四颗独立的功放芯片，上面丝印着“85340 77259”，型号是SKY8340-11或SKY8340-21，但我找不到它的资料，与之相近的系列型号是SKY85347-11，

SKY85347-11: 2.4 GHz, 1024 QAM WLAN Front-End ModuleApplications• 802.11ax set-top boxes, networking, and personal computersystems• PC cards, PCMCIA cards, mini-cards, and half mini-cards• WLAN enabled wireless video systemsFeatures• Integrated high-performance 2.4 GHz PA, LNA with bypass, andT/R switch• Fully-matched input and output• LNA with integrated bypass mode• Integrated positive slope power detector• Transmit gain: 32.5 dB• Receive gain: 16.5 dB• Output power:+18 dBm (-43 dB) DEVM, MCS11, HE40+19 dBm (-40 dB) DEVM, MCS11, HE40+21 dBm (-35 dB) DEVM, MCS9, VHT40+22 dBm, (-30 dB) DEVM, MCS7, HT40Small (16-pin, 3 x 3 mm) laminate package(MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020

因为资料没查清楚，所以就不评论它了。看主板的另一端无线射频电路：

QCN5054是高通的WIFI6 5G无线芯片，支持4x4mimo，在80MHz频宽下最高速率2402Mbps，小米10连接它的速率是1201Mbps。芯片外置了四颗独立的功放芯片，上面丝凶着“SKY11 85755”的字样，型号是SKY85755-11，集成了功率放大器(PA)和低噪声放大器(LNA)，参数如下：Integrated 802.11ax , 5 GHz PA, LNA with bypass, and T/R switchFully-matched input and outputIntegrated logarithmic power detector and directional couplerTransmit gain: 32 dBReceive gain: 14 dBOutput power:MCS11, +18 dBm, –43 dB EVMMCS9, +20.5 dBm, –35 dB EVMMCS7, +22.5 dBm, –30 dB EVMSmall QFN (16-pin, 3 x 3 mm) package (MSL3, 260 °C per JEDEC J-STD-020)5G的WIFI6要看MCS11，这是1024-QAM，WIFI6要用1024-QAM的调制解调方式才能使无线速率提升，看上列参数中的对应值是+18 dBm，但没有看见EVM与RF的线性图，不好确定正常范围下的功率值是多少。一直看不懂802.11ax下的功放功率，因为MCS11下的值都偏低。实测MX5300的5G信号很强。主板上的芯片型号参照图：

上图白色DC电源接口旁边有个RJ45网口预留位置，把主板翻转看，看这网口接着啥芯片。主板背面：

取下所有屏蔽罩后，显示的芯片型号如下图，W29N04GZBIBA是一颗512MB容量的闪存芯片(NAND (SLC) Memory)。

PMP8074是一颗电源管理芯片，为CPU供电，放大一些看看这个电源供电电路：

空的焊盘放大图如下，数了一下有64个针，不像是为AQR107/AQR108/AQR109准备的。

TTL针脚定义，拆得多看得多，只要一看电路走线，不用万用表也能分清哪个是GND哪个是Vcc，剩下的就是Rx就是Tx了，波行率115200。定义如下：

到此为止，MX5300拆机完成了。

最后逐一安装回去，没有多出零件和螺线，能开机，信号正常。一切安好。OFDMA我还没有找到什么实测的方法来突显出来它的特性，现在知道的方法是买一套Octoscope测试环境才可以，但我只是业余爱好呀，也不是土豪，还是喜欢实际使用环境中做测试。有一个OFDMA的支持列表，不记得在哪里截图的，如下：

MX5300的2.4G和5G均支持下、下行OFDMA，华硕AX88U的2.4G不支持OFDMA，网件RAX120不支持上行OFDMA。不知这些型号会否通过固件更新来解决。OFDMA是WIFI6的一个重要特性，作用就是多个设备同时传输降低延时。总结：真是一分钱一分货呀！

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